• 窒化ケイ素セラミック基板のメタライゼーション技術
    窒化ケイ素セラミック基板のメタライゼーション技術 Aug 23 , 2024
    シリコン窒化物基板の 金属化技術は高度な技術であり、その中核技術はシリコン窒化物セラミック基板の表面に金属層を正確に強固に結合させることです。この技術により、セラミック基板に電気伝導性や熱伝導性などの金属特性が付与され、その応用範囲が大幅に拡大します。     電子パッケージングの分野では、シリコン窒化物セラミック基板のメタライゼーション技術の応用により、パッケージ構造の信頼性が大幅に向上し、電子機器の動作中に熱応力によって引き起こされる故障のリスクが軽減されます。集積回路の分野では、この技術はチップと基板の接続性能を効果的に向上させ、集積回路の性能と安定性の向上を強力にサポートします。マイクロ波デバイスの分野では、シリコン窒化物セラミック基板のメタライゼーション技術は、優れた熱伝導性と安定性により、高出力および高周波でのマイクロ波デバイスの信頼性の高い動作を...
  • マイクロエレクトロニクスにおける熱管理を強化するための窒化アルミニウム (AlN) 基板上の抵抗器製造の進歩 マイクロエレクトロニクスにおける熱管理を強化するための窒化アルミニウム (AlN) 基板上の抵抗器製造の進歩 Aug 29 , 2024
    マイクロエレクトロニクスのパッケージング技術の継続的な進化に伴い、電子部品の出力密度が大幅に増加し、その結果、単位体積あたりの発熱量が急激に増加し、新世代の回路基板の性能に関してより厳しい基準が設けられています。放熱効率(熱伝導率)のこと。現在、研究者らは、窒化アルミニウム (AlN)、炭化ケイ素 (SiC)、酸化ベリリウム (BeO) など、熱伝導率の高いいくつかのセラミック基板材料の探索と開発を積極的に行っています。 )。ただし、BEO は潜在的な毒性のため環境的に制限されています。 SiC は誘電率が高いため、理想的な基板材料とは考えられていません。対照的に、AlN はシリコン (Si) と同様の熱膨張係数と適度な誘電率特性により、基板材料として注目を集めています [7]。 従来、厚膜スラリーは主にアルミナ (Al2O3) 基板に基づいて開発されてきましたが、これらのスラリーの成分は...
  • 半導体デバイスの放熱分野における窒化ケイ素基板の応用可能性 半導体デバイスの放熱分野における窒化ケイ素基板の応用可能性 Sep 03 , 2024
    インテリジェント情報時代に入ってから、半導体デバイスは急速に私たちの生活を占めるようになりました。ワークから発生する熱は半導体デバイスの故障を引き起こす重要な要因であるため、デバイスの故障に起因する多くのトラブルを回避し、長期間有効かつ安全に動作させるためには、効率的な放熱機能を備える必要があります。システム 現在、業界の「放熱」の取り組みにおいて、新電力セラミック基板の交換は非常に重要な部分です。セラミック基板は、優れた耐高温性、耐食性、高い熱伝導性、高い機械的強度、チップに合わせた熱膨張率、特性劣化が少ないなどの特徴を持ち、金属やプラスチックなどの材料に比べて有利であり、高熱や高温を使用する製品に適しています。過酷な屋外環境に耐えられるため、一般の人々にますます広く受け入れられています[7]。 セラミック基板は、半導体集積回路において次の役割を果たします。チップおよび電子部品に機械的サ...
  • 窒化ケイ素基板の熱伝導率の最適化 窒化ケイ素基板の熱伝導率の最適化 Sep 04 , 2024
    高性能熱管理ソリューションの中核として窒化ケイ素 (Si3N4) 基板材料を探求する場合、その熱伝達メカニズムを理解することが重要です。窒化ケイ素の主な熱伝達メカニズムは、フォノンと呼ばれる量子化された熱電荷キャリアを介して熱を伝達するプロセスである格子振動に依存することが知られています。 格子内でのフォノンの伝播は単純な直線運動ではなく、格子間の複雑な結合の影響を受けるため、フォノン間の衝突が頻繁に発生し、フォノンの平均自由行程、つまり平均値が大幅に減少します。フォノンが 2 回の衝突の間に自由に移動できる距離。このメカニズムは、窒化ケイ素材料の熱伝導率に直接影響します。[7] さらに、Si3N4 結晶内のさまざまな欠陥、不純物、粒子界面がフォノン散乱の主な原因となります。これらの散乱現象はフォノンの平均自由行程の減少にもつながり、その結果、材料全体の熱伝導率が低下します。特に、窒化ケイ...
  • 窒化ケイ素基板の格子振動機構と焼結助剤戦略の解明 窒化ケイ素基板の格子振動機構と焼結助剤戦略の解明 Sep 05 , 2024
    高性能電子パッケージング、航空宇宙、エネルギー変換などの最先端技術において、窒化ケイ素 (Si3N4) 基板材料は、その優れた機械的特性、化学的安定性、高温耐性により高く評価されています。しかし、窒化ケイ素の熱伝導率は、その幅広い用途に影響を与える重要な要素の 1 つとして、常に材料科学研究の焦点であり、難しさでもあります。この論文は、窒化ケイ素基板の主な熱伝達メカニズム、つまり格子振動とフォノン伝導を深く調査し、窒化ケイ素基板の熱伝導率に対する焼結助剤の選択と最適化戦略の影響を系統的に分析することを目的としています。窒化シリコン基板の熱管理効率を改善するための理論的基礎と実践的なガイダンス。 熱伝達メカニズムの理解を深める 窒化ケイ素の主な熱伝達メカニズム、つまり格子振動とフォノン伝導は、複雑かつ微細なプロセスです。格子内でのフォノンの非線形伝播と衝突は、格子間結合によって制限されるだけ...
  • 窒化珪素基板の熱伝導率向上 窒化珪素基板の熱伝導率向上 Sep 06 , 2024
    先端セラミック材料の分野では、窒化ケイ素 (Si3N4) がその優れた機械的強度、化学的安定性、高温特性で注目を集めています。しかし、窒化ケイ素セラミックスの熱伝導率は、その幅広い用途に影響を与える重要な要素の 1 つとして、材料科学研究において重要なテーマとなっています。本論文は、窒化ケイ素セラミックスの熱伝達メカニズム、特にフォノン伝導時の格子振動と散乱現象を調査し、窒化ケイ素の焼結プロセスにおける炭素添加剤の独特の役割と熱伝導率を改善するメカニズムに焦点を当てることを目的としています。この論文は、実験データと理論モデルの包括的な分析を通じて、高い熱伝導率を備えた窒化ケイ素基板を調製するための新しいアイデアと戦略を提供することを目的としています。 熱伝達メカニズムの再理解 典型的な共有結合セラミック材料である窒化ケイ素の熱伝達機構は主に格子振動とフォノン伝導に依存します。格子内のフォノ...
  • パワーデバイスの放熱性を高めるパッケージ材料としての窒化アルミニウム基板の適用可能性 パワーデバイスの放熱性を高めるパッケージ材料としての窒化アルミニウム基板の適用可能性 Sep 09 , 2024
    電子技術の急速な発展に伴い、電子チップの総合的な性能は日々向上していますが、全体のサイズは縮小しています。この傾向はパフォーマンスの大幅な向上をもたらしますが、熱流束の劇的な増加という深刻な課題も伴います。電子機器の場合、わずかな温度上昇でも性能や寿命に大きな影響を与える可能性があります。研究によると、デバイスの温度が 10 ℃上昇するごとに、デバイスの実効寿命は 30% ~ 50% 短縮されます。したがって、熱を効果的に管理し、デバイスの放熱能力を向上させる方法が、高出力デバイスの開発における重要な技術的ボトルネックとなっています。これに関連して、優れた性能を備えた窒化アルミニウム基板が、パワーデバイスのパッケージングの分野で徐々に好ましい材料になりつつあります。 窒化アルミニウム基板の性能上の利点 高い熱伝導率 窒化アルミニウム(AlN)は、高性能セラミック素材として優れた熱伝導率が際...
  • 窒化アルミニウム基板の熱伝導率に関する研究と酸素不純物の影響の解析 窒化アルミニウム基板の熱伝導率に関する研究と酸素不純物の影響の解析 Sep 11 , 2024
    長い間、高出力ハイブリッド集積回路の基板材料のほとんどには Al2O3 および BeO セラミックスが使用されてきましたが、Al2O3 基板の熱伝導率は低く、熱膨張係数は Si とあまり一致しません。 BeO の総合的な性能は優れていますが、高い生産コストと高い毒性の欠点により、その応用と普及が制限されています。したがって、性能、コスト、環境保護の要素から、この 2 つは現代の電子パワーデバイスや開発のニーズを満たすことができません。 窒化アルミニウムセラミックスは、優れた総合特性を有し、近年広く注目されている新世代の先端セラミックスであり、特に高熱伝導率、低誘電率という利点をはじめ、多くの面で幅広い応用の可能性を秘めています。 、低誘電損失、優れた電気絶縁性、シリコンと一致する熱膨張係数、非毒性。これは、高密度、高出力、高速の集積回路基板およびパッケージに理想的な材料となります。 高い熱...
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よくある質問

当社はアルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、石英セラミックスなどの先進的なセラミック材料に主に焦点を当てていますが、常に新しい材料と技術を模索しています。特定の材料要件がある場合は、当社までご連絡ください。お客様のニーズを満たすか、適切なパートナーを見つけるために最善を尽くします。

絶対に。当社の技術チームはセラミック材料に関する深い知識と製品設計における豊富な経験を持っています。お客様の製品の最適なパフォーマンスを確保するために、材料選択のアドバイスと製品設計のサポートを喜んで提供させていただきます

当社には固定の最低注文金額要件はありません。私たちは常にお客様のニーズを満たすことに重点を置き、注文の規模に関係なく、高品質のサービスと製品を提供するよう努めています

セラミック製品に加えて、当社は以下のような追加サービスも提供します。お客様のニーズに基づいて、お客様自身で製造したブランクまたは半完成ブランクを使用したカスタマイズされたセラミック加工サービス。外部委託のセラミックパッケージングおよびメタライゼーションサービスにご興味がございましたら、詳細についてお問い合わせください。当社は、お客様のさまざまなニーズを満たすワンストップ ソリューションを提供することに常に取り組んでいます。

はい、そうです。世界中のどこにお住まいであっても、ご注文の商品を安全かつタイムリーにお届けいたします。

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