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アルミナ基板 は、その優れた機械的特性、熱安定性、化学的不活性により、電子パッケージング、熱管理、高性能構造部品に幅広い応用の可能性を示しています。準備プロセスには複雑なプロセスステップが含まれており、その中核となる鋳造プロセスが最終製品の性能に決定的な役割を果たします。この論文は、原料配合、鋳造膜ストリップの厚さ、焼結プロセスパラメータなどの鋳造プロセスにおける重要な制御点を議論し、これらのパラメータがアルミナセラミック基板の厚さの均一性、外観品質、表面粗さにどのように影響するかを分析することを目的としています。準備プロセスを最適化し、製品の全体的なパフォーマンスを向上させるため。

原料配合とスラリー特性

原料配合はアルミナセラミック基板調製の基礎であり、スラリーの粘度、固形分、その他の重要な物理的特性に直接影響します。適切なスラリー配合は、良好なキャスティング効果と均一なフィルム分布を達成するのに役立ちます。スラリーの粘度は適度である必要があります。これにより、良好な広がりが保証され、乾燥プロセス中の亀裂や変形が回避されます。

流延膜厚制御

キャストフィルムストリップの厚さは、基板の最終的な厚さの公差を決定する重要な要素です。スラリーの状態に加えて、流延ブレードの高さも乾燥膜の厚さに直接影響します。ブレードの高さとフィルムの速度（等速直線運動）を精密に制御することでフィルムの厚み分布を最適化し、中央部が厚く側面が薄い現象を軽減します。高い精度が要求される基材には、ブレード表面の曲面を調整できる鋳造機が必須の選択肢となります

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剥離焼結プロセスパラメータ

剥離焼結はアルミナセラミック基板の製造における重要なステップであり、基板の密度、強度、微細構造に直接影響します。合理的な焼結温度と保持時間は、内部細孔を除去し、基材の機械的特性と熱安定性を向上させるのに役立ちます。同時に、剥離プロセスにおける雰囲気制御も基板の品質と性能に影響を与える重要な要素です[28]。

鋳造工程フローチャート

要約すると、アルミナセラミック基板の準備プロセスは、複数の要素と複数のステップを含む複雑なシステムエンジニアリングです。基板の厚さ均一性、外観品質、表面粗さを改善するには、原料配合、鋳造膜厚、焼結プロセスパラメータなどの主要な制御点を合理的に選択し、最適化することが非常に重要です。これらのパラメータの影響メカニズムを徹底的に研究し、高度な前処理技術と装置を組み合わせることで、アルミナセラミック基板の全体的な性能をさらに向上させ、高性能電子パッケージング、熱管理、および構造コンポーネントの厳しい要件を満たすことができます。 。将来的には、材料科学と調製技術の継続的な進歩に伴い、アルミナセラミック基板の調製プロセスはより洗練され、インテリジェントになり、関連分野の発展のためのより強固な基盤が提供されるでしょう