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マイクロエレクトロニクス技術の急速な発展に伴い、電子パッケージング材料に対する要件はますます厳しくなっています。窒化アルミニウムセラミックは、優れた熱伝導性、優れた機械的特性、耐食性、優れた電気的特性を備えており、大規模集積回路の冷却基板およびパッケージング材料のリーダーとなっています。しかし、窒化アルミニウムセラミックスの高硬度、高脆性、低破壊靱性は、乗り越えられないギャップのようなものであり、超精密機械加工の分野での応用には大きな課題となっています。特に、表面粗さRa ≤ 8 nm、さらにはRMS < 2 nmの超平滑な表面を追求する場合、加工中の表面欠陥や表面下の損傷を効果的に低減する方法が、窒化アルミニウムセラミックスの幅広い用途を制限する重要な問題となっています。これに関連して、ELID (電解インプロセスドレッシング) 研削プロセスは、その独自の利点により AlN 基板の加工課題に対する革新的なソリューションを提供します

まず、ELID研削では研削液として弱電解質溶液を使用します。これにより、従来の研削液による工作機械やワークの潜在的な腐食が回避されるだけでなく、加工環境が簡素化され、生産コストも削減されます。さらに重要なことは、この技術は研削中の温度を効果的に制御し、高温によって引き起こされるワークピースの焼け、残留応力、亀裂を軽減できることです。これは窒化アルミニウムセラミックの微細構造と特性を保護するために不可欠です

第二に、ELID研削は電解によって砥石の表面に均一で緻密な酸化膜を形成し、砥石の切削能力を向上させるだけでなく、砥石の耐摩耗性も向上させ、砥石の安定性と連続性を確保します。研削工程。同時に、補正電流を正確に制御することにより、酸化層の厚さの微調整を実現し、研削効果を最適化し、表面粗さと表面下の損傷を低減し、厳しい要求に応えることができます。超平滑面用窒化アルミニウムセラミックスにも対応可能です。

さらに、ELID研削技術は、プロセスが簡単で操作が柔軟であるという特徴もあり、工業生産への促進と適用が容易です。研削パラメータとプロセス条件を継続的に最適化することで、窒化アルミニウムセラミックの加工効率と加工品質をさらに向上させ、マイクロエレクトロニクスパッケージング分野における高性能材料に対する需要の高まりに応えることができます。