窒化アルミニウムHTCC基板は、窒化アルミニウムを原料として、タングステン、モリブデン、マンガン、その他の金属スラリーを使用して、正確な厚さと緻密化された生セラミックシートで作られ、設計された回路図は、ドリリング、マイクロドリルを通じて生セラミックシート上に形成されます。 -穴グラウト、印刷およびその他のプロセスを経て、積層され、1500°C〜1850°Cで焼結されます。最後に、電気めっき、ろう付けなどのプロセスを経て、三次元配線システムのモノリシック構造が形成されます。窒化アルミニウム HTCC 基板は、高い機械的強度、優れた放熱性能、高温耐性と耐食性、高い配線密度を備えており、高い熱安定性要件と大電力を必要とする高温環境で動作する必要がある電子部品に適しています。 1>

窒化アルミニウムHTCC基板は、窒化アルミニウムを原料として、タングステン、モリブデン、マンガン、その他の金属スラリーを使用して、正確な厚さと緻密化された生セラミックシートで作られ、設計された回路図は、ドリリング、マイクロドリルを通じて生セラミックシート上に形成されます。 -穴グラウト、印刷およびその他のプロセスを経て、積層され、1500°C〜1850°Cで焼結されます。最後に、電気めっき、ろう付けなどのプロセスを経て、三次元配線システムのモノリシック構造が形成されます。窒化アルミニウム HTCC 基板は、高い機械的強度、優れた放熱性能、高温耐性と耐食性、高い配線密度を備えており、高い熱安定性要件と大電力を必要とする高温環境で動作する必要がある電子部品に適しています。 1>

窒化アルミニウムセラミック加熱シートは、機器やプロセスで最良の結果を確実に得るために高性能の高度なセラミックヒーターを必要とする熱用途向けに設計されています。窒化アルミニウム製で、熱に適合した独自の発熱体を使用しているため、困難な用途でも最適なパフォーマンスを発揮します。窒化アルミニウムは、クリーンで汚染のない熱源を必要とする用途に特に適しています。さらに、優れた幾何学的安定性により、加熱サイクル中に部品間の一貫した熱接触が保証されます。

窒化アルミニウム冷却ブリッジは、熱を冷却層または他の特定のホット スポット ターゲットに誘導し、回路コンポーネント全体の信頼性を効果的に向上させることができます。

メタライズド窒化アルミニウムセラミック基板は、銅結合メタライゼーションを施した窒化アルミニウムセラミック基板であり、電気的機能と高い絶縁特性を備え、高温耐性、優れた耐熱衝撃性、および速い熱伝導率も備えています。通常、電気自動車、鉄道輸送、スマートグリッドで広く使用されているパワーモジュール、高周波スイッチング電源、リレー、通信モジュール、LEDモジュールなどを含む高電圧、高電力デバイスのパッケージ基板として使用されます。 、航空宇宙およびその他の分野。

メタライズド窒化アルミニウムセラミック基板は、DBC (ダイレクトボンド銅) プロセスと組み合わせて、DBC 窒化アルミニウムセラミック銅基板を形成し、DPC (ダイレクトメッキ銅) プロセスと組み合わせて DPC を得る、さまざまなプロセスで得ることができます。窒化アルミニウム銅基板。さらに、TFC (薄膜複合材料) および AMB (活性金属ろう付け) プロセスも使用でき、それぞれ TFC 窒化アルミニウム銅基板と AMB 窒化アルミニウム銅基板が形成されます。

窒化アルミニウムセラミック板は、窒化アルミニウム（AlN）粉末を原料として、高温焼結成形により製造されます。高い硬度と強度、良好な耐摩耗性と靱性、高温耐性と耐食性、高い熱伝導率、熱膨張係数が小さく、過酷な作業環境に適用でき、さまざまな機械加工装置、化学装置、冶金設備で使用されます。機器、電気機器に耐摩耗性、耐荷重性、放熱性、その他の機能を提供します。

窒化アルミニウム加熱板は、窒化アルミニウム板の素地に発熱抵抗体を配置し、高温で焼結して製造されます。高温耐性と耐食性、高い熱伝導率、優れた電気絶縁性の利点があり、安全で迅速な加熱、および正確な温度制御を実現できます。窒化アルミニウム加熱プレートは、生産プロセス、分析、科学研究、その他の分野で広く使用されています

ホットプレスされた窒化アルミニウム板は、比抵抗が高く、電気絶縁性に優れ、熱伝導性、耐摩耗性、耐食性にも優れています。通常、高温環境や着用場面で使用されます。