• 高性能 Si3N4 半導体基板のパワーを解き放つ: 先進エレクトロニクスの未来 高性能 Si3N4 半導体基板のパワーを解き放つ: 先進エレクトロニクスの未来 Jul 10 , 2024
    先端エレクトロニクスのダイナミックな世界では、常に先頭に立つための鍵は、絶え間ないイノベーションの追求にあります。テクノロジーが急速に進化し続ける中、高性能 Si3N4 半導体基板が業界に革命を起こす先駆者として台頭しています。優れた熱安定性、機械的強度、電気絶縁特性を備えた Si3N4 基板は、これまでにないほど先端エレクトロニクスの真の力を発揮します。   Si3N4 基板を電子機器に組み込むことで 、メーカーは性能と効率の限界を押し広げることができます。これらの基板は電子部品の電力処理能力を強化し、データ転送速度の高速化、熱管理の改善、信頼性の向上を実現します。スマートフォン、自動車用電子機器、航空宇宙用途など、Si3N4 基板はテクノロジーの体験方法を変えています。   高速で信頼性が高く、エネルギー効率に優れた電子機器の需要が高まり続ける中、Si3N...
  • 現代の産業におけるカスタマイズされた高性能アルミナセラミックバルブの可能性を解き放つ 現代の産業におけるカスタマイズされた高性能アルミナセラミックバルブの可能性を解き放つ Jul 12 , 2024
    産業技術の進化が止まらない中、アルミナ セラミック バルブは極めて重要なコンポーネントとして登場し、さまざまな用途で流体の流れを制御する方法に革命をもたらしました。ヨーロッパとアメリカで数十年の経験を持つ産業用セラミック エンジニアとして、私はこれらのバルブの計り知れない可能性と、世界中の産業界における需要の高まりを目の当たりにしてきました。この記事では、アルミナ セラミック バルブの包括的な概要を提供し、その独自の特徴、用途、選択基準、製造プロセス、成功事例に焦点を当てます。   アルミナセラミックバルブの特性 アルミナ セラミック バルブは、 その優れた特性で知られています。これらのバルブは、優れた硬度、耐摩耗性、耐腐食性で知られる高純度アルミナ粉末から作られています。これらのバルブは強度が高く、最も厳しい環境でも耐久性と信頼性を確保します。さらに、アルミナ セラミ...
  • 光学グレードの石英管による半導体技術の革命:精度と効率の新たなフロンティア 光学グレードの石英管による半導体技術の革命:精度と効率の新たなフロンティア Jul 15 , 2024
    半導体業界の絶え間なく進化する環境において、材料科学の進歩は、性能、耐久性、精度の新たな可能性を切り開く上で極めて重要です。これらの画期的な開発の中でも、光学グレード石英管は、最先端の技術と材料の純度の融合の証です。この記事では、光学グレード石英管の無数の利点、用途、課題、革新、将来の展望について掘り下げ、高度な半導体分野に革命を起こす上での極めて重要な役割を強調します。     光学グレード石英管の利点 光学グレードの石英管は、超純粋で細心の注意を払って加工された石英から作られており、ハイテク用途に欠かせない比類のない特性の組み合わせを誇ります。その優れた光学的透明性、高い熱安定性、低い熱膨張係数により、温度変動を正確に制御し、歪みを最小限に抑え、プロセス精度を高めます。さらに、化学的腐食や放射線による損傷に対する耐性により、過酷な環境でも耐久性を発揮し、要求の厳しい...
  • 窒化ケイ素セラミック基板の熱伝導率に影響を与える要因 窒化ケイ素セラミック基板の熱伝導率に影響を与える要因 Jul 30 , 2024
      窒化ケイ素セラミックス は強力な共有結合化合物であるため、熱伝達は格子振動を通じてのみ完了し、密度、相組成、微細構造、格子酸素などの要因の影響を受け、窒化ケイ素セラミックスの実際の熱伝導率は通常、理論値よりもはるかに低く、これが現在、窒化ケイ素基板の応用を制限する最大のボトルネックとなっています。     密度と相構成 一般的に、セラミックス内の気孔を減らすと微細構造がよりコンパクトになるため、材料内のフォノンの伝導経路がより連続的になり、フォノンの散乱が減少します。したがって、窒化ケイ素セラミックスの密度を可能な限り高めることは、高熱伝導率の窒化ケイ素セラミックスを得るための前提条件です。   窒化ケイ素セラミックスも熱伝導率に大きな影響を与えます。窒化ケイ素にはαとβの2つの結晶相があり、α-Si3N4の構造対称性が低いため、そのセ...
  • 窒化シリコン基板の熱伝導率を効果的に向上させる方法 窒化シリコン基板の熱伝導率を効果的に向上させる方法 Jul 31 , 2024
      現在、SiCやGaNに代表される第3世代半導体の登場により、パワーモジュールは小型化、高電圧、高電流、高電力密度の方向に発展しており、使用中に発生する熱量が増加し、デバイスの放熱パッケージに対する要求が厳しくなっています。新世代の高出力モジュールでは、セラミック基板が 主にチップサポート、電気絶縁、熱伝導チャネルの役割を果たしており、窒化ケイ素セラミックは、高熱伝導率と高機械特性の利点により、大きな応用可能性を秘めた放熱基板材料となっています。   機械特性と熱伝導性の両方を備えた高性能のシリコン窒化物基板をいかに得る かは、今日の業界で最も懸念される課題の 1 つです。シリコン窒化物セラミック基板内の Si 原子と N 原子の拡散係数が低いため、相転移、粒子発達、緻密化は液相焼結によって達成する必要があります。したがって、適切な焼結添加剤を使用...
  • 窒化アルミニウム基板の熱伝導率に影響を与える要因は何ですか 窒化アルミニウム基板の熱伝導率に影響を与える要因は何ですか Aug 06 , 2024
      AlN は、六方ウルツ鉱構造を持ち、他の同形を持たない安定した共有結合化合物です。その結晶構造は、アルミニウム原子と隣接する窒素原子の変換によって生成される AlN4 四面体で構成されています。空間群は P63mc で、六方晶系に属します。 AlN結晶構造の模式図   AlNセラミックスの主な特徴 (1)熱伝導率が高く、アルミナセラミックスの5~10倍。 (2)熱膨張係数(4.3×10-6/℃)は半導体シリコン材料(3.5-4.0×10-6/℃)と一致する。 (3)優れた機械的性質 (4)優れた電気性能を有し、絶縁抵抗が非常に高く、誘電損失が低い。 (5)多層配線が可能となり、高密度実装と小型化が実現できる。 (6)無毒で環境保護に有効。   AlNセラミック基板の熱伝導率に影響を与えるさまざまな要因 300K では、AlN 単結晶材料の理論上の熱伝導率は...
  • 高度な半導体製造プロセスに不可欠な高性能シリコンカーバイド部品
    高度な半導体製造プロセスに不可欠な高性能シリコンカーバイド部品 Aug 12 , 2024
      半導体製造は現代科学技術の発展の礎であり、業界がより小型、高速、高効率の集積回路を継続的に追求するにつれて、製造プロセスの精度と技術的複雑さも増し、すべてのステップは高性能、高品質、高精度の半導体装置と切り離せません。 優れた性能を持つ構造用セラミック材料として、炭化ケイ素(SiC)は、高密度、高熱伝導性、高曲げ強度、高弾性率、強力な耐腐食性、高温耐性などの特性を備えています。 曲げ応力変形や熱歪みが生じにくく、ウェーハエピタキシー、エッチングなどの製造リンクの強力な腐食と超高温反応環境に適応できます。 そのため、研削、研磨、エピタキシャル/酸化/拡散熱処理、リソグラフィー、堆積、エッチング、イオン注入などの半導体製造プロセスで広く使用されています。   ウェーハ製造は、酸化、拡散、アニール、合金化などの熱処理プロセスと切り離すことのできないものであり、熱処理プロセ...
  • シリコンカーバイド部品: 半導体製造の精度と性能を推進する重要な部品
    シリコンカーバイド部品: 半導体製造の精度と性能を推進する重要な部品 Aug 13 , 2024
      半導体産業の活発な発展は、現代科学技術の進歩を支える重要な支えとして、集積回路の小型化、高速化、高性能化の探求を継続的に推進しています。この傾向は、半導体製造プロセスの精度と技術的難易度の飛躍に直接つながり、すべての微細リンクは、先進的で高品質かつ高精度の半導体製造設備に大きく依存しています。シリコンカーバイド(SiC)は、構造用セラミック材料の優れたクラスとして、高密度、優れた熱伝導性、驚くべき曲げ強度、高い弾性率、優れた耐腐食性、優れた耐高温性など、その優れた物理的特性により、並外れた適応性と安定性を示しています。エピタキシャル成長、エッチングなどのウェハ処理中に遭遇する過酷な環境に効果的に耐えることができ、強力な腐食や非常に高い温度条件を含むだけでなく、応力変形や熱歪みが発生しにくいです。そのため、微細研削や研磨、エピタキシャル/酸化/拡散などの熱処理プロセス、リソグラ...
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よくある質問

当社はアルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、石英セラミックスなどの先進的なセラミック材料に主に焦点を当てていますが、常に新しい材料と技術を模索しています。特定の材料要件がある場合は、当社までご連絡ください。お客様のニーズを満たすか、適切なパートナーを見つけるために最善を尽くします。

絶対に。当社の技術チームはセラミック材料に関する深い知識と製品設計における豊富な経験を持っています。お客様の製品の最適なパフォーマンスを確保するために、材料選択のアドバイスと製品設計のサポートを喜んで提供させていただきます

当社には固定の最低注文金額要件はありません。私たちは常にお客様のニーズを満たすことに重点を置き、注文の規模に関係なく、高品質のサービスと製品を提供するよう努めています

セラミック製品に加えて、当社は以下のような追加サービスも提供します。お客様のニーズに基づいて、お客様自身で製造したブランクまたは半完成ブランクを使用したカスタマイズされたセラミック加工サービス。外部委託のセラミックパッケージングおよびメタライゼーションサービスにご興味がございましたら、詳細についてお問い合わせください。当社は、お客様のさまざまなニーズを満たすワンストップ ソリューションを提供することに常に取り組んでいます。

はい、そうです。世界中のどこにお住まいであっても、ご注文の商品を安全かつタイムリーにお届けいたします。

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