AlN Plate
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AlN Plate

窒化アルミニウムセラミック板 AlN板

窒化アルミニウムセラミック板は、窒化アルミニウム(AlN)粉末を原料として、高温焼結成形により製造されます。高い硬度と強度、良好な耐摩耗性と靱性、高温耐性と耐食性、高い熱伝導率、熱膨張係数が小さく、過酷な作業環境に適用でき、さまざまな機械加工装置、化学装置、冶金設備で使用されます。機器、電気機器に耐摩耗性、耐荷重性、放熱性、その他の機能を提供します。

  • ブランド:

    ATCERA
  • 商品番号:

    CS-AIN-YP0001
  • 材料

    AlN
  • 形状

    Plate
  • アプリケーション

    Mechanical Parts , Petrochemical Industry , Metallurgy Industry
aln plate

窒化アルミニウム

の特性

1.良好な耐食性

窒化アルミニウムセラミックプレートは、酸、アルカリ、その他の化学腐食に耐性があり、さまざまな腐食性媒体環境に適用できます。

2.高強度、良好な耐摩耗性

窒化アルミニウムセラミックプレートは、高強度、強力な支持力、高硬度、優れた耐摩耗性、長寿命を備えています。

3.高温耐性

窒化アルミニウムセラミックプレートは優れた耐高温性を有し、最高使用温度は2200℃に達することができます

4.低い熱膨張係数

窒化アルミニウムセラミックプレートの熱膨張係数は小さく、非常に広い動作温度範囲に適応でき、熱膨張応力は小さい。

Aluminum nitride plate

AlNプレートの応用

窒化アルミニウムセラミック板は、耐摩耗性、耐荷重性、放熱性およびその他の機能を提供するために、さまざまな機械加工装置、化学装置、冶金装置、電気装置に使用されています。

窒化アルミニウムプレート

のサイズ表

当社は、お客様の正確な仕様に合わせたプライム窒化アルミニウム板を提供することに尽力します。当社の専任チームは、お客様の指示に細心の注意を払い、お客様の期待を超えるよう努めます。さらに、お客様固有の要件に合わせてカスタマイズされたサイズの柔軟性も提供します。

図面とパラメータの要件を提供します。詳細な要件や情報については、ATCera にお問い合わせください。

<31​​> <32> <33> <34> <35>窒化アルミニウム丸板<36> <37> <38> <39>商品番号<40> <41>直径(mm)<42> <43>厚さ(mm)<44> <45>熱伝導率(W/m.k)<46> <47>純度-%-<48> <49> <50> <51>CS-AIN-YP0001<52> <53>100<54> <55>2<56> <57>170-230<58> <59>92-99.5<60> <61> <62> <63>CS-AIN-YP0002<64> <65>100<66> <67>2.5<68> <69>170-230<70> <71>92-99.5<72> <73> <74> <75>CS-AIN-YP0003<76> <77>100<78> <79>4<80> <81>170-230<82> <83>92-99.5<84> <85> <86> <87>CS-AIN-YP0004<88><89>100<90> <91>5<92> <93>170-230<94> <95>92-99.5<96> <97> <98> <99>CS-AIN-YP0005<100> <101>100<102> <103>5.5<104> <105>170-230<106> <107>92-99.5<108> <109> <110> <111>CS-AIN-YP0006<112> <113>100<114> <115>8<116> <117>170-230<118> <119>92-99.5<120> <121> <122> <123>CS-AIN-YP0007<124> <125>100<126> <127>10<128> <129>170-230<130> <131>92-99.5<132> <133> <134> <135>CS-AIN-YP0008<136> <137>100<138> <139>20<140> <141>170-230<142> <143>92-99.5<144> <145> <146> <147>CS-AIN-YP0009<148> <149>200<150> <151>2<152> <153>170-230<154> <155>92-99.5<156> <157> <158> <159>CS-AIN-YP0010<160> 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<525>170-230<526> <527>92-99.5<528> <529> <530> <531> <532> <533> <534> <535> <536> <537> <538> <539> <540> <541> <542> <543> <544>窒化アルミニウム板 長方形<545> <546> <547> <548>商品番号<549> <550>長さ(mm)<551> <552>幅(mm)<553> <554>厚み(mm)<555> <556>熱伝導率(W/m.k)<557> <558>純度 ï=%ï=<559> <560> <561> <562>CS-AIN-FP0001<563> <564>10<565> <566>10<567> <568>2-5<569> <570>170-230<571> <572>92-99.5<573> <574> <575> <576>CS-AIN-FP0002<577> <578>20<579> <580>20<581> <582>2-5<583> <584>170-230<585> <586>92-99.5<587> <588> <589> <590>CS-AIN-FP0003<591> <592>50<593> <594>50<595> <596>2-5<597> <598>170-230<599> <600>92-99.5<601> <602> <603> <604>CS-AIN-FP0004<605><606>65<607> <608>65<609> <610>2-5<611> <612>170-230<613> <614>92-99.5<615> <616> <617> <618>CS-AIN-FP0005<619> <620>80<621> <622>80<623> <624>2-5<625> <626>170-230<627> <628>92-99.5<629> <630> <631> <632>CS-AIN-FP0006<633> <634>70<635> <636>20<637> <638>2-5<639> <640>170-230<641> <642>92-99.5<643> <644> <645> <646>CS-AIN-FP0007<647> <648>100<649> 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<772> <773> <774> <775><776> <777> <778> <779> <780>

<2>アルミニウム<3>窒化物材料<4>の技術データ <5> <6> <7> <8>AlN系<9> <10>ALN-170<11> <12>ALN-200<13> <14>ALN-230<15> <16> <17> <18>密度(g/cm<19>3<20>)<21> <22>3.3<23> <24>3.28<25> <26>3.25<27> <28> <29> <30>曲げ強さ(MPa)<31> <32>450<33> <34>400<35> <36>350<37> <38> <39> <40>ヤング率 (GPa)<41> <42>320<43> <44>/<45> <46>/<47> <48> <49> <50>硬度(Hv)<51> <52>1100<53> <54>1100<55> <56>1100<57> <58> <59> <60>破壊靱性(MPa・m<61>1/2<62>)<63> <64>3<65> <66>2.6<67> <68>2.4<69> <70> <71> <72>最高使用温度 (°C)<73> <74>1100<75> <76>1100<77> <78>1100<79> <80> <81> <82>熱伝導率(W/m*K)<83> <84>180<85> <86>200<87> <88>230<89> <90> <91> <92>熱膨張係数 (/)<93> <94>4*10<95>-6<96> <97>4*10<98>-6<99> <100>4*10<101>-6<102> <103> <104> <105>誘電率(1MHz時)<106> <107>9<108> <109>8.7<110> <111>8.5<112> <113> <114> <115>耐電圧 (kV/mm)<116> <117>>15<118> <119>>15<120> <121>>15<122> <123> <124> <125> <126> <127> <128>※この表は、当社のAlN製品および部品の製造に一般的に使用されている窒化アルミニウム材料の標準特性を示しています。カスタマイズされた窒化アルミニウム製品および部品の特性は、関与する特定のプロセスによって異なる場合があることに注意してください。詳細なパラメーターは安定化剤の種類と組成によって決まります。<129> <130> <131> <132> <133> <134> <135>








貴重な情報

Aluminum Nitride Plate Packing

AlN プレートパッキン

窒化アルミニウムプレートは、損傷の可能性を避けるために、適切な容器に慎重に梱包されています。

カスタマイズの利点
カスタマイズの利点

1.アプリケーションシナリオに従って、ニーズを分析し、適切な材料と加工計画を選択します。

2. 専門チームが迅速に対応し、要求を確認してから 24 時間以内にソリューションと見積もりを提供します。

3. 柔軟なビジネス協力メカニズム、少なくとも 1 つの数量カスタマイズをサポートします。

4. 製品がお客様のニーズを満たしていることを確認するために、サンプルとテストレポートを迅速に提供します。

5. 使用コストを削減するために、製品の使用とメンテナンスに関する提案を提供します。

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パワーエレクトロニクス技術の急速な発展、特に高電圧、大電流、高周波 IGBT モジュールなどのパワー半導体デバイスの幅広い用途に伴い、セラミック銅被覆基板に対する要件がさらに厳しくなっています。窒化アルミニウム (AlN) は、高い熱伝導率、低い誘電率、優れた機械的特性を備えたセラミック材料の一種であり、高性能セラミックの銅被覆基板を作製するのに理想的な選択肢です。ただし、窒化アルミニウム基板の表面特性により、銅や酸化銅がその上に濡れて広がるのが難しく、DBC (直接接合銅) プロセスへの直接適用は制限されます。したがって、窒化アルミニウムセラミック銅クラッドプレートの効率的な製造プロセスを探索し、その性能を最適化することが現在の研究の焦点となっている[3]。 窒化アルミニウム DBC 調製プロセスの課題と解決策: 窒化アルミニウムの表面特性により、銅との直接接合が困難になります。窒化アル...
高出力IGBTモジュールのパッケージングに最適なセラミック基板材料はどれですか?
最新のパワー エレクトロニクス システムでは、IGBT (絶縁ゲート バイポーラ トランジスタ) モジュールがエネルギー変換と制御の中核コンポーネントであり、その長期安定性と信頼性が非常に重要です。 IGBT モジュールのパッケージ構造の主要コンポーネントであるセラミック クラッド基板は、回路コンポーネントを搭載するだけでなく、モジュールの放熱効率と耐用年数に直接影響する熱伝導という重い役割も担っています。この論文は、特に熱伝導率と熱膨張係数の整合性の観点から、セラミック銅クラッドプレートの性能に対するさまざまなセラミック基板材料の影響を調査し、アルミナ、窒化ケイ素、および窒化アルミニウムセラミック基板材料の長所と短所を分析することを目的としています。高出力モジュールのパッケージング材料の選択に理論的根拠を提供するためのものです。 アルミナ基板の用途制限: アルミナ セラミック基板は、その...
超高圧はどのようにしてナノ構造の透明セラミックの調製を可能にするのでしょうか?
高効率材料の一種である透明セラミックは、その独特の光透過率、高強度、優れた熱安定性により、光学、エレクトロニクス、航空宇宙、その他の分野で大きな応用可能性を示しています。しかし、透明セラミックを製造する従来の方法は、異常な粒子成長、高い焼結温度、複雑なプロセスなどの課題に直面することがよくあります。近年、透明セラミックを調製するための超高圧技術の使用が研究のホットスポットとなっており、特にナノ構造の透明セラミックの調製では、この方法はプロセスを簡素化するだけでなく、材料の性能も大幅に向上します。この論文では、ナノ構造透明セラミックの超高圧調製の方法、利点、および潜在的な応用について説明します。 透明セラミックスの超高圧作製の基本原理 透明セラミックスの超高圧作製の核心は、高純度の粉末原料を1GPa以上の超高圧環境下で直接焼結してセラミックバルクを形成することです。このプロセスでは、超高圧環...
熱間静水圧プレス焼結技術はどのようにして高品質の透明セラミックの製造を促進するのでしょうか?
高性能材料の一種である透明セラミックスは、その独特の光透過性、高強度、優れた熱安定性により、光学、エレクトロニクス、航空宇宙およびその他の分野で大きな応用可能性を示しています。しかし、透明セラミックスの製造プロセス、特に材料の最終特性に直接関係する焼結プロセスは複雑です。数ある焼結法の中でも、熱間静水圧プレスは、その独特の利点により、高品質の透明セラミックスを製造するための重要な技術の 1 つとなっています。この記事では、関連分野の研究開発の参考となるよう、透明セラミックの製造における熱間静水圧プレス焼結技術の原理、特徴、応用について詳しく説明します。 熱間静水圧プレス焼結技術の概要 熱間等方焼結は、常温等方圧と高温焼結の利点を組み合わせ、高圧容器内の保護ガスに等方圧を加えることにより、セラミックビレットの均一で効率的な焼結を実現します。 静水圧均一性の利点 従来の焼結法と比較して、熱間静...
ホットプレス焼結は高性能透明セラミック製造の未来となるでしょうか?
透明セラミックスは、優れた光透過性、高強度、高硬度、優れた耐熱性、優れた特性により、高性能かつ多機能な新しい無機非金属材料として、光学、エレクトロニクス、航空宇宙などの分野で大きな応用可能性を示しています。化学的安定性。透明セラミックスの製造方法は数多くありますが、その中でもホットプレス焼結法はその独特な技術特性により、高性能透明セラミックス材料を実現するための重要な技術の一つとなっています。この論文の目的は、透明セラミックスの製造におけるホットプレス焼結技術の応用原理と技術的利点、および将来の材料科学の発展に対するその促進効果について議論することです。 ホットプレス焼結の基本原理とプロセス ホットプレス焼結技術 粉末またはセラミックの予備成形体を高融点金属または黒鉛の型に入れ、高温環境下で一定の圧力を加えて粉末粒子の密着と拡散を促進し、焼結を完了させる技術短時間で処理します。このプロセス...
真空焼結技術はどのようにして透明なセラミックスの作製を容易にするのでしょうか?
一種の高性能材料である透明セラミックスは、その独特の光透過性と優れた機械的特性により、光学窓、レーザー媒質、高温波透過材料の分野で大きな応用可能性を示しています。透明セラミックスを製造する多くの方法の中で、真空焼結技術は、その独特の利点により最も広く研究され、応用されている方法の 1 つとなっています。この論文では、透明セラミック材料の研究開発に理論的参照と実践的な指針を提供するために、透明セラミックの製造における真空焼結技術の原理、特性、および応用について説明します。 真空焼結の基本原理と仕組み 真空焼結とは、完全または部分的な真空環境でセラミック本体を加熱して焼結温度に達し、緻密化プロセスを完了する方法を指します。真空環境は内外の圧力差を生み出し、細孔の効果的な排出を促進し、セラミックスの気孔率を大幅に低減し、粒子の成長を促進して、高密度の微細構造を形成します。さらに、真空条件は高温で...
透明セラミックの製造における冷間静水圧プレスの利点は何ですか?
高性能材料の一種である透明セラミックスは、その優れた光透過性、高硬度、高温耐性などの特性により、光学、エレクトロニクス、航空宇宙などの分野で大きな応用可能性を示しています。しかし、透明セラミックスの作製プロセスは複雑であり、成形技術は最終的な性能を決定する重要な要素の1つです。多くの成形方法の中でも、静水圧プレスは、均一な圧力を加えて内部欠陥の形成を効果的に回避できるため、透明セラミックの製造で最も一般的に使用される成形技術の 1 つとなっています。この論文は、透明セラミックの製造における冷間静水圧プレスの応用と利点に焦点を当てています。 まずは冷間静水圧プレスの基本原理と特徴 冷間静水圧プレスは、粉末材料をゴム袋に入れて鋼製の型に入れ、全方向から圧力を加えて粉末を緻密化して成形するプロセスです。この方法の核となる利点は、粉末に均一な圧力を加えることができ、乾式プレスのプロセスにおける不均...

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当社はアルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、石英セラミックスなどの先進的なセラミック材料に主に焦点を当てていますが、常に新しい材料と技術を模索しています。特定の材料要件がある場合は、当社までご連絡ください。お客様のニーズを満たすか、適切なパートナーを見つけるために最善を尽くします。

絶対に。当社の技術チームはセラミック材料に関する深い知識と製品設計における豊富な経験を持っています。お客様の製品の最適なパフォーマンスを確保するために、材料選択のアドバイスと製品設計のサポートを喜んで提供させていただきます

当社には固定の最低注文金額要件はありません。私たちは常にお客様のニーズを満たすことに重点を置き、注文の規模に関係なく、高品質のサービスと製品を提供するよう努めています

セラミック製品に加えて、当社は以下のような追加サービスも提供します。お客様のニーズに基づいて、お客様自身で製造したブランクまたは半完成ブランクを使用したカスタマイズされたセラミック加工サービス。外部委託のセラミックパッケージングおよびメタライゼーションサービスにご興味がございましたら、詳細についてお問い合わせください。当社は、お客様のさまざまなニーズを満たすワンストップ ソリューションを提供することに常に取り組んでいます。

はい、そうです。世界中のどこにお住まいであっても、ご注文の商品を安全かつタイムリーにお届けいたします。

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