• 高出力IGBTモジュールのパッケージングに最適なセラミック基板材料はどれですか? 高出力IGBTモジュールのパッケージングに最適なセラミック基板材料はどれですか? Nov 11 , 2024
    最新のパワー エレクトロニクス システムでは、IGBT (絶縁ゲート バイポーラ トランジスタ) モジュールがエネルギー変換と制御の中核コンポーネントであり、その長期安定性と信頼性が非常に重要です。 IGBT モジュールのパッケージ構造の主要コンポーネントであるセラミック クラッド基板は、回路コンポーネントを搭載するだけでなく、モジュールの放熱効率と耐用年数に直接影響する熱伝導という重い役割も担っています。この論文は、特に熱伝導率と熱膨張係数の整合性の観点から、セラミック銅クラッドプレートの性能に対するさまざまなセラミック基板材料の影響を調査し、アルミナ、窒化ケイ素、および窒化アルミニウムセラミック基板材料の長所と短所を分析することを目的としています。高出力モジュールのパッケージング材料の選択に理論的根拠を提供するためのものです。 アルミナ基板の用途制限: アルミナ セラミック基板は、その...
  • 炭化ケイ素るつぼの性能の最適化: 材料とプロセス 炭化ケイ素るつぼの性能の最適化: 材料とプロセス Nov 13 , 2024
    セラミック材料科学技術の絶え間ない進歩に伴い、高性能非酸化物セラミック材料の一種である炭化ケイ素(SiC)は、その独特の物理的および化学的特性により、多くの産業分野で大きな応用可能性を示しています。特に高温炉では、優れた耐高温性、耐食性、高熱伝導率特性を備えた炭化ケイ素るつぼが、高温焼結プロセスを支え、保護するための重要なコンポーネントとなっています。この論文の目的は、SICるつぼの材料組成を調査し、そのコア材料の特性を分析し、補助材料がどのように連携してるつぼの全体的な性能を最適化するかを調べることです。 炭化ケイ素芯材の特徴 1.高い硬度と耐摩耗性: 炭化ケイ素の硬度はダイヤモンドに次ぐもので、るつぼに優れた耐摩耗性を与え、耐用年数を効果的に延長します。 2. 優れた耐食性: 炭化ケイ素は、さまざまな酸およびアルカリ媒体に対して優れた化学的安定性を備えており、さまざまな複雑な環境での焼...
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当社はアルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、石英セラミックスなどの先進的なセラミック材料に主に焦点を当てていますが、常に新しい材料と技術を模索しています。特定の材料要件がある場合は、当社までご連絡ください。お客様のニーズを満たすか、適切なパートナーを見つけるために最善を尽くします。

絶対に。当社の技術チームはセラミック材料に関する深い知識と製品設計における豊富な経験を持っています。お客様の製品の最適なパフォーマンスを確保するために、材料選択のアドバイスと製品設計のサポートを喜んで提供させていただきます

当社には固定の最低注文金額要件はありません。私たちは常にお客様のニーズを満たすことに重点を置き、注文の規模に関係なく、高品質のサービスと製品を提供するよう努めています

セラミック製品に加えて、当社は以下のような追加サービスも提供します。お客様のニーズに基づいて、お客様自身で製造したブランクまたは半完成ブランクを使用したカスタマイズされたセラミック加工サービス。外部委託のセラミックパッケージングおよびメタライゼーションサービスにご興味がございましたら、詳細についてお問い合わせください。当社は、お客様のさまざまなニーズを満たすワンストップ ソリューションを提供することに常に取り組んでいます。

はい、そうです。世界中のどこにお住まいであっても、ご注文の商品を安全かつタイムリーにお届けいたします。

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