1.アプリケーションシナリオに従って、ニーズを分析し、適切な材料と加工計画を選択します。
2. 専門チームが迅速に対応し、要求を確認してから 24 時間以内にソリューションと見積もりを提供します。
3. 柔軟なビジネス協力メカニズム、少なくとも 1 つの数量カスタマイズをサポートします。
4. 製品がお客様のニーズを満たしていることを確認するために、サンプルとテストレポートを迅速に提供します。
5. 使用コストを削減するために、製品の使用とメンテナンスに関する提案を提供します。
SOI 絶縁シリコン ウェーハ。SOI は、絶縁基板上に配置されたシリコンの薄層を指します。トランジスタは「SOI」と呼ばれるシリコンの薄層上に作られる。 SOI 構造に基づくデバイスは本質的に接合容量と漏れ電流を削減し、スイッチング速度を向上させ、消費電力を削減し、高速かつ低電力動作を実現します。次世代のシリコンベースの集積回路技術として、SOI はマイクロエレクトロニクスのほとんどの分野で広く使用されていますが、オプトエレクトロニクスや MEMS などの他の分野でも広く使用されています
ブランド:
ATCERA商品番号:
AT-SOI-GP1001材料
Silicon Carbide (SiC) Ceramic形状
Substrateアプリケーション
Semiconductor
1.走行速度の向上
特定の電圧では、SOI 上に構築された回路は通常のシリコン上に構築された回路よりも最大 30% 高速に動作でき、マイクロプロセッサやその他のデバイスのパフォーマンスが大幅に向上します。
2.エネルギー消費量の削減
SOI 材料は、特にエネルギー消費量の多い地域において、エネルギー消費をほぼ 30% ~ 70% 削減できます。
3.運用パフォーマンスの向上
SOI 材料は、摂氏 350 度、さらには摂氏 500 度までの温度に耐えることができるため、過酷な環境で適切に機能する必要がある機器に特に適しています。
4.パッケージサイズを縮小
SOI 材料は、IC メーカーのますます小さな要件を満たすことができます。

高速集積回路、高温集積回路、低電力集積回路、低電圧集積回路、マイクロ波デバイス、パワーデバイスおよびMEMSで広く使用されています。
お客様の仕様に合わせた最適な炭化ケイ素 SOI ウェーハをお届けすることに全力を尽くします。当社の専任チームは、お客様の指示に細心の注意を払い、お客様の期待を超えるよう努めます。さらに、お客様固有の要件に合わせてカスタマイズされたサイズにも柔軟に対応します
。
| 商品番号 | ウェーハ直径(μm) | デバイス層の厚さ(μm) | 埋め込み熱酸化膜の厚さ(μmâ | )ハンドルウエハ厚さ(μm) |
| AT-SOI-GP1001 | 50±25μm | 0.1~300μm | 50nm(500Å)~15μm | 100μm |
| AT-SOI-GP1002 | 75±25μm | |||
| AT-SOI-GP1003 | 100±25μm | |||
| AT-SOI-GP1004 | 125±25μm | |||
| AT-SOI-GP1005 | 150±25μm | |||
| AT-SOI-GP1006 | 200±25μm |
| アイテム | ユニット | インデックスデータ | |||
| 反応焼結SiC (SiSiC) |
SiCと結合した窒化ケイ素 (NBSiC) |
SiCn無加圧焼結体 (SSiC) |
|||
| SiC含有量 | % | 85 | 80 | 99 | |
| 無料のシリコン含有量 | % | 15 | 0 | 0 | |
| 最大。使用温度 | ~ | 1380 | 1550 | 1600 | |
| 密度 | g/cm3 | 3.02 | 2.72 | 3.1 | |
| 気孔率 | % | 0 | 12 | 0 | |
| 曲げ強度 | 20? | MPa | 250 | 160 | 380 |
| 1200? | MPa | 280 | 180 | 400 | |
| 弾性率 | 20â | GPa | 330 | 220 | 420 |
| 1200? | GPa | 300 | / | / | |
| 熱伝導率 | 1200? | W/m.k | 45 | 15 | 74 |
| 熱膨張係数 | K-1×10-6 | 4.5 | 5 | 4.1 | |
| ビッカース硬度 | HV | kg/mm2 | 2500 | 2500 | 2800 |
*この表は、当社の SiC 製品および部品の製造に一般的に使用される炭化ケイ素材料の標準特性を示しています。カスタマイズされた炭化ケイ素製品および部品の特性は、関与する特定のプロセスによって異なる場合があることに注意してください。

SiC 基板は、潜在的な損傷を避けるために、適切な容器に慎重に梱包されています。

1.アプリケーションシナリオに従って、ニーズを分析し、適切な材料と加工計画を選択します。
2. 専門チームが迅速に対応し、要求を確認してから 24 時間以内にソリューションと見積もりを提供します。
3. 柔軟なビジネス協力メカニズム、少なくとも 1 つの数量カスタマイズをサポートします。
4. 製品がお客様のニーズを満たしていることを確認するために、サンプルとテストレポートを迅速に提供します。
5. 使用コストを削減するために、製品の使用とメンテナンスに関する提案を提供します。
当社はアルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、石英セラミックスなどの先進的なセラミック材料に主に焦点を当てていますが、常に新しい材料と技術を模索しています。特定の材料要件がある場合は、当社までご連絡ください。お客様のニーズを満たすか、適切なパートナーを見つけるために最善を尽くします。
絶対に。当社の技術チームはセラミック材料に関する深い知識と製品設計における豊富な経験を持っています。お客様の製品の最適なパフォーマンスを確保するために、材料選択のアドバイスと製品設計のサポートを喜んで提供させていただきます
当社には固定の最低注文金額要件はありません。私たちは常にお客様のニーズを満たすことに重点を置き、注文の規模に関係なく、高品質のサービスと製品を提供するよう努めています
セラミック製品に加えて、当社は以下のような追加サービスも提供します。お客様のニーズに基づいて、お客様自身で製造したブランクまたは半完成ブランクを使用したカスタマイズされたセラミック加工サービス。外部委託のセラミックパッケージングおよびメタライゼーションサービスにご興味がございましたら、詳細についてお問い合わせください。当社は、お客様のさまざまなニーズを満たすワンストップ ソリューションを提供することに常に取り組んでいます。
はい、そうです。世界中のどこにお住まいであっても、ご注文の商品を安全かつタイムリーにお届けいたします。