• アルミナ調製技術とカスタムるつぼトレイの革新的な応用
    アルミナ調製技術とカスタムるつぼトレイの革新的な応用 Aug 21 , 2024
    化学アルミナファミリーには多くの異なる特性があり、製造条件も異なります。たとえば、α-アルミナは約1300℃で焼成して製造する必要があります。ガンマ-アルミナは通常、約500℃の低温で焼成されます。ドープされた改質アルミナは、用途に合わせて他の元素(鉄、クロム、ランタンなど)を導入する必要があります。逆に、高純度アルミナは、外部不純物の混入を可能な限り避ける必要があります。これにより、焼成プロセスは車両にとって非常に大きな課題になります。 アルミナトレイは 通常、さまざまな耐火材料で作られており、焼成操作で、窯の天井に落ちる花火、ほこり、スラグとの直接接触を避けるために使用されます。さまざまな種類のアルミナを効率的に生産するために、さまざまな条件に合わせてカスタマイズされたるつぼトレイも登場しました。     高温アルミナ(粘土るつぼトレイ) 高温アルミナは主...
  • アルミナファミリーの多様化とアルミナトレイるつぼ技術の革新
    アルミナファミリーの多様化とアルミナトレイるつぼ技術の革新 Aug 22 , 2024
    幅広い材料科学の分野において、アルミナ族は、その巨大なメンバーシステムと多様な特性により、研究と応用のホットスポットとなっています。この族の各メンバーには、独自の調製「コード」があります。たとえば、アルファアルミナは、その優れた耐熱性と化学的安定性を示すために、約1300°Cの高温炉で焼成する必要があります。一方、ガンマアルミナはより穏やかな方法を選択し、約500°Cの比較的低温で形成され、独特の物理的および化学的特性を示します。さらに、ドープされた改質アルミナの性能は、鉄、クロム、ランタンなどの元素を巧みに導入することでカスタマイズできます。高純度アルミナは、すべての外部不純物を厳密に排除し、純度を究極的に追求するアーティストのようなものです。   このような多様なアルミナ生産のニーズに直面して、焼成プロセスの媒体であるアルミナトレイは重要な役割を果たしています。伝統的に、るつ...
  • 窒化アルミニウムが高出力 LED 冷却基板材料として理想的な選択肢である理由 窒化アルミニウムが高出力 LED 冷却基板材料として理想的な選択肢である理由 Aug 26 , 2024
    LED にとって優れた放熱能力は非常に重要です。電気エネルギーが光エネルギーに変換される過程で、大量のエネルギー (70% ~ 80%) が熱エネルギーに変換され、出力が大きくなるほど、より多くの熱を放出する必要があります。これらの熱が時間内に放散されない場合、それらの熱によって引き起こされるジャンクション温度の上昇は LED 出力の光パワーの低下につながるだけでなく、チップが尖って加速し、デバイスの寿命が短縮されるため、LED 製品スムーズな熱放散を確保する必要があります。 LEDの放熱プロセスにおいて「パッケージ基板」は非常に重要な役割を果たしており、高熱伝導率の放熱基板材料の開発はLEDデバイスの放熱問題を解決し、発光効率と発光効率を向上させる重要な方法となっています。ハイパワーLEDの寿命 LEDの出力の増加に伴い、従来の樹脂基板では放熱性能のニーズに対応できなくなってきました。現...
  • AlN基板の熱伝導率を向上させる方法 AlN基板の熱伝導率を向上させる方法 Aug 27 , 2024
    科学者らは、微細構造と酸素不純物含有量が、AlN セラミックの熱伝導率に影響を与える 2 つの最も重要な要素であることを発見しました。したがって、AlNセラミックスの熱伝導率を改善するには、セラミック粉末原料の調製と焼結プロセスにさらに注意を払う必要があり、継続的な実験研究により、元の窒化アルミニウム粉末を精製し、適切な低温焼結助剤を添加することが、効果的な解決策。 粉末原料の選択 窒化アルミニウム粉末は、優れた特性を備えた窒化アルミニウムセラミック材料を製造するための必須条件であり、鍵となります。窒化アルミニウム焼結プロセスの原動力は表面エネルギーであり、AlN 粉末の微粒子は焼結活性を高め、焼結力を高め、焼結プロセスを加速します。元の窒化アルミニウム粉末の初期粒子サイズが 20 倍小さい場合、セラミックの焼結速度は 147 倍増加することが確認されています。[8]。 同時に、二次再結晶...
  • AlN基板の作製プロセスに関する研究 AlN基板の作製プロセスに関する研究 Aug 28 , 2024
    マイクロエレクトロニクスのパッケージング技術の発展に伴い、電子部品の出力と密度が増加し、単位体積あたりの熱が増加しているため、新世代の回路基板の放熱能力(つまり、熱伝導率)に対する要件が高まっています。もより厳しくなります。現在、開発されている高熱伝導率セラミック基板は、AlN、SiC、BeOである。 BeO は有毒であり、環境保護に貢献しません。 SiC の誘電率は基板として使用するには高すぎます。 AlN は、Si に近い熱膨張係数と適度な誘電率のため、大きな注目を集めています[9]。 従来の厚膜スラリーはAl2O3基板をベースに開発されており、その組成はAlN基板と反応しやすい ガスが発生し、厚膜回路のパフォーマンスに壊滅的な影響を与えます。さらに、AlN 基板の熱膨張係数は Al2O3 基板の熱膨張係数よりも低く、AlN 基板上で焼結された従来のスラリーには熱膨張の不一致の問題があ...
  • 半導体デバイスの放熱分野における窒化ケイ素基板の応用可能性 半導体デバイスの放熱分野における窒化ケイ素基板の応用可能性 Sep 03 , 2024
    インテリジェント情報時代に入ってから、半導体デバイスは急速に私たちの生活を占めるようになりました。ワークから発生する熱は半導体デバイスの故障を引き起こす重要な要因であるため、デバイスの故障に起因する多くのトラブルを回避し、長期間有効かつ安全に動作させるためには、効率的な放熱機能を備える必要があります。システム 現在、業界の「放熱」の取り組みにおいて、新電力セラミック基板の交換は非常に重要な部分です。セラミック基板は、優れた耐高温性、耐食性、高い熱伝導性、高い機械的強度、チップに合わせた熱膨張率、特性劣化が少ないなどの特徴を持ち、金属やプラスチックなどの材料に比べて有利であり、高熱や高温を使用する製品に適しています。過酷な屋外環境に耐えられるため、一般の人々にますます広く受け入れられています[7]。 セラミック基板は、半導体集積回路において次の役割を果たします。チップおよび電子部品に機械的サ...
  • 窒化ケイ素基板の格子振動機構と焼結助剤戦略の解明 窒化ケイ素基板の格子振動機構と焼結助剤戦略の解明 Sep 05 , 2024
    高性能電子パッケージング、航空宇宙、エネルギー変換などの最先端技術において、窒化ケイ素 (Si3N4) 基板材料は、その優れた機械的特性、化学的安定性、高温耐性により高く評価されています。しかし、窒化ケイ素の熱伝導率は、その幅広い用途に影響を与える重要な要素の 1 つとして、常に材料科学研究の焦点であり、難しさでもあります。この論文は、窒化ケイ素基板の主な熱伝達メカニズム、つまり格子振動とフォノン伝導を深く調査し、窒化ケイ素基板の熱伝導率に対する焼結助剤の選択と最適化戦略の影響を系統的に分析することを目的としています。窒化シリコン基板の熱管理効率を改善するための理論的基礎と実践的なガイダンス。 熱伝達メカニズムの理解を深める 窒化ケイ素の主な熱伝達メカニズム、つまり格子振動とフォノン伝導は、複雑かつ微細なプロセスです。格子内でのフォノンの非線形伝播と衝突は、格子間結合によって制限されるだけ...
  • パワーデバイスの放熱性を高めるパッケージ材料としての窒化アルミニウム基板の適用可能性 パワーデバイスの放熱性を高めるパッケージ材料としての窒化アルミニウム基板の適用可能性 Sep 09 , 2024
    電子技術の急速な発展に伴い、電子チップの総合的な性能は日々向上していますが、全体のサイズは縮小しています。この傾向はパフォーマンスの大幅な向上をもたらしますが、熱流束の劇的な増加という深刻な課題も伴います。電子機器の場合、わずかな温度上昇でも性能や寿命に大きな影響を与える可能性があります。研究によると、デバイスの温度が 10 ℃上昇するごとに、デバイスの実効寿命は 30% ~ 50% 短縮されます。したがって、熱を効果的に管理し、デバイスの放熱能力を向上させる方法が、高出力デバイスの開発における重要な技術的ボトルネックとなっています。これに関連して、優れた性能を備えた窒化アルミニウム基板が、パワーデバイスのパッケージングの分野で徐々に好ましい材料になりつつあります。 窒化アルミニウム基板の性能上の利点 高い熱伝導率 窒化アルミニウム(AlN)は、高性能セラミック素材として優れた熱伝導率が際...
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よくある質問

当社はアルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、石英セラミックスなどの先進的なセラミック材料に主に焦点を当てていますが、常に新しい材料と技術を模索しています。特定の材料要件がある場合は、当社までご連絡ください。お客様のニーズを満たすか、適切なパートナーを見つけるために最善を尽くします。

絶対に。当社の技術チームはセラミック材料に関する深い知識と製品設計における豊富な経験を持っています。お客様の製品の最適なパフォーマンスを確保するために、材料選択のアドバイスと製品設計のサポートを喜んで提供させていただきます

当社には固定の最低注文金額要件はありません。私たちは常にお客様のニーズを満たすことに重点を置き、注文の規模に関係なく、高品質のサービスと製品を提供するよう努めています

セラミック製品に加えて、当社は以下のような追加サービスも提供します。お客様のニーズに基づいて、お客様自身で製造したブランクまたは半完成ブランクを使用したカスタマイズされたセラミック加工サービス。外部委託のセラミックパッケージングおよびメタライゼーションサービスにご興味がございましたら、詳細についてお問い合わせください。当社は、お客様のさまざまなニーズを満たすワンストップ ソリューションを提供することに常に取り組んでいます。

はい、そうです。世界中のどこにお住まいであっても、ご注文の商品を安全かつタイムリーにお届けいたします。

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