• 性能向上のためのアルミナ基板準備プロセスの将来の傾向は何ですか? 性能向上のためのアルミナ基板準備プロセスの将来の傾向は何ですか? Oct 31 , 2024
    アルミナ基板 は、その優れた機械的特性、熱安定性、化学的不活性により、電子パッケージング、熱管理、高性能構造部品に幅広い応用の可能性を示しています。準備プロセスには複雑なプロセスステップが含まれており、その中核となる鋳造プロセスが最終製品の性能に決定的な役割を果たします。この論文は、原料配合、鋳造膜ストリップの厚さ、焼結プロセスパラメータなどの鋳造プロセスにおける重要な制御点を議論し、これらのパラメータがアルミナセラミック基板の厚さの均一性、外観品質、表面粗さにどのように影響するかを分析することを目的としています。準備プロセスを最適化し、製品の全体的なパフォーマンスを向上させるため。 原料配合とスラリー特性 原料配合はアルミナセラミック基板調製の基礎であり、スラリーの粘度、固形分、その他の重要な物理的特性に直接影響します。適切なスラリー配合は、良好なキャスティング効果と均一なフィルム分布を...
  • 焼結プロセスパラメータはアルミナ基板の特性にどのような影響を与えますか? 焼結プロセスパラメータはアルミナ基板の特性にどのような影響を与えますか? Nov 01 , 2024
    アルミナ基板は、高性能材料としてエレクトロニクス、航空宇宙、新エネルギー分野で広く使用されています。準備プロセスには多くの複雑なプロセスが含まれており、その中でキャスティングと乾燥プロセスが基板の品質を確保するための重要なリンクとなります。この記事では、アルミナセラミック基板の特性に及ぼす原料配合、キャスト膜厚および焼結プロセスパラメータの影響を調査し、キャスト後の乾燥プロセスと基板の品質に及ぼすそのメカニズムを分析しました。 原料配合と流延膜厚管理: アルミナセラミック基板の最終的な厚さと厚さの均一性は、原料配合の正確な比率とキャストフィルムストリップの適切な厚さに直接影響されます。原料の適切な比率は、安定した鋳造スラリーの形成に役立ち、膜厚の選択によってグリーン ストリップの初期形状が決まり、それが基材の基本品質を決定します。 焼結プロセスパラメータの影響: 剥離焼結は基板準備の重要な...
  • 高出力IGBTモジュールのパッケージングに最適なセラミック基板材料はどれですか? 高出力IGBTモジュールのパッケージングに最適なセラミック基板材料はどれですか? Nov 11 , 2024
    最新のパワー エレクトロニクス システムでは、IGBT (絶縁ゲート バイポーラ トランジスタ) モジュールがエネルギー変換と制御の中核コンポーネントであり、その長期安定性と信頼性が非常に重要です。 IGBT モジュールのパッケージ構造の主要コンポーネントであるセラミック クラッド基板は、回路コンポーネントを搭載するだけでなく、モジュールの放熱効率と耐用年数に直接影響する熱伝導という重い役割も担っています。この論文は、特に熱伝導率と熱膨張係数の整合性の観点から、セラミック銅クラッドプレートの性能に対するさまざまなセラミック基板材料の影響を調査し、アルミナ、窒化ケイ素、および窒化アルミニウムセラミック基板材料の長所と短所を分析することを目的としています。高出力モジュールのパッケージング材料の選択に理論的根拠を提供するためのものです。 アルミナ基板の用途制限: アルミナ セラミック基板は、その...
  • 窒化アルミニウムセラミック銅クラッドプレートを効率的に準備して最適化するにはどうすればよいですか? 窒化アルミニウムセラミック銅クラッドプレートを効率的に準備して最適化するにはどうすればよいですか? Nov 12 , 2024
    パワーエレクトロニクス技術の急速な発展、特に高電圧、大電流、高周波 IGBT モジュールなどのパワー半導体デバイスの幅広い用途に伴い、セラミック銅被覆基板に対する要件がさらに厳しくなっています。窒化アルミニウム (AlN) は、高い熱伝導率、低い誘電率、優れた機械的特性を備えたセラミック材料の一種であり、高性能セラミックの銅被覆基板を作製するのに理想的な選択肢です。ただし、窒化アルミニウム基板の表面特性により、銅や酸化銅がその上に濡れて広がるのが難しく、DBC (直接接合銅) プロセスへの直接適用は制限されます。したがって、窒化アルミニウムセラミック銅クラッドプレートの効率的な製造プロセスを探索し、その性能を最適化することが現在の研究の焦点となっている[3]。 窒化アルミニウム DBC 調製プロセスの課題と解決策: 窒化アルミニウムの表面特性により、銅との直接接合が困難になります。窒化アル...
  • 炭化ケイ素るつぼの性能の最適化: 材料とプロセス 炭化ケイ素るつぼの性能の最適化: 材料とプロセス Nov 13 , 2024
    セラミック材料科学技術の絶え間ない進歩に伴い、高性能非酸化物セラミック材料の一種である炭化ケイ素(SiC)は、その独特の物理的および化学的特性により、多くの産業分野で大きな応用可能性を示しています。特に高温炉では、優れた耐高温性、耐食性、高熱伝導率特性を備えた炭化ケイ素るつぼが、高温焼結プロセスを支え、保護するための重要なコンポーネントとなっています。この論文の目的は、SICるつぼの材料組成を調査し、そのコア材料の特性を分析し、補助材料がどのように連携してるつぼの全体的な性能を最適化するかを調べることです。 炭化ケイ素芯材の特徴 1.高い硬度と耐摩耗性: 炭化ケイ素の硬度はダイヤモンドに次ぐもので、るつぼに優れた耐摩耗性を与え、耐用年数を効果的に延長します。 2. 優れた耐食性: 炭化ケイ素は、さまざまな酸およびアルカリ媒体に対して優れた化学的安定性を備えており、さまざまな複雑な環境での焼...
  • 炭化ケイ素るつぼが高温産業に不可欠な理由は何ですか? 炭化ケイ素るつぼが高温産業に不可欠な理由は何ですか? Nov 14 , 2024
    最新の高温産業技術の継続的な発展に伴い、材料特性に対する要件が高まっています。 炭化ケイ素るつぼは、その独特な材料組成と一連の優れた特性を備えており、高温産業分野では欠かせない材料となっています。この記事の目的は、SIC るつぼの 7 つの優れた特性と、高温産業におけるその幅広い用途について説明することです。 高温安定性 SIC るつぼは非常に高い融点 (約 2700°C) を持ち、非常に高い温度でも安定した状態を保つことができ、容易に変形したり溶けたりしません。この特性により、セラミック焼結や金属精錬など、高温処理が必要なプロセスでの使用に最適です。高温環境下でも、炭化ケイ素るつぼは構造の完全性と安定した性能を維持でき、高温産業に信頼できる材料保証を提供します。 . 優れた熱伝導率 炭化ケイ素は熱伝導性に優れており、熱を素早く均一に伝達します。この特性により、SIC るつぼは加熱効率の向...
  • プレスプロセスは炭化ケイ素るつぼの性能にどのような影響を与えますか? プレスプロセスは炭化ケイ素るつぼの性能にどのような影響を与えますか? Nov 15 , 2024
    炭化ケイ素るつぼは、優れた高温耐性、耐食性、高強度のため、セラミックス、冶金、ガラスなどの高温産業で広く使用されています。プレス成形は、シックルツボの製造における一般的な成形方法です。その技術プロセスとパラメータ制御は、るつぼの最終性能に重要な影響を与えます。この論文の目的は、炭化ケイ素るつぼの製造に対する理論的基礎と技術的サポートを提供するために、炭化ケイ素るつぼのプレスプロセスについて説明することです。 原料の混合と準備 SIC るつぼのプレス成形プロセスでは、まず原材料の混合と準備が行われます。原材料には主に炭化ケイ素粉末、結合剤、可塑剤などが含まれます。これらの原料を一定の割合で均一に混合してプラスチック泥を形成します。原材料の混合プロセスでは、各成分の均一な分布を確保するために比率を厳密に制御する必要があり、これがその後の成形の良好な基盤となります。 プレス成形工程 混合した泥を...
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当社はアルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、石英セラミックスなどの先進的なセラミック材料に主に焦点を当てていますが、常に新しい材料と技術を模索しています。特定の材料要件がある場合は、当社までご連絡ください。お客様のニーズを満たすか、適切なパートナーを見つけるために最善を尽くします。

絶対に。当社の技術チームはセラミック材料に関する深い知識と製品設計における豊富な経験を持っています。お客様の製品の最適なパフォーマンスを確保するために、材料選択のアドバイスと製品設計のサポートを喜んで提供させていただきます

当社には固定の最低注文金額要件はありません。私たちは常にお客様のニーズを満たすことに重点を置き、注文の規模に関係なく、高品質のサービスと製品を提供するよう努めています

セラミック製品に加えて、当社は以下のような追加サービスも提供します。お客様のニーズに基づいて、お客様自身で製造したブランクまたは半完成ブランクを使用したカスタマイズされたセラミック加工サービス。外部委託のセラミックパッケージングおよびメタライゼーションサービスにご興味がございましたら、詳細についてお問い合わせください。当社は、お客様のさまざまなニーズを満たすワンストップ ソリューションを提供することに常に取り組んでいます。

はい、そうです。世界中のどこにお住まいであっても、ご注文の商品を安全かつタイムリーにお届けいたします。

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