silicon carbide heat sink
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炭化ケイ素熱伝導セラミックプレートSiCヒートシンク

炭化ケイ素熱伝導性セラミックプレートは炭化ケイ素粉末から焼結されており、高熱伝導率、高硬度、優れた耐摩耗性、高温耐性、耐食性を備えています。内部は気孔率30%以上の微多孔構造となっており、空気との接触面積が増加し、放熱効果が高まるため、より早く熱を逃がすことができ、電子部品や電気機器のヒートシンクなどに使用されます。装備

  • ブランド:

    ATCERA
  • 商品番号:

    AT-SIC-P1047
  • 材料

    SiC
  • 形状

    Plate
  • アプリケーション

    Electronics and Electricity , Mechanical Parts
ceramic heat sink

炭化ケイ素セラミックス熱伝導板

の特性

1.良好な冷却効果

炭化ケイ素熱伝導セラミック板は熱伝導率が高く、内部の多孔質構造により放熱効果がさらに強化され、迅速な放熱が可能です。

2.良好な耐食性

炭化ケイ素熱伝導性セラミック板は、酸、アルカリ、その他の化学薬品による腐食に耐性があり、さまざまな腐食性媒体環境に適用できます。

3.良好な耐摩耗性

炭化ケイ素熱伝導性セラミックプレートは、高硬度、優れた耐摩耗性、長寿命を備えています。

4.高温耐性

炭化ケイ素熱伝導性セラミックプレートは優れた耐高温性を有し、最高使用温度は1600℃に達することができます。

silicon carbide heat sink

SiCの応用熱伝導板

炭化ケイ素熱伝導性セラミックプレートは、集積回路、パワーモジュール、CPU、メモリ、LED、LCD TVS、ルーターなどの電子部品および電気機器用のヒートシンクの製造に使用されます。

炭化ケイ素熱伝導プレート

のサイズ表

お客様の仕様に合わせて最適な炭化ケイ素熱伝導プレートを提供することに尽力します。当社の専任チームは、お客様の指示に細心の注意を払い、お客様の期待を超えるよう努めます。さらに、お客様固有の要件に合わせてカスタマイズされたサイズの柔軟性も提供します。

カスタマイズされた設計要求の場合、図面および製品パラメータ要件が提供されるものとします。

<31​​> <32> <33> <34>炭化ケイ素熱伝導板<35> <36> <37> <38>アイテムNO.<39> <40>長さ(mm)<41> <42>幅(mm)<43> <44>厚み(mm)<45> <46> <47> <48>AT-SIC-P1047<49> <50>10<51> <52>10<53> <54>1.5<55> <56> <57> <58>AT-SIC-P1048<59> <60>10<61> <62>10<63> <64>2<65> <66> <67> <68>AT-SIC-P1049<69> <70>10<71> <72>10<73> <74>3<75> <76> <77> <78>AT-SIC-P1050<79> <80>10<81> <82>10<83> <84>5<85> <86> <87> <88>AT-SIC-P1051<89> <90>10<91><92>12<93> <94>2.5<95> <96> <97> <98>AT-SIC-P1052<99> <100>10<101> <102>15<103> <104>2<105> <106> <107> <108>AT-SIC-P1053<109> <110>11<111> <112>13<113> <114>5<115> <116> <117> <118>AT-SIC-P1054<119> <120>15<121> <122>15<123> <124>2<125> <126> <127> <128>AT-SIC-P1055<129> <130>15<131> <132>15<133> <134>3<135> <136> <137> <138>AT-SIC-P1056<139> <140>15<141> <142>15<143> <144>4<145> <146> <147> <148>AT-SIC-P1057<149> <150>15<151> <152>15<153> <154>5<155> <156> <157> <158>AT-SIC-P1058<159> <160>20<161> <162>20<163> <164>10<165> <166> <167> <168>AT-SIC-P1059<169> <170>20<171> <172>20<173> <174>10<175> <176> <177> <178>AT-SIC-P1060<179> <180>20<181> <182>20<183> <184>2.5<185> <186> <187> <188>AT-SIC-P1061<189> <190>20<191> <192>20<193> <194>2<195> <196> <197> <198>AT-SIC-P1062<199> <200>20<201> <202>20<203> <204>5<205> <206> <207> <208>AT-SIC-P1063<209> <210>20<211> <212>20<213> <214>5<215> <216> <217> <218>AT-SIC-P1064<219> <220>25<221> <222>25<223> <224>10<225> <226> <227> <228>AT-SIC-P1065<229> <230>25<231> <232>25<233> <234>2.5<235> <236> <237><238>AT-SIC-P1066<239> <240>25<241> <242>25<243> <244>3<245> <246> <247> <248>AT-SIC-P1067<249> <250>25<251> <252>25<253> <254>5<255> <256> <257> <258>AT-SIC-P1068<259> <260>25<261> <262>25<263> <264>5<265> <266> <267> <268>AT-SIC-P1069<269> <270>25<271> <272>25<273> <274>8<275> <276> <277> <278>AT-SIC-P1070<279> <280>30<281> <282>30<283> <284>10<285> <286> <287> <288>AT-SIC-P1071<289> <290>30<291> <292>30<293> <294>2.5<295> <296> <297> <298>AT-SIC-P1072<299> <300>30<301> <302>30<303> <304>5<305> <306> <307> <308>AT-SIC-P1073<309> <310>30<311> <312>30<313> <314>5<315> <316> <317> <318>AT-SIC-P1074<319> <320>30<321> <322>30<323> <324>8<325> <326> <327> <328>AT-SIC-P1075<329> <330>35<331> <332>35<333> <334>10<335> <336> <337> <338>AT-SIC-P1076<339> <340>40<341> <342>40<343> <344>3<345> <346> <347> <348>AT-SIC-P1077<349> <350>40<351> <352>40<353> <354>4<355> <356> <357> <358>AT-SIC-P1078<359> <360>40<361> <362>40<363> <364>5<365> <366> <367> <368>AT-SIC-P1079<369> <370>40<371> <372>40<373> <374>5<375> <376> <377> <378>AT-SIC-P1080<379> <380>40<381><382>40<383> <384>7<385> <386> <387> <388>AT-SIC-P1081<389> <390>40<391> <392>40<393> <394>8<395> <396> <397> <398>AT-SIC-P1082<399> <400>50<401> <402>50<403> <404>5<405> <406> <407> <408>AT-SIC-P1083<409> <410>50<411> <412>50<413> <414>5<415> <416> <417> <418>AT-SIC-P1084<419> <420>60<421> <422>60<423> <424>5<425> <426> <427> <428>AT-SIC-P1085<429> <430>60<431> <432>60<433> <434>8<435> <436> <437> <438> <439> <440> <441> <442> <443><444> <445> <446>

<2>シリコン<3>カーバイド<4>材料<5>の技術データ <6><7> <8> <9> <10> <11>アイテム<12> <13>ユニット<14> <15>インデックスデータ<16> <17> <18> <19>反応焼結SiC<20>(SiSiC)<21> <22>SiCと結合した窒化ケイ素<23>(NBSiC)<24> <25>SiCn無加圧焼結体<26>(SSiC)<27> <28> <29> <30>SiC含有量<31> <32>%<33> <34>85<35> <36>80<37> <38>99<39> <40> <41> <42>無料のシリコン含有量<43> <44>%<45> <46>15<47> <48>0<49> <50>0<51> <52> <53> <54>最大。使用温度<55> <56>~<57> <58>1380<59> <60>1550<61> <62>1600<63> <64> <65> <66>密度<67> <68>g/cm3<69> <70>3.02<71> <72>2.72<73> <74>3.1<75> <76> <77> <78>気孔率<79> <80>%<81> <82>0<83> <84>12<85> <86>0<87> <88> <89> <90>曲げ強度<91> <92>20?<93> <94>MPa<95> <96>250<97> <98>160<99> <100>380<101> <102> <103> <104>1200?<105> <106>MPa<107> <108>280<109> <110>180<111> <112>400<113> <114> <115> <116>弾性率<117> <118>20â<119> <120>GPa<121> <122>330<123> <124>220<125> <126>420<127> <128> <129> <130>1200?<131> <132>GPa<133> <134>300<135> <136>/<137> <138>/<139> <140> <141> <142>熱伝導率<143> <144>1200?<145> <146>W/m.k<147> <148>45<149> <150>15<151> <152>74<153> <154> <155> <156>熱膨張係数<157> <158>K-1×10-6<159> <160>4.5<161> <162>5<163> <164>4.1<165> <166> <167> <168>ビッカース硬度<169> <170>HV<171> <172>kg/mm2<173> <174>2500<175> <176>2500<177> <178>2800<179> <180> <181> <182> <183> <184> <185>*この表は、当社の SiC 製品および部品の製造に一般的に使用される炭化ケイ素材料の標準特性を示しています。カスタマイズされた炭化ケイ素製品および部品の特性は、関与する特定のプロセスによって異なる場合があることに注意してください。<186>




使用上の注意

1.炭化ケイ素熱伝導性セラミック板は使用前に注意深く検査し、亀裂や損傷がないか確認し、表面の塵や不純物を除去する必要があります。
2.炭化ケイ素熱伝導性セラミックプレートは、その性能に影響を与えないように、湿った環境や高温環境に長期間さらされることを避け、乾燥した換気の良い場所に保管する必要があります。
3.炭化ケイ素熱伝導性セラミックプレートの取り扱いおよび設置の際は、破損を避けるために激しい衝突や落下を避けてください。

貴重な情報

Silicon Carbide Ceramic Thermal Conductive Plate Packing

炭化ケイ素セラミック熱伝導プレートパッキン

炭化ケイ素熱伝導プレートは、潜在的な損傷を避けるために、適切な容器に慎重に梱包されています。

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カスタマイズの利点
カスタマイズの利点

1.アプリケーションシナリオに従って、ニーズを分析し、適切な材料と加工計画を選択します。

2. 専門チームが迅速に対応し、要求を確認してから 24 時間以内にソリューションと見積もりを提供します。

3. 柔軟なビジネス協力メカニズム、少なくとも 1 つの数量カスタマイズをサポートします。

4. 製品がお客様のニーズを満たしていることを確認するために、サンプルとテストレポートを迅速に提供します。

5. 使用コストを削減するために、製品の使用とメンテナンスに関する提案を提供します。

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