• 高品質で平坦な加工面を実現するAlN基板のレーザー加工技術の探索 高品質で平坦な加工面を実現するAlN基板のレーザー加工技術の探索 Sep 19 , 2024
    電子技術の急速な発展に伴い、大規模集積回路の集積度と性能の要件は日に日に高まっています。重要な支持材料としての窒化アルミニウムセラミックは、その優れた熱伝導性、機械的強度、耐食性、優れた電気的特性により、理想的な冷却基板およびパッケージング材料となっています。しかし、窒化アルミニウムセラミックスの高硬度、高脆性、低破壊靱性は、超平滑な表面品質を追求するプロセスにおいて大きな課題となります。特に電子パッケージングの分野では、体積を最小限に抑え、内部抵抗を低減し、放熱性能を最適化するために、表面粗さをナノスケールで制御する必要があります。したがって、レーザー加工技術を使用して Aln 基板 の高品質で平坦な加工表面を実現する方法は、材料科学および精密製造の分野で解決すべき重要な問題となっています 。 窒化アルミニウムセラミックスへのレーザー加工技術の応用と挑戦 レーザー加工技術は、非接触、工具...
  • 金属摩擦誘起反応研削技術の革新的応用による炭化ケイ素基板加工の課題 金属摩擦誘起反応研削技術の革新的応用による炭化ケイ素基板加工の課題 Sep 19 , 2024
    半導体材料の分野では、優れた熱伝導率、広いバンドギャップ特性、高い破壊電界強度、高い電子移動度を備えた炭化ケイ素(SiC)が徐々に研究開発のホットスポットとなりつつあり、新世代の技術革新をリードしています。電子機器。主要コンポーネントの基板材料として、高効率パワーエレクトロニクスから高周波通信チップに至るまで、炭化ケイ素の幅広い用途の見通しは自明のことであり、その姿はあらゆるところにあります。しかし、炭化ケイ素材料の非常に高い硬度 (モース硬度約 9.5) は諸刃の剣のようなもので、優れた物理的特性をもたらしますが、その加工には多くの障害も生じます。 研磨・研削という難題に直面 炭化珪素基板、従来の処理方法は、多くの場合、不十分で、非効率的で、コストがかかります。このような状況の中で、金属摩擦誘起反応研削技術が誕生し、炭化ケイ素の効率的な加工に新たな道を切り開きました。この技術は、高温での...
  • AlN基板処理におけるプラズマ支援研磨の応用と利点 AlN基板処理におけるプラズマ支援研磨の応用と利点 Sep 20 , 2024
    窒化アルミニウム(AlN)セラミックスは、優れた熱伝導性、機械的特性、電気的特性を備えた材料として、近年大規模集積回路や電子パッケージに広く使用されています。その優れた特性により、理想的な冷却基板およびパッケージ材料となります。しかし、窒化アルミニウムセラミックスは硬度が高く、脆性が高く、破壊靱性が低いため、加工中に表面欠陥や表面下の損傷が発生しやすくなります。集積回路の超平滑表面の要求を満たすために、窒化アルミニウム基板 の研磨表面は、極めて高い平坦度と低い表面粗さを達成する必要がある。そのため、超精密加工の分野では、加工時の欠陥やダメージをいかに効果的に減らすかが重要な研究課題となっています。近年、プラズマ支援研磨 (PAP) 技術は、加工が難しい材料を効果的に処理できるため、窒化アルミニウムセラミックを研磨する重要な手段となりつつあります。 窒化アルミニウムセラミックスの特性と加工の...
  • ゾルゲル研磨技術: 炭化ケイ素基板研磨を革新する課題と機会 ゾルゲル研磨技術: 炭化ケイ素基板研磨を革新する課題と機会 Sep 23 , 2024
    半導体材料業界の新興スターである炭化ケイ素は、その優れた性能指標によりマイクロエレクトロニクス技術の革新トレンドを徐々にリードしています。従来の半導体材料よりもはるかに優れたその独特の熱伝導率は、効率的な熱放散の可能性をもたらし、特に高出力電子デバイスにおいて比類のない利点を示します。広いバンドギャップ特性と相まって、炭化ケイ素基板 は極端な環境でも安定した電気的性能を維持でき、温度変動の影響を受けないため、航空宇宙や航空宇宙などのハイエンド用途での応用範囲が大幅に広がります。新エネルギー車。さらに、高絶縁破壊電界と高電子移動度という 2 つの重要なパラメーターにより、パワー エレクトロニクス コンバーターや RF 通信デバイスなどの高周波および高電圧電子デバイスにおける炭化ケイ素の応用のための強固な基盤が築かれました。 、そのおかげでパフォーマンスの飛躍を達成しました。 炭化ケイ素の幅広...
  • 窒化アルミニウム基板のアプリケーション要件 窒化アルミニウム基板のアプリケーション要件 Sep 30 , 2024
    高度なセラミック材料としての窒化アルミニウム (AlN) は、その独特の物理的および化学的特性により、電子パッケージング、パワーエレクトロニクス、高周波通信およびその他の分野で大きな応用可能性を示しています。これらの分野の中核コンポーネントとして、窒化アルミニウム基板は、基本的な物理的性能要件を満たすだけでなく、特定のアプリケーション シナリオの複雑なニーズにも適応する必要があります。この論文は、窒化アルミニウムセラミック基板の物理的特性から始まり、さまざまな応用分野におけるその特定の要件を詳細に議論し、最先端の研究と組み合わせて、材料設計によって窒化アルミニウムセラミック基板の総合的な性能を向上させる方法を分析します。および調製技術。 窒化アルミニウム基板の物性 窒化アルミニウムセラミックは、高い熱伝導率、高い電気絶縁性、良好な機械的強度、優れた熱安定性、および化学的不活性性で知られてい...
  • 窒化アルミニウム基板の準備と焼結助剤の選択 窒化アルミニウム基板の準備と焼結助剤の選択 Sep 30 , 2024
    ハイテク材料の分野では、優れた熱伝導性、電気絶縁性、機械的強度に優れた窒化アルミニウム(AlN)セラミックスが、エレクトロニクス実装、パワーエレクトロニクス、マイクロ波通信機器などの主要分野のコア素材となっています。 。ただし、窒化アルミニウム基板の準備は複雑なプロセスであり、焼結プロセスと焼結添加剤の選択が最終製品の特性に重要な影響を与えます。この論文では、Alnセラミック基板の製造プロセスから始めて、焼結助剤の選択と基板の性能に対するそれらの影響について詳細に議論し、フロンティア研究と組み合わせて、窒化アルミニウム基板の総合的な性能を向上させる方法について説明します。焼結助剤を最適化することで焼結プロセスを解析します。 窒化アルミニウム基板の作製技術 窒化アルミニウム基板の準備には、主に原料の準備、混合、成形、焼結およびその他の重要なステップが含まれます。 1.原料の準備 原料の準備は...
  • AMB 窒化ケイ素基板が SiC パワーデバイスのパッケージングに第一選択である理由 AMB 窒化ケイ素基板が SiC パワーデバイスのパッケージングに第一選択である理由 Oct 10 , 2024
    パワーエレクトロニクス技術の急速な発展に伴い、優れた高温安定性、高エネルギー密度、低損失特性を備えた炭化ケイ素(SiC)パワーデバイスは、新エネルギー車、スマートグリッド、効率的なエネルギー変換分野で大きな応用可能性を示しています。ただし、SiC デバイスの性能上の利点を最大限に活用するには、適切なパッケージ基板を選択することが重要です。多くのセラミック基板タイプの中でも、活性金属ろう付け (AMB) 窒化ケイ素 (Si3N4) 基板 は、その独自の利点により、徐々に SiC パワーデバイスのパッケージングに推奨されるソリューションになりました。この論文の目的は、AMB セラミック基板、特に Si3N4-AMB 基板が傑出しており、高温、高出力、高放熱、高信頼性といった SiC パワー デバイスのパッケージング ニーズを満たす理由を探ることです 。 パワーデバイスパッケージの中核部品である...
  • Ag-Cu-Ti合金フィラー金属を使用したAMB窒化ケイ素基板の活性ろう付けにおける課題と考慮事項 Ag-Cu-Ti合金フィラー金属を使用したAMB窒化ケイ素基板の活性ろう付けにおける課題と考慮事項 Oct 11 , 2024
    ろう付けは、AMB 窒化ケイ素基板のプロセスで最も重要なプロセスであり、活性ろう材の調製と活性金属ろう付けが現時点で重要かつ困難な点です。 Ti、Zr、Hf、V、Nb などは、窒化ケイ素基板表面に浸透できる一般的な活性金属元素であり、セラミックと金属の間の活性シールに広く使用されています。中でも、活性元素として Ti を含む Ag-Cu-Ti 合金は、最も研究されており、最も広く使用されている活性ろう材です。 800~950°Cの温度でほとんどのセラミック表面を濡らすことができ、ろう付けヘッドは高い強度と安定した性能を備えているため、セラミックと金属、セラミックとセラミックの間のシールをより良く実現できます。 Ag-Cu-Ti 活性ろう材の使用には次の 4 つの形態があり、Ti 元素の形態とろう材の組み合わせによって異なります。 a. Ti粉末(またはTiH、粉末)ペーストをプレコートし、...
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よくある質問

当社はアルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、石英セラミックスなどの先進的なセラミック材料に主に焦点を当てていますが、常に新しい材料と技術を模索しています。特定の材料要件がある場合は、当社までご連絡ください。お客様のニーズを満たすか、適切なパートナーを見つけるために最善を尽くします。

絶対に。当社の技術チームはセラミック材料に関する深い知識と製品設計における豊富な経験を持っています。お客様の製品の最適なパフォーマンスを確保するために、材料選択のアドバイスと製品設計のサポートを喜んで提供させていただきます

当社には固定の最低注文金額要件はありません。私たちは常にお客様のニーズを満たすことに重点を置き、注文の規模に関係なく、高品質のサービスと製品を提供するよう努めています

セラミック製品に加えて、当社は以下のような追加サービスも提供します。お客様のニーズに基づいて、お客様自身で製造したブランクまたは半完成ブランクを使用したカスタマイズされたセラミック加工サービス。外部委託のセラミックパッケージングおよびメタライゼーションサービスにご興味がございましたら、詳細についてお問い合わせください。当社は、お客様のさまざまなニーズを満たすワンストップ ソリューションを提供することに常に取り組んでいます。

はい、そうです。世界中のどこにお住まいであっても、ご注文の商品を安全かつタイムリーにお届けいたします。

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