• パワーデバイスの放熱性を高めるパッケージ材料としての窒化アルミニウム基板の適用可能性 パワーデバイスの放熱性を高めるパッケージ材料としての窒化アルミニウム基板の適用可能性 Sep 09 , 2024
    電子技術の急速な発展に伴い、電子チップの総合的な性能は日々向上していますが、全体のサイズは縮小しています。この傾向はパフォーマンスの大幅な向上をもたらしますが、熱流束の劇的な増加という深刻な課題も伴います。電子機器の場合、わずかな温度上昇でも性能や寿命に大きな影響を与える可能性があります。研究によると、デバイスの温度が 10 ℃上昇するごとに、デバイスの実効寿命は 30% ~ 50% 短縮されます。したがって、熱を効果的に管理し、デバイスの放熱能力を向上させる方法が、高出力デバイスの開発における重要な技術的ボトルネックとなっています。これに関連して、優れた性能を備えた窒化アルミニウム基板が、パワーデバイスのパッケージングの分野で徐々に好ましい材料になりつつあります。 窒化アルミニウム基板の性能上の利点 高い熱伝導率 窒化アルミニウム(AlN)は、高性能セラミック素材として優れた熱伝導率が際...
  • セラミック基板材料の進化:アルミナから窒化アルミニウム、窒化ケイ素へのブレークスルー セラミック基板材料の進化:アルミナから窒化アルミニウム、窒化ケイ素へのブレークスルー Sep 10 , 2024
    今日の急速に変化するエレクトロニクス産業において、セラミック基板材料は高性能電子デバイスを支える重要な基盤であり、その性能と特性は電子製品の全体的な性能と信頼性に直接影響します。初期のアルミナセラミックスから、後期の窒化アルミニウム、窒化ケイ素、その他の新材料に至るまで、セラミック基板材料の開発は科学技術の絶え間ない進歩と革新を目撃してきました。この記事では、これらのセラミック基板材料の独自の利点と応用の見通し、特に窒化アルミニウムおよび窒化ケイ素セラミックがその優れた性能によって高出力デバイスの放熱および高強度の放熱環境のソリューションにおいてどのように際立っているかを探ります。 、現代のエレクトロニクス産業において不可欠な重要な材料となっています。 アルミナ基板セラミック基板のパイオニアとして、1929 年以来ドイツのシーメンス社によって開発に成功し、1933 年に工業生産を開始しまし...
  • 窒化アルミニウム基板の熱伝導率に関する研究と酸素不純物の影響の解析 窒化アルミニウム基板の熱伝導率に関する研究と酸素不純物の影響の解析 Sep 11 , 2024
    長い間、高出力ハイブリッド集積回路の基板材料のほとんどには Al2O3 および BeO セラミックスが使用されてきましたが、Al2O3 基板の熱伝導率は低く、熱膨張係数は Si とあまり一致しません。 BeO の総合的な性能は優れていますが、高い生産コストと高い毒性の欠点により、その応用と普及が制限されています。したがって、性能、コスト、環境保護の要素から、この 2 つは現代の電子パワーデバイスや開発のニーズを満たすことができません。 窒化アルミニウムセラミックスは、優れた総合特性を有し、近年広く注目されている新世代の先端セラミックスであり、特に高熱伝導率、低誘電率という利点をはじめ、多くの面で幅広い応用の可能性を秘めています。 、低誘電損失、優れた電気絶縁性、シリコンと一致する熱膨張係数、非毒性。これは、高密度、高出力、高速の集積回路基板およびパッケージに理想的な材料となります。 高い熱...
  • AlN基板のELID研削プロセス:高硬度脆性加工の難題を解決 AlN基板のELID研削プロセス:高硬度脆性加工の難題を解決 Sep 18 , 2024
    マイクロエレクトロニクス技術の急速な発展に伴い、電子パッケージング材料に対する要件はますます厳しくなっています。窒化アルミニウムセラミックは、優れた熱伝導性、優れた機械的特性、耐食性、優れた電気的特性を備えており、大規模集積回路の冷却基板およびパッケージング材料のリーダーとなっています。しかし、窒化アルミニウムセラミックスの高硬度、高脆性、低破壊靱性は、乗り越えられないギャップのようなものであり、超精密機械加工の分野での応用には大きな課題となっています。特に、表面粗さRa ≤ 8 nm、さらにはRMS < 2 nmの超平滑な表面を追求する場合、加工中の表面欠陥や表面下の損傷を効果的に低減する方法が、窒化アルミニウムセラミックスの幅広い用途を制限する重要な問題となっています。これに関連して、ELID (電解インプロセスドレッシング) 研削プロセスは、その独自の利点により AlN 基板の加工課...
  • AMB 窒化ケイ素基板が SiC パワーデバイスのパッケージングに第一選択である理由 AMB 窒化ケイ素基板が SiC パワーデバイスのパッケージングに第一選択である理由 Oct 10 , 2024
    パワーエレクトロニクス技術の急速な発展に伴い、優れた高温安定性、高エネルギー密度、低損失特性を備えた炭化ケイ素(SiC)パワーデバイスは、新エネルギー車、スマートグリッド、効率的なエネルギー変換分野で大きな応用可能性を示しています。ただし、SiC デバイスの性能上の利点を最大限に活用するには、適切なパッケージ基板を選択することが重要です。多くのセラミック基板タイプの中でも、活性金属ろう付け (AMB) 窒化ケイ素 (Si3N4) 基板 は、その独自の利点により、徐々に SiC パワーデバイスのパッケージングに推奨されるソリューションになりました。この論文の目的は、AMB セラミック基板、特に Si3N4-AMB 基板が傑出しており、高温、高出力、高放熱、高信頼性といった SiC パワー デバイスのパッケージング ニーズを満たす理由を探ることです 。 パワーデバイスパッケージの中核部品である...
  • 炭化ケイ素基板の表面粗さの問題を解決するには? 炭化ケイ素基板の表面粗さの問題を解決するには? Oct 24 , 2024
    半導体デバイスにおける炭化ケイ素 (SiC) の幅広い用途に伴い、炭化ケイ素基板 の品質要件はますます厳しくなっています。 SiC デバイスには、表面の厚さ変化、表面粗さ (Ra)、加工損傷、ライナー膜の残留応力などについて厳しい規制があります。しかし、切断・剥離後のSiC基板には、変質層、表面粗さの高さ、平坦度の悪さなどの問題が発生することがよくあります。これらの問題は、後続のエピタキシープロセス用に高品質の研磨シートを得るために、効果的な平坦化プロセスによって解決されなければなりません。この記事では、SiC 基板の平坦化プロセスにおける研削および研削技術に焦点を当て、その利点と欠点を比較および分析します。 1.研削加工の現状と限界 研削工程は粗研削と精研削の2段階で高いシェアを誇り、化学機械研磨(CMP)の前に片面機械研磨(DMP)を必要とします。その利点はコストが比較的低いことですが...
  • 準備中のアルミナ基板の性能に影響を与える主な要因は何ですか? 準備中のアルミナ基板の性能に影響を与える主な要因は何ですか? Oct 30 , 2024
    急速に発展するエレクトロニクス産業において、アルミナ基板は、その優れた絶縁特性、化学的安定性、高い熱伝導率、良好な高周波特性により、電子部品に不可欠な基板となっています。電子部品をサポートするだけでなく、放熱や絶縁にも重要な役割を果たします。しかし、高品質のアルミナセラミック基板の作製プロセスは複雑かつ微細です。原材料の配合、鋳造膜の厚さ、焼結プロセスパラメータなどの重要な要素は、製品の厚さの均一性、外観品質、表面粗さに直接影響し、製品の全体的な性能を決定します。この記事では、アルミナ セラミック基板の調製プロセスを最適化するための参考情報を提供するために、3 つの主要な添加剤、結合剤、可塑剤、分散剤の効果とそれらのプロセス制御について説明しました。 バインダーの選定と添加量の制御 セラミックシートの三次元ネットワークを構築するための重要な有機添加剤として、バインダーは選択された溶媒に可溶...
  • 高出力IGBTモジュールのパッケージングに最適なセラミック基板材料はどれですか? 高出力IGBTモジュールのパッケージングに最適なセラミック基板材料はどれですか? Nov 11 , 2024
    最新のパワー エレクトロニクス システムでは、IGBT (絶縁ゲート バイポーラ トランジスタ) モジュールがエネルギー変換と制御の中核コンポーネントであり、その長期安定性と信頼性が非常に重要です。 IGBT モジュールのパッケージ構造の主要コンポーネントであるセラミック クラッド基板は、回路コンポーネントを搭載するだけでなく、モジュールの放熱効率と耐用年数に直接影響する熱伝導という重い役割も担っています。この論文は、特に熱伝導率と熱膨張係数の整合性の観点から、セラミック銅クラッドプレートの性能に対するさまざまなセラミック基板材料の影響を調査し、アルミナ、窒化ケイ素、および窒化アルミニウムセラミック基板材料の長所と短所を分析することを目的としています。高出力モジュールのパッケージング材料の選択に理論的根拠を提供するためのものです。 アルミナ基板の用途制限: アルミナ セラミック基板は、その...
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よくある質問

当社はアルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、石英セラミックスなどの先進的なセラミック材料に主に焦点を当てていますが、常に新しい材料と技術を模索しています。特定の材料要件がある場合は、当社までご連絡ください。お客様のニーズを満たすか、適切なパートナーを見つけるために最善を尽くします。

絶対に。当社の技術チームはセラミック材料に関する深い知識と製品設計における豊富な経験を持っています。お客様の製品の最適なパフォーマンスを確保するために、材料選択のアドバイスと製品設計のサポートを喜んで提供させていただきます

当社には固定の最低注文金額要件はありません。私たちは常にお客様のニーズを満たすことに重点を置き、注文の規模に関係なく、高品質のサービスと製品を提供するよう努めています

セラミック製品に加えて、当社は以下のような追加サービスも提供します。お客様のニーズに基づいて、お客様自身で製造したブランクまたは半完成ブランクを使用したカスタマイズされたセラミック加工サービス。外部委託のセラミックパッケージングおよびメタライゼーションサービスにご興味がございましたら、詳細についてお問い合わせください。当社は、お客様のさまざまなニーズを満たすワンストップ ソリューションを提供することに常に取り組んでいます。

はい、そうです。世界中のどこにお住まいであっても、ご注文の商品を安全かつタイムリーにお届けいたします。

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