Silicon Nitride Substrate
Silicon Nitride Substrate
Silicon Nitride Substrate
Silicon Nitride Substrate
Silicon Nitride Substrate

窒化ケイ素基板 Si3N4 基板 セラミック基板

窒化ケイ素セラミック基板は、高純度の窒化ケイ素粉末で作られた新世代の半導体基板材料であり、優れた熱伝導性と絶縁性、高い機械的強度と硬度、小さな熱膨張係数、良好な耐熱衝撃性能を備え、半導体で広く使用されています。パワーコンポーネント、インバーター、パワーモジュール、マルチデバイス集積回路などを含む集積回路

  • ブランド:

    ATCERA
  • 商品番号:

    AT-DHG-JB001
  • 材料

    Si3N4
  • 形状

    Substrate
  • アプリケーション

    Semiconductor , Electronics and Electricity
Si3N4 Substrate

窒化ケイ素基板の特性

1.高温耐性、最高使用温度は 1300 °C に達する可能性があります

2.大きな熱伝導率、最大 95W/(â*m)、小さい熱膨張係数、わずか 3*10-6/Å、優れた耐熱衝撃性を備えています。

3.高い機械的強度、良好な靭性、機械的衝撃に対する強い耐性;

4.優れた電気絶縁性、高い絶縁破壊電圧、大きな電流容量;

5.さまざまな酸、アルカリ、その他の化学物質の侵食に耐えることができ、耐食性は非常に優れています。

Applications of Si3N4 Substrate

Si3N4基板の応用

窒化ケイ素セラミック基板は、主に半導体、エレクトロニクス、その他のマイクロエレクトロニクスデバイスの製造において、集積回路(IC)、高周波(RF)デバイス、圧電部品、光電部品、センサー、MEMS などのチップおよび電子部品の基板として使用されます。その他のマイクロ電子デバイス。高性能材料として、窒化ケイ素セラミック基板は安定した支持プラットフォームを提供し、コンポーネントの正常な動作と性能を保証します。

1.電子産業への応用

窒化ケイ素セラミック基板は、高い絶縁性能と優れた高温耐性を備えており、電子部品の高い信頼性と高性能の要件を満たすことができ、主に電子コンデンサ、抵抗器、磁性部品などの電子部品の製造に使用されます。の上。さらに、高周波信号の安定した伝送を確保するための高速通信機器の中間層の製造にも使用できます。[61] <62><63> <64>2.光電産業<65> <66>窒化ケイ素セラミック基板は優れた熱性能と機械的強度を提供することができ、光電産業、特に高出力 LED の製造で広く使用されており、LED コンポーネントの安定性と寿命を保証します。さらに、太陽電池パネルの機械的強度と耐薬品性を高めるための支持材の製造にも使用できます[67]。 <68><69> <70>3.電気産業<71> <72>窒化ケイ素セラミック基板は優れた絶縁性能と良好な放熱性を備えており、パワーモジュール、加熱モジュールなどのさまざまな高出力電気部品の製造に使用でき、電気機器の耐用年数と信頼性を効果的に確保します。 .<73> <74> <75> <76> <77>

Si3N4基板のサイズチャート

お客様の仕様に合わせて最適な窒化ケイ素セラミック基板を提供することに尽力します。当社の専任チームは、お客様の指示に細心の注意を払い、お客様の期待を超えるよう努めます。さらに、お客様固有の要件に合わせてカスタマイズされたサイズにも柔軟に対応します

カスタマイズされた設計要求の場合は、図面および仕様要件を提供する必要があります。

加工公差:
1.直径:±0.003mm
2.穴深さ:±0.005mm
3.表面粗さ:Ra0.02
4.円筒度:±0.002mm
5.同心度:±0.002mm
6.平行度:±0.002mm

Drawing of Si3N4 Substrate Square and Rectangular

Si3N4 基板 正方形および長方形
商品番号 長さ
(mm)

(mm)
厚さ
(mm)
AT-DHG-JB001 10 10 0.32
AT-DHG-JB002 20 20 0.32
AT-DHG-JB003 30 30 4.0
AT-DHG-JB004 40 40 0.5
AT-DHG-JB005 50 50 0.32
AT-DHG-JB006 50 50 0.635
AT-DHG-JB007 50 50 1.0
AT-DHG-JB008 50 50 2.0
AT-DHG-JB009 50 50 4.0
AT-DHG-JB010 50 50 9.0
AT-DHG-JB011 100 100 0.3
AT-DHG-JB012 100 100 0.5
AT-DHG-JB013 100 100 0.6
AT-DHG-JB014 100 100 1.0
AT-DHG-JB015 100 100 4.0
AT-DHG-JB016 100 100 9.0
AT-DHG-JB017 114 114 0.3
AT-DHG-JB018 114 114 0.5
AT-DHG-JB019 114 114 0.6
AT-DHG-JB020 114 114 1.0
AT-DHG-JB021 190 138 0.3
AT-DHG-JB022 190 138 0.5
AT-DHG-JB023 190 138 0.6
AT-DHG-JB024 190 138 1.0

Drawing of Si3N4 Substrate Round

Si3N4 基板ラウンド
商品番号 直径
(mm)
厚み
(mm)
AT-DHG-JB025 5 0.25
AT-DHG-JB026 5 0.32
AT-DHG-JB027 5 0.625
AT-DHG-JB028 5 1
AT-DHG-JB029 10 0.25
AT-DHG-JB030 10 0.32
AT-DHG-JB031 10 0.625
AT-DHG-JB032 10 1
AT-DHG-JB033 20 0.25
AT-DHG-JB034 20 0.32
AT-DHG-JB035 20 0.625
AT-DHG-JB036 20 1
AT-DHG-JB037 40 0.25
AT-DHG-JB038 40 0.32
AT-DHG-JB039 40 0.625
AT-DHG-JB040 40 1
AT-DHG-JB041 50 0.25
AT-DHG-JB042 50 0.32
AT-DHG-JB043 50 0.625
AT-DHG-JB044 50 1
AT-DHG-JB045 100 0.32
AT-DHG-JB046 100 1
AT-DHG-JB047 100 2
AT-DHG-JB048 150 0.32
AT-DHG-JB049 150 1
AT-DHG-JB050 150 2
AT-DHG-JB051 150 20

<2>窒化ケイ素材料<3>の技術データ <4> <5> <6> <7> <8> <9>Si3N4タイプ<10> <11>ガス圧焼結Si3N4<12> <13>Si3N4 ホットプレス焼結<14> <15> <16> <17>密度(g/cm<18>3<19>)<20> <21>3.2<22> <23>3.3<24> <25> <26> <27>曲げ強さ(MPa)<28> <29>700<30> <31>900<32> <33> <34> <35>ヤング率 (GPa)<36> <37>300<38> <39>300<40> <41> <42> <43>ポアソン比<44> <45>0.25<46> <47>0.28<48> <49> <50> <51>圧縮強度(MPa)<52> <53>2500<54> <55>3000<56> <57> <58> <59>硬度(GPa)<60> <61>15<62> <63>16<64> <65> <66> <67>破壊靱性(MPa・m<68>1/2<69>)<70> <71>5~7<72> <73>6~8<74> <75> <76> <77>最高使用温度 (°C)<78> <79>1100<80> <81>1300<82> <83> <84> <85>熱伝導率(W/m*K)<86> <87>20<88> <89>25<90> <91> <92> <93>熱膨張係数 (/)<94> <95>3*10<96>-6<97> <98>3.1*10<99>-6<100> <101> <102> <103>耐熱衝撃性 (ΔT )<104> <105>550<106> <107>800<108> <109> <110> <111> <112> <113> <114>*この表は、当社の Si<115>3<116>N<117>4<118> 製品および部品の製造に一般的に使用される窒化ケイ素材料の標準特性を示しています。カスタマイズされた窒化ケイ素製品および部品の特性は、関与する特定のプロセスによって異なる場合があることに注意してください。詳細なパラメータは、安定化剤の種類と組成によって決定されます。<119>

使用上の注意

1.使用中の衝突や衝撃は損傷を避けるものでなければなりません。
2.窒化ケイ素セラミック基板の使用温度は厳密に管理され、長時間の高温作業は避けなければなりません。
3.窒化ケイ素セラミック基板は、酸、アルカリ、塩、その他の化学薬品に対して優れた耐食性を備えていますが、フッ化水素酸との接触は避けなければなりません。
4.窒化ケイ素セラミック基板の表面は塵や埃で汚れやすく、性能や寿命に影響を与える可能性があるため、使用中に定期的に洗浄して表面を清潔で光沢のある状態に保つ必要があります

貴重な情報

Si3N4 Substrate Packing

Si3N4基板パッキン

窒化ケイ素セラミック基板は、潜在的な損傷を避けるために、適切な容器に慎重に梱包されています。

カスタマイズの利点
カスタマイズの利点

1.アプリケーションシナリオに従って、ニーズを分析し、適切な材料と加工計画を選択します。

2. 専門チームが迅速に対応し、要求を確認してから 24 時間以内にソリューションと見積もりを提供します。

3. 柔軟なビジネス協力メカニズム、少なくとも 1 つの数量カスタマイズをサポートします。

4. 製品がお客様のニーズを満たしていることを確認するために、サンプルとテストレポートを迅速に提供します。

5. 使用コストを削減するために、製品の使用とメンテナンスに関する提案を提供します。

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