• AMB 窒化ケイ素基板が SiC パワーデバイスのパッケージングに第一選択である理由 AMB 窒化ケイ素基板が SiC パワーデバイスのパッケージングに第一選択である理由 Oct 10 , 2024
    パワーエレクトロニクス技術の急速な発展に伴い、優れた高温安定性、高エネルギー密度、低損失特性を備えた炭化ケイ素(SiC)パワーデバイスは、新エネルギー車、スマートグリッド、効率的なエネルギー変換分野で大きな応用可能性を示しています。ただし、SiC デバイスの性能上の利点を最大限に活用するには、適切なパッケージ基板を選択することが重要です。多くのセラミック基板タイプの中でも、活性金属ろう付け (AMB) 窒化ケイ素 (Si3N4) 基板 は、その独自の利点により、徐々に SiC パワーデバイスのパッケージングに推奨されるソリューションになりました。この論文の目的は、AMB セラミック基板、特に Si3N4-AMB 基板が傑出しており、高温、高出力、高放熱、高信頼性といった SiC パワー デバイスのパッケージング ニーズを満たす理由を探ることです 。 パワーデバイスパッケージの中核部品である...
  • Ag-Cu-Ti合金フィラー金属を使用したAMB窒化ケイ素基板の活性ろう付けにおける課題と考慮事項 Ag-Cu-Ti合金フィラー金属を使用したAMB窒化ケイ素基板の活性ろう付けにおける課題と考慮事項 Oct 11 , 2024
    ろう付けは、AMB 窒化ケイ素基板のプロセスで最も重要なプロセスであり、活性ろう材の調製と活性金属ろう付けが現時点で重要かつ困難な点です。 Ti、Zr、Hf、V、Nb などは、窒化ケイ素基板表面に浸透できる一般的な活性金属元素であり、セラミックと金属の間の活性シールに広く使用されています。中でも、活性元素として Ti を含む Ag-Cu-Ti 合金は、最も研究されており、最も広く使用されている活性ろう材です。 800~950°Cの温度でほとんどのセラミック表面を濡らすことができ、ろう付けヘッドは高い強度と安定した性能を備えているため、セラミックと金属、セラミックとセラミックの間のシールをより良く実現できます。 Ag-Cu-Ti 活性ろう材の使用には次の 4 つの形態があり、Ti 元素の形態とろう材の組み合わせによって異なります。 a. Ti粉末(またはTiH、粉末)ペーストをプレコートし、...
  • 高品質のアルミナ基板の準備にプロセスの最適化が重要なのはなぜですか? 高品質のアルミナ基板の準備にプロセスの最適化が重要なのはなぜですか? Oct 29 , 2024
    アルミナ基板の準備は高精度の多段階プロセスであり、溶媒の選択はスラリーの均一性、乾燥効率、最終製品の物理的特性に直接影響します。溶媒は、各成分を迅速に溶解して安定したスラリーを形成できなければならないだけでなく、グリーンビレットの効率的な乾燥を確保して全体の生産効率を向上させるために、急速な揮発特性も備えている必要があります。しかし、単一の溶媒ではすべてのプロセス要件、特に温度勾配乾燥の要件を満たすことは多くの場合困難であり、応力亀裂や表面剥離などの欠陥を引き起こす可能性があります。 したがって、溶媒を選択する際には、その溶解性、揮発性、後工程への影響を考慮する必要があります。実際には、乾燥プロセスを最適化し、欠陥の発生を減らし、高い品質を確保するために、溶解性、揮発速度、プロセス適応性のバランスを取るために、水、エタノール、トルエン、トリクロロエタン、アセトンなどの溶媒を組み合わせて使用...
  • 透明セラミックの製造における冷間静水圧プレスの利点は何ですか? 透明セラミックの製造における冷間静水圧プレスの利点は何ですか? Nov 05 , 2024
    高性能材料の一種である透明セラミックスは、その優れた光透過性、高硬度、高温耐性などの特性により、光学、エレクトロニクス、航空宇宙などの分野で大きな応用可能性を示しています。しかし、透明セラミックスの作製プロセスは複雑であり、成形技術は最終的な性能を決定する重要な要素の1つです。多くの成形方法の中でも、静水圧プレスは、均一な圧力を加えて内部欠陥の形成を効果的に回避できるため、透明セラミックの製造で最も一般的に使用される成形技術の 1 つとなっています。この論文は、透明セラミックの製造における冷間静水圧プレスの応用と利点に焦点を当てています。 まずは冷間静水圧プレスの基本原理と特徴 冷間静水圧プレスは、粉末材料をゴム袋に入れて鋼製の型に入れ、全方向から圧力を加えて粉末を緻密化して成形するプロセスです。この方法の核となる利点は、粉末に均一な圧力を加えることができ、乾式プレスのプロセスにおける不均...
  • 炭化ケイ素るつぼの性能の最適化: 材料とプロセス 炭化ケイ素るつぼの性能の最適化: 材料とプロセス Nov 13 , 2024
    セラミック材料科学技術の絶え間ない進歩に伴い、高性能非酸化物セラミック材料の一種である炭化ケイ素(SiC)は、その独特の物理的および化学的特性により、多くの産業分野で大きな応用可能性を示しています。特に高温炉では、優れた耐高温性、耐食性、高熱伝導率特性を備えた炭化ケイ素るつぼが、高温焼結プロセスを支え、保護するための重要なコンポーネントとなっています。この論文の目的は、SICるつぼの材料組成を調査し、そのコア材料の特性を分析し、補助材料がどのように連携してるつぼの全体的な性能を最適化するかを調べることです。 炭化ケイ素芯材の特徴 1.高い硬度と耐摩耗性: 炭化ケイ素の硬度はダイヤモンドに次ぐもので、るつぼに優れた耐摩耗性を与え、耐用年数を効果的に延長します。 2. 優れた耐食性: 炭化ケイ素は、さまざまな酸およびアルカリ媒体に対して優れた化学的安定性を備えており、さまざまな複雑な環境での焼...
  • 炭化ケイ素るつぼが高温産業に不可欠な理由は何ですか? 炭化ケイ素るつぼが高温産業に不可欠な理由は何ですか? Nov 14 , 2024
    最新の高温産業技術の継続的な発展に伴い、材料特性に対する要件が高まっています。 炭化ケイ素るつぼは、その独特な材料組成と一連の優れた特性を備えており、高温産業分野では欠かせない材料となっています。この記事の目的は、SIC るつぼの 7 つの優れた特性と、高温産業におけるその幅広い用途について説明することです。 高温安定性 SIC るつぼは非常に高い融点 (約 2700°C) を持ち、非常に高い温度でも安定した状態を保つことができ、容易に変形したり溶けたりしません。この特性により、セラミック焼結や金属精錬など、高温処理が必要なプロセスでの使用に最適です。高温環境下でも、炭化ケイ素るつぼは構造の完全性と安定した性能を維持でき、高温産業に信頼できる材料保証を提供します。 . 優れた熱伝導率 炭化ケイ素は熱伝導性に優れており、熱を素早く均一に伝達します。この特性により、SIC るつぼは加熱効率の向...
  • プレスプロセスは炭化ケイ素るつぼの性能にどのような影響を与えますか? プレスプロセスは炭化ケイ素るつぼの性能にどのような影響を与えますか? Nov 15 , 2024
    炭化ケイ素るつぼは、優れた高温耐性、耐食性、高強度のため、セラミックス、冶金、ガラスなどの高温産業で広く使用されています。プレス成形は、シックルツボの製造における一般的な成形方法です。その技術プロセスとパラメータ制御は、るつぼの最終性能に重要な影響を与えます。この論文の目的は、炭化ケイ素るつぼの製造に対する理論的基礎と技術的サポートを提供するために、炭化ケイ素るつぼのプレスプロセスについて説明することです。 原料の混合と準備 SIC るつぼのプレス成形プロセスでは、まず原材料の混合と準備が行われます。原材料には主に炭化ケイ素粉末、結合剤、可塑剤などが含まれます。これらの原料を一定の割合で均一に混合してプラスチック泥を形成します。原材料の混合プロセスでは、各成分の均一な分布を確保するために比率を厳密に制御する必要があり、これがその後の成形の良好な基盤となります。 プレス成形工程 混合した泥を...
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よくある質問

当社はアルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、石英セラミックスなどの先進的なセラミック材料に主に焦点を当てていますが、常に新しい材料と技術を模索しています。特定の材料要件がある場合は、当社までご連絡ください。お客様のニーズを満たすか、適切なパートナーを見つけるために最善を尽くします。

絶対に。当社の技術チームはセラミック材料に関する深い知識と製品設計における豊富な経験を持っています。お客様の製品の最適なパフォーマンスを確保するために、材料選択のアドバイスと製品設計のサポートを喜んで提供させていただきます

当社には固定の最低注文金額要件はありません。私たちは常にお客様のニーズを満たすことに重点を置き、注文の規模に関係なく、高品質のサービスと製品を提供するよう努めています

セラミック製品に加えて、当社は以下のような追加サービスも提供します。お客様のニーズに基づいて、お客様自身で製造したブランクまたは半完成ブランクを使用したカスタマイズされたセラミック加工サービス。外部委託のセラミックパッケージングおよびメタライゼーションサービスにご興味がございましたら、詳細についてお問い合わせください。当社は、お客様のさまざまなニーズを満たすワンストップ ソリューションを提供することに常に取り組んでいます。

はい、そうです。世界中のどこにお住まいであっても、ご注文の商品を安全かつタイムリーにお届けいたします。

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