• 窒化ケイ素ボールの焼結緻密化に及ぼす造粒粉のかさ密度の影響 窒化ケイ素ボールの焼結緻密化に及ぼす造粒粉のかさ密度の影響 Sep 29 , 2024
    Si3N4 粉末は、窒化ケイ素ボールを製造するための主原料です。適切な処理方法を選択して、規則的な形状と均一な粒度分布を備えた粉末を得ることが、Si3N4 セラミック ボールの成形、焼結、加工などのプロセスを安定して実行するための基礎となります。 異なる噴霧法によると、Si3N4 粉末の噴霧造粒法には主に遠心噴霧造粒、加圧噴霧造粒、二流体噴霧造粒が含まれます。加圧噴霧造粒 均一なSi3N4粉末を含むスラリーを高圧下で造粒塔内に噴霧して霧化し、熱風により液滴を速やかに乾燥させて球形の粉末とすることで、スラリー中の各種成分の凝集・沈降を防止します。粒子表面の溶媒の揮発速度を制御することにより、規則的な粒子形態が得られ、均一な粒度分布、良好な流動性、適度なゆるめ密度を備えた噴霧造粒粉末を充填することができる。したがって、粉末充填金型の性能が向上し、ブランクの密度と均一性が向上します。したがって、...
  • 窒化ケイ素ボールの製造技術と性能最適化に関する研究 窒化ケイ素ボールの製造技術と性能最適化に関する研究 Oct 08 , 2024
    窒化ケイ素セラミックスは、比重が軽く、強度が高く、耐摩耗性があり、優れた電気絶縁性と自己潤滑性を備えているため、特に高速、高温、低トルクなどの過酷な使用条件下でのセラミックベアリングの分野で傑出しています。リーンオイル潤滑、転動体セラミックベアリングとしての窒化ケイ素ボールは、優れた応用可能性を示します。しかし、窒化ケイ素は共有結合が強いため、固相焼結による緻密化が困難であり、窒化ケイ素セラミックスの製造に課題をもたらしています。この論文では、常圧焼結、ホットプレス焼結、加圧焼結を含む窒化ケイ素セラミックスの液相焼結プロセスと、窒化ケイ素セラミックスの微細構造と機械的特性に対するこれらのプロセスの影響について説明します。 窒化ケイ素セラミックは、軽量、高強度、耐摩耗性、電気絶縁性、自己潤滑性などの優れた特性を備えたセラミックベアリングローラーの第一選択です。転動体として窒化ケイ素セラミック...
  • Ag-Cu-Ti合金フィラー金属を使用したAMB窒化ケイ素基板の活性ろう付けにおける課題と考慮事項 Ag-Cu-Ti合金フィラー金属を使用したAMB窒化ケイ素基板の活性ろう付けにおける課題と考慮事項 Oct 11 , 2024
    ろう付けは、AMB 窒化ケイ素基板のプロセスで最も重要なプロセスであり、活性ろう材の調製と活性金属ろう付けが現時点で重要かつ困難な点です。 Ti、Zr、Hf、V、Nb などは、窒化ケイ素基板表面に浸透できる一般的な活性金属元素であり、セラミックと金属の間の活性シールに広く使用されています。中でも、活性元素として Ti を含む Ag-Cu-Ti 合金は、最も研究されており、最も広く使用されている活性ろう材です。 800~950°Cの温度でほとんどのセラミック表面を濡らすことができ、ろう付けヘッドは高い強度と安定した性能を備えているため、セラミックと金属、セラミックとセラミックの間のシールをより良く実現できます。 Ag-Cu-Ti 活性ろう材の使用には次の 4 つの形態があり、Ti 元素の形態とろう材の組み合わせによって異なります。 a. Ti粉末(またはTiH、粉末)ペーストをプレコートし、...
  • RFマイクロ波エレクトロニクスにおけるアルミナ基板の応用利点 RFマイクロ波エレクトロニクスにおけるアルミナ基板の応用利点 Oct 17 , 2024
    現代の電子技術の急速な発展に伴い、RFおよびマイクロ波エレクトロニクス業界の基板材料に対する要求は日に日に高まっています。 アルミナ基板は、その独特の物理的および化学的特性により、この分野で最も注目されている材料の 1 つとなっています。この論文では、それをさまざまな側面から詳細に研究します。[3] アルミナセラミック基板の応用メリット RF マイクロ波エレクトロニクス産業におけるアルミナ基板の応用利点は、主に次の側面に反映されています。 高誘電率 アルミナセラミック基板は誘電率が高いため、高性能を維持しながら回路の小型化が可能です。この特徴は、今日の電子部品の小型化と統合の追求において特に重要である[18]。 良好な熱安定性 アルミナ セラミック基板は、優れた熱安定性を備え、温度漂白が少なく、広い温度範囲で安定した電気特性を維持できます。これは、RF マイクロ波コンポーネントの信頼性を確...
  • 現代の通信技術における高精度マイクロ波コンポーネントの重要性? 現代の通信技術における高精度マイクロ波コンポーネントの重要性? Oct 17 , 2024
    現代のマイクロ波通信技術の急速な発展に伴い、高性能かつ高精度のマイクロ波回路部品の設計がますます重要になっています。マイクロ波高周波 (RF) モジュールでは、薄膜回路技術が独自の利点を持つ重要な設計手法となっています。この論文では、薄膜マイクロストリップ回路、薄膜フィルタ、薄膜負荷、薄膜イコライザ、薄膜電力分配器など、アルミナ基板をベースとしたいくつかの薄膜回路コンポーネントを詳細に紹介します。これらのコンポーネントはマイクロ波回路においてかけがえのない役割を果たしており、その設計精度と性能はマイクロ波システム全体の性能に直接影響します。 アルミナ基板の回路への応用 1 薄膜マイクロストリップ回路 酸化アルミニウムセラミック基板は薄膜マイクロストリップ回路の設計に使用され、金層の厚さは最大3.5umまで可能で、金属ワイヤボンディングを使用して外部回路と接続できます。一般的なプレートの厚さ...
  • アルミナ基板上の薄膜コンポーネントの設計 アルミナ基板上の薄膜コンポーネントの設計 Oct 18 , 2024
    現代の電子技術の急速な発展に伴い、マイクロ波 RF コンポーネントおよび高周波回路の設計はますます複雑になり、コンポーネントの性能要件はますます高くなっています。これらのニーズを満たすために、薄膜技術は、先進のマイクロエレクトロニクス技術として、マイクロ波部品や高周波回路の設計においてますます重要な役割を果たしています。この記事では、薄膜減衰器、薄膜カプラー、薄膜ブリッジ、薄膜抵抗器、薄膜コンデンサなど、アルミナ基板設計に基づくいくつかの薄膜コンポーネントを紹介します。これらの部品は、そのユニークな特性と幅広い応用分野により、マイクロ波 RF 部品や高周波回路において不可欠な役割を果たしています。 1 フィルムアッテネータ アルミナセラミック基板を用いた薄膜アッテネータの設計は、マイクロ波RFモジュールの大信号減衰や、プログラム減衰回路における減衰値の多段階調整によく使用されます。また、窒...
  • アルミナ粉末の特性はアルミナ基板の鋳造プロセスにどのような影響を与えますか? アルミナ粉末の特性はアルミナ基板の鋳造プロセスにどのような影響を与えますか? Oct 28 , 2024
    エレクトロニクス産業の分野では、アルミナ基板は、その優れた絶縁性、化学的安定性、高い熱伝導率、良好な高周波性能により、電子部品に不可欠な基材となっています。支持と放熱の役割を果たすだけでなく、電子部品の絶縁性能も確保します。アルミナ鋳造スラリーは、アルミナセラミック基板を製造するための重要な原料であり、その組成と特性は最終製品の品質と性能を直接決定します。この記事の目的は、純度、サイズ、比表面積、形態、分散などのアルミナ粉末の特性が、アルミナセラミック基板の鋳造プロセスや性能にどのような影響を与えるかを調査することです。 純度効果 アルミナ粉末の純度は、鋳造スラリーの品質の基礎となります。最終製品の外観、収縮、微細構造および性能に対する不純物の悪影響を避けるために、必要なアルミナ含有量は通常 95% 以上です。例えば、遊離鉄粒子を含む酸化アルミニウム粉末は、焼結プロセス中にセラミックの内部...
  • 高品質のアルミナ基板の準備にプロセスの最適化が重要なのはなぜですか? 高品質のアルミナ基板の準備にプロセスの最適化が重要なのはなぜですか? Oct 29 , 2024
    アルミナ基板の準備は高精度の多段階プロセスであり、溶媒の選択はスラリーの均一性、乾燥効率、最終製品の物理的特性に直接影響します。溶媒は、各成分を迅速に溶解して安定したスラリーを形成できなければならないだけでなく、グリーンビレットの効率的な乾燥を確保して全体の生産効率を向上させるために、急速な揮発特性も備えている必要があります。しかし、単一の溶媒ではすべてのプロセス要件、特に温度勾配乾燥の要件を満たすことは多くの場合困難であり、応力亀裂や表面剥離などの欠陥を引き起こす可能性があります。 したがって、溶媒を選択する際には、その溶解性、揮発性、後工程への影響を考慮する必要があります。実際には、乾燥プロセスを最適化し、欠陥の発生を減らし、高い品質を確保するために、溶解性、揮発速度、プロセス適応性のバランスを取るために、水、エタノール、トルエン、トリクロロエタン、アセトンなどの溶媒を組み合わせて使用...
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当社はアルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、石英セラミックスなどの先進的なセラミック材料に主に焦点を当てていますが、常に新しい材料と技術を模索しています。特定の材料要件がある場合は、当社までご連絡ください。お客様のニーズを満たすか、適切なパートナーを見つけるために最善を尽くします。

絶対に。当社の技術チームはセラミック材料に関する深い知識と製品設計における豊富な経験を持っています。お客様の製品の最適なパフォーマンスを確保するために、材料選択のアドバイスと製品設計のサポートを喜んで提供させていただきます

当社には固定の最低注文金額要件はありません。私たちは常にお客様のニーズを満たすことに重点を置き、注文の規模に関係なく、高品質のサービスと製品を提供するよう努めています

セラミック製品に加えて、当社は以下のような追加サービスも提供します。お客様のニーズに基づいて、お客様自身で製造したブランクまたは半完成ブランクを使用したカスタマイズされたセラミック加工サービス。外部委託のセラミックパッケージングおよびメタライゼーションサービスにご興味がございましたら、詳細についてお問い合わせください。当社は、お客様のさまざまなニーズを満たすワンストップ ソリューションを提供することに常に取り組んでいます。

はい、そうです。世界中のどこにお住まいであっても、ご注文の商品を安全かつタイムリーにお届けいたします。

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