• 現代の産業におけるシリコンカーバイド機械部品の汎用性と価値 現代の産業におけるシリコンカーバイド機械部品の汎用性と価値 Jun 25 , 2024
    急速に進化する先端技術と産業用途の世界では、極限の条件下で比類のない性能を発揮する材料の需要が極めて重要になっています。その中でも、炭化ケイ素機械部品は 、その優れた特性と幅広い潜在的用途により、最有力候補として浮上しています。この記事では、炭化ケイ素機械部品の特性、用途、選択基準、製造プロセス、成功事例を取り上げ、さまざまな業界におけるその価値と重要性を強調します。   シリコンカーバイド機械部品の特性 シリコンカーバイドは、シリコンと炭素からなるセラミック材料で、そのユニークな物理的特性の組み合わせで知られています。優れた硬度、耐摩耗性、熱安定性、化学的不活性を示し、高性能機械部品に最適な材料です。さらに、極端な温度や圧力下でも安定性を維持できるという点で、従来のセラミック材料とは一線を画しています。   シリコンカーバイド機械部品の応用分野 炭化ケイ素機...
  • 高度な半導体製造プロセスに不可欠な高性能シリコンカーバイド部品
    高度な半導体製造プロセスに不可欠な高性能シリコンカーバイド部品 Aug 12 , 2024
      半導体製造は現代科学技術の発展の礎であり、業界がより小型、高速、高効率の集積回路を継続的に追求するにつれて、製造プロセスの精度と技術的複雑さも増し、すべてのステップは高性能、高品質、高精度の半導体装置と切り離せません。 優れた性能を持つ構造用セラミック材料として、炭化ケイ素(SiC)は、高密度、高熱伝導性、高曲げ強度、高弾性率、強力な耐腐食性、高温耐性などの特性を備えています。 曲げ応力変形や熱歪みが生じにくく、ウェーハエピタキシー、エッチングなどの製造リンクの強力な腐食と超高温反応環境に適応できます。 そのため、研削、研磨、エピタキシャル/酸化/拡散熱処理、リソグラフィー、堆積、エッチング、イオン注入などの半導体製造プロセスで広く使用されています。   ウェーハ製造は、酸化、拡散、アニール、合金化などの熱処理プロセスと切り離すことのできないものであり、熱処理プロセ...
  • シリコンカーバイド部品: 半導体製造の精度と性能を推進する重要な部品
    シリコンカーバイド部品: 半導体製造の精度と性能を推進する重要な部品 Aug 13 , 2024
      半導体産業の活発な発展は、現代科学技術の進歩を支える重要な支えとして、集積回路の小型化、高速化、高性能化の探求を継続的に推進しています。この傾向は、半導体製造プロセスの精度と技術的難易度の飛躍に直接つながり、すべての微細リンクは、先進的で高品質かつ高精度の半導体製造設備に大きく依存しています。シリコンカーバイド(SiC)は、構造用セラミック材料の優れたクラスとして、高密度、優れた熱伝導性、驚くべき曲げ強度、高い弾性率、優れた耐腐食性、優れた耐高温性など、その優れた物理的特性により、並外れた適応性と安定性を示しています。エピタキシャル成長、エッチングなどのウェハ処理中に遭遇する過酷な環境に効果的に耐えることができ、強力な腐食や非常に高い温度条件を含むだけでなく、応力変形や熱歪みが発生しにくいです。そのため、微細研削や研磨、エピタキシャル/酸化/拡散などの熱処理プロセス、リソグラ...
  • 窒化珪素基板の熱伝導率向上 窒化珪素基板の熱伝導率向上 Sep 06 , 2024
    先端セラミック材料の分野では、窒化ケイ素 (Si3N4) がその優れた機械的強度、化学的安定性、高温特性で注目を集めています。しかし、窒化ケイ素セラミックスの熱伝導率は、その幅広い用途に影響を与える重要な要素の 1 つとして、材料科学研究において重要なテーマとなっています。本論文は、窒化ケイ素セラミックスの熱伝達メカニズム、特にフォノン伝導時の格子振動と散乱現象を調査し、窒化ケイ素の焼結プロセスにおける炭素添加剤の独特の役割と熱伝導率を改善するメカニズムに焦点を当てることを目的としています。この論文は、実験データと理論モデルの包括的な分析を通じて、高い熱伝導率を備えた窒化ケイ素基板を調製するための新しいアイデアと戦略を提供することを目的としています。 熱伝達メカニズムの再理解 典型的な共有結合セラミック材料である窒化ケイ素の熱伝達機構は主に格子振動とフォノン伝導に依存します。格子内のフォノ...
  • 半導体技術用の高品質炭化ケイ素基板を準備するにはどうすればよいですか? 半導体技術用の高品質炭化ケイ素基板を準備するにはどうすればよいですか? Oct 22 , 2024
    半導体技術の急速な発展に伴い、炭化ケイ素(SiC)は優れた物理的および化学的特性を備えた半導体材料として、高性能電子デバイスの分野で大きな応用可能性を示しています。ただし、SiC 材料の利点を最大限に発揮するには、高品質の炭化ケイ素基板の準備が重要です。この論文は、最終的な SiC 基板が高性能電子デバイスの厳しい要件を確実に満たせるようにするための、一連の正確なプロセス ステップを通じて、SiC 基板の精密な準備プロセスについて議論することを目的としています。 1.初期処理:滑らかで丸い 単結晶成長プロセス後に得られたSiC結晶は、まず表面の凹凸や成長欠陥を除去するために平滑化する必要があります。このステップは、その後の処理のための適切な基礎を提供します。 次に、クリスタルアンカーのエッジを滑らかにするためにローリングプロセスが実行され、切断作業に好ましい条件が作り出され、切断プロセス中...
  • 窒化アルミニウムセラミック銅クラッドプレートを効率的に準備して最適化するにはどうすればよいですか? 窒化アルミニウムセラミック銅クラッドプレートを効率的に準備して最適化するにはどうすればよいですか? Nov 12 , 2024
    パワーエレクトロニクス技術の急速な発展、特に高電圧、大電流、高周波 IGBT モジュールなどのパワー半導体デバイスの幅広い用途に伴い、セラミック銅被覆基板に対する要件がさらに厳しくなっています。窒化アルミニウム (AlN) は、高い熱伝導率、低い誘電率、優れた機械的特性を備えたセラミック材料の一種であり、高性能セラミックの銅被覆基板を作製するのに理想的な選択肢です。ただし、窒化アルミニウム基板の表面特性により、銅や酸化銅がその上に濡れて広がるのが難しく、DBC (直接接合銅) プロセスへの直接適用は制限されます。したがって、窒化アルミニウムセラミック銅クラッドプレートの効率的な製造プロセスを探索し、その性能を最適化することが現在の研究の焦点となっている[3]。 窒化アルミニウム DBC 調製プロセスの課題と解決策: 窒化アルミニウムの表面特性により、銅との直接接合が困難になります。窒化アル...
  • アルミナの機械部品がどのようにストレス環境で精度を達成するのに役立つか アルミナの機械部品がどのようにストレス環境で精度を達成するのに役立つか Feb 18 , 2025
    高性能機械と機器に依存している業界では、精度と耐久性が重要です。 航空宇宙から医療機器、半導体の製造まで、コンポーネントは精度と信頼性を維持しながら、極端な状態に耐える必要があります。 これらの要求の厳しい環境に優れている材料の1つは、機械的部分の生産に使用される酸化アルミニウム(AL2O3)の形態であるアルミナです。 アルミナ部品は、驚くべき強度、耐摩耗性、熱安定性で知られているため、高ストレス環境での精密なアプリケーションに理想的な選択肢となっています。 このブログでは、アルミナパーツが、そのような設定での精度の達成と、彼らが提供する重要な利点をどのように貢献するかを探ります。 アルミナが精密な部品にとって理想的な素材になっている理由は何ですか?アルミナは、高ストレス環境の機械部品に適したいくつかの重要な特性を備えたセラミック材料です。 その主な機能の1つはそのものです 例外的な硬度、...

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よくある質問

当社はアルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、石英セラミックスなどの先進的なセラミック材料に主に焦点を当てていますが、常に新しい材料と技術を模索しています。特定の材料要件がある場合は、当社までご連絡ください。お客様のニーズを満たすか、適切なパートナーを見つけるために最善を尽くします。

絶対に。当社の技術チームはセラミック材料に関する深い知識と製品設計における豊富な経験を持っています。お客様の製品の最適なパフォーマンスを確保するために、材料選択のアドバイスと製品設計のサポートを喜んで提供させていただきます

当社には固定の最低注文金額要件はありません。私たちは常にお客様のニーズを満たすことに重点を置き、注文の規模に関係なく、高品質のサービスと製品を提供するよう努めています

セラミック製品に加えて、当社は以下のような追加サービスも提供します。お客様のニーズに基づいて、お客様自身で製造したブランクまたは半完成ブランクを使用したカスタマイズされたセラミック加工サービス。外部委託のセラミックパッケージングおよびメタライゼーションサービスにご興味がございましたら、詳細についてお問い合わせください。当社は、お客様のさまざまなニーズを満たすワンストップ ソリューションを提供することに常に取り組んでいます。

はい、そうです。世界中のどこにお住まいであっても、ご注文の商品を安全かつタイムリーにお届けいたします。

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