What Are You Looking For?

Popular Searches :

セラミックるつぼ アルミナるつぼ 炭化ケイ素 炭化ケイ素チューブ ジルコニアるつぼ セラミック基板 セラミックチューブ セラミック基板メタライズド

You are in:

/ 家 / ジルコニアセラミック / ジルコニアプレート /ジルコニアセラミックライニングレンガ
zirconum oxide lining brick
zirconum oxide lining brick
zirconum oxide lining brick
zirconum oxide lining brick
zirconum oxide lining brick

ジルコニアセラミックライニングレンガ

ジルコニアライニング煉瓦は、高硬度で耐摩耗性に優れており、ボールミル、原料搬送装置、選炭装置などの摩耗部に設置されます。材料接触面として機能し、摩耗や衝撃に耐えます。アルミナ内張りレンガと比較して、ジルコニア内張りレンガは優れた機械的衝撃耐性、耐摩耗性、およびより長い耐用年数を示します。

  • ブランド:

    ATCERA

  • 商品番号:

    AT-YHG-CZ1001

  • 材料

    Zirconia

  • 形状

    Mechanical Parts

  • アプリケーション

    Mechanical Parts , Petrochemical Industry , Metallurgy Industry
今すぐ問い合わせる
ZrO2 ceramic lining brick

ジルコニアセラミック内張りレンガ

の特性

１．ジルコニアライニングレンガは、硬度が高く耐摩耗性に優れているため、研削材を汚染することなく装置の耐用年数を延ばすことができます。

2．高い機械的強度と優れた耐衝撃性を備えており、ボールミルの粉砕ボールの衝撃に耐え、装置を変形から保護することができます。

zirconia lining brick

ジルコニア内張りレンガの用途

ジルコニアライニングレンガは、ボールミル、原料搬送装置、選炭装置などの摩耗部分に設置され、摩耗や衝撃に耐える材料接触面として機能します。

ジルコニアセラミックライニングレンガのサイズ表

お客様の仕様に合わせた最適なジルコニアライニングレンガをお届けすることに全力で取り組んでいます。当社の専任チームは、お客様の指示に細心の注意を払い、お客様の期待を超えるよう努めます。さらに、お客様固有の要件に合わせてカスタマイズされたサイズにも柔軟に対応します

。

カスタム設計の要件を送信

カスタマイズ用の図面とパラメータ仕様を提供してください。

ジルコニアセラミックライニングレンガ
商品番号 高さ
(mm)		 上幅/下幅
(mm)		 長さ
(mm)
AT-YHG-CZ1001 15 45/50 150
AT-YHG-CZ1002 25 45/50 150
AT-YHG-CZ1003 35 45/50 150
AT-YHG-CZ1004 40 45/50 150
AT-YHG-CZ1005 50 45/50 150
AT-YHG-CZ1006 60 45/50 150
AT-YHG-CZ1007 70 45/50 150
AT-YHG-CZ1008 90 45/50 150
AT-YHG-CZ1009 100 45/50 150
AT-YHG-CZ1010 15 50 75
AT-YHG-CZ1011 25 50 75
AT-YHG-CZ1012 35 50 75
AT-YHG-CZ1013 40 50 75
AT-YHG-CZ1014 50 50 75
AT-YHG-CZ1015 60 50 75
AT-YHG-CZ1016 70 50 75
AT-YHG-CZ1017 90 50 75
AT-YHG-CZ1018 100 50 75
AT-YHG-CZ1019 15 45/50 75
AT-YHG-CZ1020 25 45/50 75
AT-YHG-CZ1021 35 45/50 75
AT-YHG-CZ1022 40 45/50 75
AT-YHG-CZ1023 50 45/50 75
AT-YHG-CZ1024 60 45/50 75
AT-YHG-CZ1025 70<289​​> <290>45/50<291> <292>75<293> <294> <295> <296>AT-YHG-CZ1026<297> <298>90<299> <300>45/50<301> <302>75<303> <304> <305> <306>AT-YHG-CZ1027<307> <308>100<309> <310>45/50<311> <312>75<313> <314> <315> <316>AT-YHG-CZ1028<317> <318>15<319> <320>25<321> <322>150<323> <324> <325> <326>AT-YHG-CZ1029<327> <328>25<329> <330>25<331> <332>150<333> <334> <335> <336>AT-YHG-CZ1030<337> <338>35<339> <340>25<341> <342>150<343> <344> <345> <346>AT-YHG-CZ1031<347> <348>40<349> <350>25<351> <352>150<353> <354> <355> <356>AT-YHG-CZ1032<357> <358>50<359> <360>25<361> <362>150<363> <364> <365> <366>AT-YHG-CZ1033<367> <368>60<369> <370>25<371> <372>150<373> <374> <375> <376>AT-YHG-CZ1034<377> <378>70<379> <380>25<381> <382>150<383> <384> <385> <386>AT-YHG-CZ1035<387> <388>90<389> <390>25<391> <392>150<393> <394> <395> <396>AT-YHG-CZ1036<397> <398>100<399> <400>25<401> <402>150<403> <404> <405> <406>AT-YHG-CZ1037<407> <408>15<409> <410>22.5/25<411> <412>150<413> <414> <415> <416>AT-YHG-CZ1038<417> <418>25<419> <420>22.5/25<421> <422>150<423> <424> <425> <426>AT-YHG-CZ1039<427> <428>35<429> <430>22.5/25<431> <432>150<433> <434> <435> <436>AT-YHG-CZ1040<437> <438>40<439> <440>22.5/25<441> <442>150<443> <444> <445> <446>AT-YHG-CZ1041<447> <448>50<449> <450>22.5/25<451> <452>150<453> <454> <455> <456>AT-YHG-CZ1042<457> <458>60<459> <460>22.5/25<461> <462>150<463> <464> <465> <466>AT-YHG-CZ1043<467> <468>70<469> <470>22.5/25<471> <472>150<473> <474> <475> <476>AT-YHG-CZ1044<477> <478>90<479> <480>22.5/25<481> <482>150<483> <484> <485> <486>AT-YHG-CZ1045<487> <488>100<489> <490>22.5/25<491> <492>150<493> <494> <495> <496> <497> <498> <499> <500> <501> <502>

<2>酸化ジルコニウム材料<3>の技術データ <4> <5> <6> <7>素材<8> <9>ジルコニア(ZrO<10>2<11>)+安定剤<12> <13> <14> <15>熱伝導率<16> <17>3.0w/m.k<18> <19> <20> ＜21＞耐熱性＜22＞ <23>1000?<24> <25> <26> <27>密度<28> <29>5.65-6.05g/cm3<30> <31> <32> <33>熱膨張係数<34> <35>0.00001/â<36> <37> <38> <39>曲げ強度<40> <41>480～1000MPa<42> <43> <44> <45>硬度(Hv)<46> <47>1200-1450HV1<48> <49> <50> <51>破壊靱性<52> <53>6～8MPa・m1/2<54> <55> <56> <57>有害物質<58> <59>EU ROHS 規格に準拠<60> <61> <62> <63> <64><65> <66><67> <68>*この表は、当社のジルコニア製品および部品の製造に一般的に使用されるジルコニア素材の標準特性を示しています。カスタマイズされた酸化ジルコニウム製品および部品の特性は、関与する特定のプロセスによって異なる場合があることに注意してください。詳細なパラメータは、安定化剤の種類と組成によって決定されます。<69> <70><71> <72><73> <74><75> <76><77>

使用上の注意

１．ジルコニアライニングレンガを接着剤で取り付ける前に、接着力の低下や使用中に剥がれる可能性を防ぐために、機器の内面を徹底的に洗浄し、錆、油汚れ、汚れ、その他の不純物を除去する必要があります。
２．取り付けに使用する耐摩耗性セラミック接着剤は、指定された比率に従って混合する必要があり、効果的な接着を確保するために、施工温度は接着剤の最適使用範囲内に制御する必要があります。
3．設置中は耐摩耗性セラミック接着剤を均一に塗布し、設置後はゴムハンマーを使用してレンガをたたき、機器への接着を確実に強化する必要があります。

貴重な情報

Zirconia Ceramic Lining Brick Packing

ジルコニアセラミックライニングレンガパッキング

ジルコニア セラミック ライニング レンガは、損傷の可能性を避けるために、適切な容器に慎重に梱包されています。

<31​​> <32> <33> <34> <35> <36><37> <38>

カスタマイズの利点
カスタマイズの利点

１．アプリケーションシナリオに従って、ニーズを分析し、適切な材料と加工計画を選択します。

2. 専門チームが迅速に対応し、要求を確認してから 24 時間以内にソリューションと見積もりを提供します。

3. 柔軟なビジネス協力メカニズム、少なくとも 1 つの数量カスタマイズをサポートします。

4. 製品がお客様のニーズを満たしていることを確認するために、サンプルとテストレポートを迅速に提供します。

5. 使用コストを削減するために、製品の使用とメンテナンスに関する提案を提供します。

無料見積もりを依頼する
関連ブログ
AlN 基板の化学機械研磨: マイクロクラックと表面下の損傷を克服するための鍵となる方法
マイクロエレクトロニクスパッケージングの分野では、窒化アルミニウムセラミックは、その優れた熱伝導性、機械的強度、および電気的特性により、高性能チップ冷却基板として徐々に好ましい材料となりつつある。ただし、その高硬度と高脆性により、加工中に表面の微小亀裂や表面下の損傷が容易に発生し、材料の最終特性や塗布効果に直接影響を与えます。したがって、これらの加工欠陥を効果的に低減または除去するために、窒化アルミニウムセラミックの化学機械研磨 (CMP) プロセスをどのように最適化するかが、現在の研究におけるホットかつ困難な点となっています。[3]。 窒化アルミニウムセラミックスは、優れた熱伝導効率（従来のセラミックス材料を大きく上回る約200～300W/m・Kの熱伝導率）、優れた機械的特性（高硬度、高強度）を有する高性能先端材料です。優れた耐食性、優れた電気絶縁性および溶接性特性を備えており、マイクロ...
続きを読む
窒化アルミニウム基板の熱伝導率に関する研究と酸素不純物の影響の解析
長い間、高出力ハイブリッド集積回路の基板材料のほとんどには Al2O3 および BeO セラミックスが使用されてきましたが、Al2O3 基板の熱伝導率は低く、熱膨張係数は Si とあまり一致しません。 BeO の総合的な性能は優れていますが、高い生産コストと高い毒性の欠点により、その応用と普及が制限されています。したがって、性能、コスト、環境保護の要素から、この 2 つは現代の電子パワーデバイスや開発のニーズを満たすことができません。 窒化アルミニウムセラミックスは、優れた総合特性を有し、近年広く注目されている新世代の先端セラミックスであり、特に高熱伝導率、低誘電率という利点をはじめ、多くの面で幅広い応用の可能性を秘めています。 、低誘電損失、優れた電気絶縁性、シリコンと一致する熱膨張係数、非毒性。これは、高密度、高出力、高速の集積回路基板およびパッケージに理想的な材料となります。 高い熱...
続きを読む
セラミック基板材料の進化：アルミナから窒化アルミニウム、窒化ケイ素へのブレークスルー
今日の急速に変化するエレクトロニクス産業において、セラミック基板材料は高性能電子デバイスを支える重要な基盤であり、その性能と特性は電子製品の全体的な性能と信頼性に直接影響します。初期のアルミナセラミックスから、後期の窒化アルミニウム、窒化ケイ素、その他の新材料に至るまで、セラミック基板材料の開発は科学技術の絶え間ない進歩と革新を目撃してきました。この記事では、これらのセラミック基板材料の独自の利点と応用の見通し、特に窒化アルミニウムおよび窒化ケイ素セラミックがその優れた性能によって高出力デバイスの放熱および高強度の放熱環境のソリューションにおいてどのように際立っているかを探ります。 、現代のエレクトロニクス産業において不可欠な重要な材料となっています。 アルミナ基板セラミック基板のパイオニアとして、1929 年以来ドイツのシーメンス社によって開発に成功し、1933 年に工業生産を開始しまし...
続きを読む
パワーデバイスの放熱性を高めるパッケージ材料としての窒化アルミニウム基板の適用可能性
電子技術の急速な発展に伴い、電子チップの総合的な性能は日々向上していますが、全体のサイズは縮小しています。この傾向はパフォーマンスの大幅な向上をもたらしますが、熱流束の劇的な増加という深刻な課題も伴います。電子機器の場合、わずかな温度上昇でも性能や寿命に大きな影響を与える可能性があります。研究によると、デバイスの温度が 10 ℃上昇するごとに、デバイスの実効寿命は 30% ～ 50% 短縮されます。したがって、熱を効果的に管理し、デバイスの放熱能力を向上させる方法が、高出力デバイスの開発における重要な技術的ボトルネックとなっています。これに関連して、優れた性能を備えた窒化アルミニウム基板が、パワーデバイスのパッケージングの分野で徐々に好ましい材料になりつつあります。 窒化アルミニウム基板の性能上の利点 高い熱伝導率 窒化アルミニウム（ＡｌＮ）は、高性能セラミック素材として優れた熱伝導率が際...
続きを読む
窒化珪素基板の熱伝導率向上
先端セラミック材料の分野では、窒化ケイ素 (Si3N4) がその優れた機械的強度、化学的安定性、高温特性で注目を集めています。しかし、窒化ケイ素セラミックスの熱伝導率は、その幅広い用途に影響を与える重要な要素の 1 つとして、材料科学研究において重要なテーマとなっています。本論文は、窒化ケイ素セラミックスの熱伝達メカニズム、特にフォノン伝導時の格子振動と散乱現象を調査し、窒化ケイ素の焼結プロセスにおける炭素添加剤の独特の役割と熱伝導率を改善するメカニズムに焦点を当てることを目的としています。この論文は、実験データと理論モデルの包括的な分析を通じて、高い熱伝導率を備えた窒化ケイ素基板を調製するための新しいアイデアと戦略を提供することを目的としています。 熱伝達メカニズムの再理解 典型的な共有結合セラミック材料である窒化ケイ素の熱伝達機構は主に格子振動とフォノン伝導に依存します。格子内のフォノ...
続きを読む
窒化ケイ素基板の格子振動機構と焼結助剤戦略の解明
高性能電子パッケージング、航空宇宙、エネルギー変換などの最先端技術において、窒化ケイ素 (Si3N4) 基板材料は、その優れた機械的特性、化学的安定性、高温耐性により高く評価されています。しかし、窒化ケイ素の熱伝導率は、その幅広い用途に影響を与える重要な要素の 1 つとして、常に材料科学研究の焦点であり、難しさでもあります。この論文は、窒化ケイ素基板の主な熱伝達メカニズム、つまり格子振動とフォノン伝導を深く調査し、窒化ケイ素基板の熱伝導率に対する焼結助剤の選択と最適化戦略の影響を系統的に分析することを目的としています。窒化シリコン基板の熱管理効率を改善するための理論的基礎と実践的なガイダンス。 熱伝達メカニズムの理解を深める 窒化ケイ素の主な熱伝達メカニズム、つまり格子振動とフォノン伝導は、複雑かつ微細なプロセスです。格子内でのフォノンの非線形伝播と衝突は、格子間結合によって制限されるだけ...
続きを読む
窒化ケイ素基板の熱伝導率の最適化
高性能熱管理ソリューションの中核として窒化ケイ素 (Si3N4) 基板材料を探求する場合、その熱伝達メカニズムを理解することが重要です。窒化ケイ素の主な熱伝達メカニズムは、フォノンと呼ばれる量子化された熱電荷キャリアを介して熱を伝達するプロセスである格子振動に依存することが知られています。 格子内でのフォノンの伝播は単純な直線運動ではなく、格子間の複雑な結合の影響を受けるため、フォノン間の衝突が頻繁に発生し、フォノンの平均自由行程、つまり平均値が大幅に減少します。フォノンが 2 回の衝突の間に自由に移動できる距離。このメカニズムは、窒化ケイ素材料の熱伝導率に直接影響します。[7] さらに、Si3N4 結晶内のさまざまな欠陥、不純物、粒子界面がフォノン散乱の主な原因となります。これらの散乱現象はフォノンの平均自由行程の減少にもつながり、その結果、材料全体の熱伝導率が低下します。特に、窒化ケイ...
続きを読む
半導体デバイスの放熱分野における窒化ケイ素基板の応用可能性
インテリジェント情報時代に入ってから、半導体デバイスは急速に私たちの生活を占めるようになりました。ワークから発生する熱は半導体デバイスの故障を引き起こす重要な要因であるため、デバイスの故障に起因する多くのトラブルを回避し、長期間有効かつ安全に動作させるためには、効率的な放熱機能を備える必要があります。システム 現在、業界の「放熱」の取り組みにおいて、新電力セラミック基板の交換は非常に重要な部分です。セラミック基板は、優れた耐高温性、耐食性、高い熱伝導性、高い機械的強度、チップに合わせた熱膨張率、特性劣化が少ないなどの特徴を持ち、金属やプラスチックなどの材料に比べて有利であり、高熱や高温を使用する製品に適しています。過酷な屋外環境に耐えられるため、一般の人々にますます広く受け入れられています[7]。 セラミック基板は、半導体集積回路において次の役割を果たします。チップおよび電子部品に機械的サ...
続きを読む
焼結助剤を最適化してAlN基板の性能を向上
実際の応用では、窒化アルミニウム基板は、高い熱伝導率と高い電気絶縁特性に加えて、多くの分野で高い曲げ強度も要求されます。現在、市場に流通している窒化アルミニウムの三点曲げ強度は通常400～500MPaであり、特に高い信頼性が要求されるIGBTパワーデバイスの分野において、窒化アルミニウムセラミック基板の普及と応用が著しく制限されている。 AlN 材料の複雑な製造プロセスと高い製造コストにより、国内の AlN 材料のほとんどは依然として高熱伝導率と高強度の用途要件を満たすことができません。 窒化アルミニウムセラミック基板の製造では、焼結方法と焼結助剤の選択により、半分の労力で2倍の結果が得られることが多く、現在、焼結助剤の導入は窒化アルミニウムセラミックを焼結するための一般的な方法です。一方で、低温共晶相の形成、液相焼結の実現により、緻密なボディが促進される。一方、窒化アルミニウムは酸素不純...
続きを読む
AlN基板上への厚膜抵抗体の作製技術
マイクロエレクトロニクスのパッケージング技術の継続的な進歩に伴い、電子部品の出力と集積度が大幅に向上し、単位体積あたりの発熱量が大幅に増加し、放熱効率（つまり、放熱効率）に対する要件がより厳しくなりました。 、その熱伝導性能）を備えた新世代の回路基板。現在、研究者らは、窒化アルミニウム (AlN)、炭化ケイ素 (SiC)、酸化ベリリウムなど、熱伝導率の高いさまざまなセラミック基板材料の開発に取り組んでいます。 BeO)。ただし、BeO はその毒性により環境的に制限されています。 SiC は誘電率が高いため、基板材料としての使用には適していません。対照的に、AlN はシリコン (Si) 材料と同様の熱膨張係数と適度な誘電率を備えているため、基板材料として最適な選択肢です。[7] 伝統的に、厚膜スラープは主にアルミナ (Al2O3) 基板用に設計されていますしかし、これらのスラープの組成は、A...
続きを読む

関連製品

zirconia crucible cover
カスタマイズされた酸化ジルコニウムるつぼの蓋
zirconum oxide plate
ジルコニアセラミックプレート
zirconum oxide refractory plate
ジルコニアセラミック耐火板
ZrO2 fiber board
ジルコニアセラミックファイバーボード
fused silica rectangular tube
石英角管 角管透明
alumina grading wheel
アルミナセラミックグレーディングホイール
alumina crucible
アルミナるつぼ 酸化アルミニウム セラミックるつぼ 円錐形
Alumina plunger for pump
アルミナセラミックプランジャー

よくある質問

当社はアルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、石英セラミックスなどの先進的なセラミック材料に主に焦点を当てていますが、常に新しい材料と技術を模索しています。特定の材料要件がある場合は、当社までご連絡ください。お客様のニーズを満たすか、適切なパートナーを見つけるために最善を尽くします。

絶対に。当社の技術チームはセラミック材料に関する深い知識と製品設計における豊富な経験を持っています。お客様の製品の最適なパフォーマンスを確保するために、材料選択のアドバイスと製品設計のサポートを喜んで提供させていただきます

当社には固定の最低注文金額要件はありません。私たちは常にお客様のニーズを満たすことに重点を置き、注文の規模に関係なく、高品質のサービスと製品を提供するよう努めています

セラミック製品に加えて、当社は以下のような追加サービスも提供します。お客様のニーズに基づいて、お客様自身で製造したブランクまたは半完成ブランクを使用したカスタマイズされたセラミック加工サービス。外部委託のセラミックパッケージングおよびメタライゼーションサービスにご興味がございましたら、詳細についてお問い合わせください。当社は、お客様のさまざまなニーズを満たすワンストップ ソリューションを提供することに常に取り組んでいます。

はい、そうです。世界中のどこにお住まいであっても、ご注文の商品を安全かつタイムリーにお届けいたします。

すべてのFAQ

お問い合わせを送信

主題:
ジルコニアセラミックライニングレンガ
アップロード
* File ONLY PDF/JPG./PNG. Available.
Submit Now
私のブランドについて
製品
リソース
人気タグ

著作権 © 2024 HUNAN ATCERA CO. Ltd. 無断転載を禁じます.

XML | プライバシーポリシー IPv6

お問い合わせ
お問い合わせ
以下のフォームにできる限り記入してください。細かいことは気にしないでください。
提出する
Looking for ビデオ?
お問い合わせ #
19311583352

オフィスアワー

  • 月曜日から金曜日: 午前 9 時から午後 12 時、午後 2 時から午後 5 時 30 分

当社の営業時間は、グリニッジ標準時 (GMT) より 8 時間進んだ北京時間に基づいていることにご注意ください。お問い合わせや面談の日程調整につきましては、ご理解とご協力を賜りますようお願い申し上げます。お急ぎの場合や営業時間外のご質問につきましては、メールにてお気軽にお問い合わせください。できるだけ早くご連絡させていただきます。平素は格別のお引き立てを賜り、誠にありがとうございます。今後ともよろしくお願いいたします。

家

製品

whatsApp

接触