• シリコンカーバイド部品: 半導体製造の精度と性能を推進する重要な部品
    シリコンカーバイド部品: 半導体製造の精度と性能を推進する重要な部品 Aug 13 , 2024
      半導体産業の活発な発展は、現代科学技術の進歩を支える重要な支えとして、集積回路の小型化、高速化、高性能化の探求を継続的に推進しています。この傾向は、半導体製造プロセスの精度と技術的難易度の飛躍に直接つながり、すべての微細リンクは、先進的で高品質かつ高精度の半導体製造設備に大きく依存しています。シリコンカーバイド(SiC)は、構造用セラミック材料の優れたクラスとして、高密度、優れた熱伝導性、驚くべき曲げ強度、高い弾性率、優れた耐腐食性、優れた耐高温性など、その優れた物理的特性により、並外れた適応性と安定性を示しています。エピタキシャル成長、エッチングなどのウェハ処理中に遭遇する過酷な環境に効果的に耐えることができ、強力な腐食や非常に高い温度条件を含むだけでなく、応力変形や熱歪みが発生しにくいです。そのため、微細研削や研磨、エピタキシャル/酸化/拡散などの熱処理プロセス、リソグラ...
  • 窒化アルミニウム基板メタライゼーション技術の挑戦
    窒化アルミニウム基板メタライゼーション技術の挑戦 Aug 19 , 2024
    窒化アルミニウムセラミックは重要な放熱基板材料ですが、窒化アルミニウムセラミック基板自体は導電性がないため、高出力放熱基板として使用する前に表面を金属化する必要があります。 高温でのセラミック表面への金属の濡れ性は、金属とセラミック間の結合力を決定し、良好な結合力はパッケージング性能の安定性に対する重要な保証であるため、セラミック基板の金属化の実現は、窒化アルミニウムセラミックスの実用化の重要な部分です。   機械的接続と結合 機械的接続方法は、合理的な構造設計を採用し、機械的応力を利用して、ホットスリーブ接続やボルト接続などの窒化アルミニウム基板と金属の接続を実現することを特徴としています。機械的接続方法は、プロセスが簡単で実現性が良いという特徴がありますが、接続時の応力が大きく、高温環境に適しておらず、適用範囲が限られています。 接合とは、有機バインダーを接合媒体として、適切...
  • 窒化アルミニウム基板のメタライゼーション技術の探究
    窒化アルミニウム基板のメタライゼーション技術の探究 Aug 20 , 2024
    窒化アルミニウムセラミックスは、その優れた熱伝導性により、優れた放熱基板材料として電子パッケージングの分野で大きな注目を集めています。しかし、この材料の本来の欠点は非導電性であり、高出力電子デバイスの放熱基板への直接的な応用を直接制限しています。そのため、窒化アルミニウムセラミック基板の表面メタライゼーション によって導電性を与えることは、その幅広い応用を促進するための重要な技術の 1 つとなっています。   メタライゼーションプロセスの核心は、金属が高温でセラミック表面を効果的に濡らし、強固な金属-セラミック界面を形成することです。この結合力の強さは、パッケージ構造の安定性と信頼性に直接関係しており、メタライゼーションの成功を評価する重要な指標です。この観点から、窒化アルミニウムセラミックのメタライゼーション技術は、窒化アルミニウムセラミックの強力な共有結合特性によっ...
  • 窒化ケイ素セラミック基板のメタライゼーション技術
    窒化ケイ素セラミック基板のメタライゼーション技術 Aug 23 , 2024
    シリコン窒化物基板の 金属化技術は高度な技術であり、その中核技術はシリコン窒化物セラミック基板の表面に金属層を正確に強固に結合させることです。この技術により、セラミック基板に電気伝導性や熱伝導性などの金属特性が付与され、その応用範囲が大幅に拡大します。     電子パッケージングの分野では、シリコン窒化物セラミック基板のメタライゼーション技術の応用により、パッケージ構造の信頼性が大幅に向上し、電子機器の動作中に熱応力によって引き起こされる故障のリスクが軽減されます。集積回路の分野では、この技術はチップと基板の接続性能を効果的に向上させ、集積回路の性能と安定性の向上を強力にサポートします。マイクロ波デバイスの分野では、シリコン窒化物セラミック基板のメタライゼーション技術は、優れた熱伝導性と安定性により、高出力および高周波でのマイクロ波デバイスの信頼性の高い動作を...
  • 窒化アルミニウムが高出力 LED 冷却基板材料として理想的な選択肢である理由 窒化アルミニウムが高出力 LED 冷却基板材料として理想的な選択肢である理由 Aug 26 , 2024
    LED にとって優れた放熱能力は非常に重要です。電気エネルギーが光エネルギーに変換される過程で、大量のエネルギー (70% ~ 80%) が熱エネルギーに変換され、出力が大きくなるほど、より多くの熱を放出する必要があります。これらの熱が時間内に放散されない場合、それらの熱によって引き起こされるジャンクション温度の上昇は LED 出力の光パワーの低下につながるだけでなく、チップが尖って加速し、デバイスの寿命が短縮されるため、LED 製品スムーズな熱放散を確保する必要があります。 LEDの放熱プロセスにおいて「パッケージ基板」は非常に重要な役割を果たしており、高熱伝導率の放熱基板材料の開発はLEDデバイスの放熱問題を解決し、発光効率と発光効率を向上させる重要な方法となっています。ハイパワーLEDの寿命 LEDの出力の増加に伴い、従来の樹脂基板では放熱性能のニーズに対応できなくなってきました。現...
  • AlN基板の熱伝導率を向上させる方法 AlN基板の熱伝導率を向上させる方法 Aug 27 , 2024
    科学者らは、微細構造と酸素不純物含有量が、AlN セラミックの熱伝導率に影響を与える 2 つの最も重要な要素であることを発見しました。したがって、AlNセラミックスの熱伝導率を改善するには、セラミック粉末原料の調製と焼結プロセスにさらに注意を払う必要があり、継続的な実験研究により、元の窒化アルミニウム粉末を精製し、適切な低温焼結助剤を添加することが、効果的な解決策。 粉末原料の選択 窒化アルミニウム粉末は、優れた特性を備えた窒化アルミニウムセラミック材料を製造するための必須条件であり、鍵となります。窒化アルミニウム焼結プロセスの原動力は表面エネルギーであり、AlN 粉末の微粒子は焼結活性を高め、焼結力を高め、焼結プロセスを加速します。元の窒化アルミニウム粉末の初期粒子サイズが 20 倍小さい場合、セラミックの焼結速度は 147 倍増加することが確認されています。[8]。 同時に、二次再結晶...
  • AlN基板の作製プロセスに関する研究 AlN基板の作製プロセスに関する研究 Aug 28 , 2024
    マイクロエレクトロニクスのパッケージング技術の発展に伴い、電子部品の出力と密度が増加し、単位体積あたりの熱が増加しているため、新世代の回路基板の放熱能力(つまり、熱伝導率)に対する要件が高まっています。もより厳しくなります。現在、開発されている高熱伝導率セラミック基板は、AlN、SiC、BeOである。 BeO は有毒であり、環境保護に貢献しません。 SiC の誘電率は基板として使用するには高すぎます。 AlN は、Si に近い熱膨張係数と適度な誘電率のため、大きな注目を集めています[9]。 従来の厚膜スラリーはAl2O3基板をベースに開発されており、その組成はAlN基板と反応しやすい ガスが発生し、厚膜回路のパフォーマンスに壊滅的な影響を与えます。さらに、AlN 基板の熱膨張係数は Al2O3 基板の熱膨張係数よりも低く、AlN 基板上で焼結された従来のスラリーには熱膨張の不一致の問題があ...
  • マイクロエレクトロニクスにおける熱管理を強化するための窒化アルミニウム (AlN) 基板上の抵抗器製造の進歩 マイクロエレクトロニクスにおける熱管理を強化するための窒化アルミニウム (AlN) 基板上の抵抗器製造の進歩 Aug 29 , 2024
    マイクロエレクトロニクスのパッケージング技術の継続的な進化に伴い、電子部品の出力密度が大幅に増加し、その結果、単位体積あたりの発熱量が急激に増加し、新世代の回路基板の性能に関してより厳しい基準が設けられています。放熱効率(熱伝導率)のこと。現在、研究者らは、窒化アルミニウム (AlN)、炭化ケイ素 (SiC)、酸化ベリリウム (BeO) など、熱伝導率の高いいくつかのセラミック基板材料の探索と開発を積極的に行っています。 )。ただし、BEO は潜在的な毒性のため環境的に制限されています。 SiC は誘電率が高いため、理想的な基板材料とは考えられていません。対照的に、AlN はシリコン (Si) と同様の熱膨張係数と適度な誘電率特性により、基板材料として注目を集めています [7]。 従来、厚膜スラリーは主にアルミナ (Al2O3) 基板に基づいて開発されてきましたが、これらのスラリーの成分は...
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当社はアルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、石英セラミックスなどの先進的なセラミック材料に主に焦点を当てていますが、常に新しい材料と技術を模索しています。特定の材料要件がある場合は、当社までご連絡ください。お客様のニーズを満たすか、適切なパートナーを見つけるために最善を尽くします。

絶対に。当社の技術チームはセラミック材料に関する深い知識と製品設計における豊富な経験を持っています。お客様の製品の最適なパフォーマンスを確保するために、材料選択のアドバイスと製品設計のサポートを喜んで提供させていただきます

当社には固定の最低注文金額要件はありません。私たちは常にお客様のニーズを満たすことに重点を置き、注文の規模に関係なく、高品質のサービスと製品を提供するよう努めています

セラミック製品に加えて、当社は以下のような追加サービスも提供します。お客様のニーズに基づいて、お客様自身で製造したブランクまたは半完成ブランクを使用したカスタマイズされたセラミック加工サービス。外部委託のセラミックパッケージングおよびメタライゼーションサービスにご興味がございましたら、詳細についてお問い合わせください。当社は、お客様のさまざまなニーズを満たすワンストップ ソリューションを提供することに常に取り組んでいます。

はい、そうです。世界中のどこにお住まいであっても、ご注文の商品を安全かつタイムリーにお届けいたします。

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