• 水摩耗試験 0.03mmジルコニア研磨ビーズの独占を打ち破る 水摩耗試験 0.03mmジルコニア研磨ビーズの独占を打ち破る Aug 08 , 2024
      現代産業、特に電子材料、ナノ材料、製薬業界などのハイテク分野では超微粉末材料の需要が高まっており、ますます小さな粒子サイズの粉末が求められています。理論モデルと実験検証の両方で確認されたのは、粉砕媒体が小さいほどエネルギー密度が高く、せん断力と衝撃頻度が高くなり、より効率的に粒子サイズの小さい粉末を製造できるということです。   粉砕媒体の仕様もサンドミルを評価する重要な基準になっています。たとえば、サンドミルは、小サイズの粉砕媒体が効率的に粉砕できるように十分な高エネルギー密度を提供できなければなりません。小サイズの粉砕媒体は摩耗しやすいため、サンドミルの設計レベルとシリンダーの材質は、長期間にわたって安全な操作を保証できなければなりません。遠心分離であれスクリーン分離であれ、システムは、小サイズの粉砕媒体を対象粉末から効果的に分離するために十分な精度で設計および...
  • 窒化アルミニウム基板の熱伝導率に関する研究と酸素不純物の影響の解析 窒化アルミニウム基板の熱伝導率に関する研究と酸素不純物の影響の解析 Sep 11 , 2024
    長い間、高出力ハイブリッド集積回路の基板材料のほとんどには Al2O3 および BeO セラミックスが使用されてきましたが、Al2O3 基板の熱伝導率は低く、熱膨張係数は Si とあまり一致しません。 BeO の総合的な性能は優れていますが、高い生産コストと高い毒性の欠点により、その応用と普及が制限されています。したがって、性能、コスト、環境保護の要素から、この 2 つは現代の電子パワーデバイスや開発のニーズを満たすことができません。 窒化アルミニウムセラミックスは、優れた総合特性を有し、近年広く注目されている新世代の先端セラミックスであり、特に高熱伝導率、低誘電率という利点をはじめ、多くの面で幅広い応用の可能性を秘めています。 、低誘電損失、優れた電気絶縁性、シリコンと一致する熱膨張係数、非毒性。これは、高密度、高出力、高速の集積回路基板およびパッケージに理想的な材料となります。 高い熱...
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よくある質問

当社はアルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、石英セラミックスなどの先進的なセラミック材料に主に焦点を当てていますが、常に新しい材料と技術を模索しています。特定の材料要件がある場合は、当社までご連絡ください。お客様のニーズを満たすか、適切なパートナーを見つけるために最善を尽くします。

絶対に。当社の技術チームはセラミック材料に関する深い知識と製品設計における豊富な経験を持っています。お客様の製品の最適なパフォーマンスを確保するために、材料選択のアドバイスと製品設計のサポートを喜んで提供させていただきます

当社には固定の最低注文金額要件はありません。私たちは常にお客様のニーズを満たすことに重点を置き、注文の規模に関係なく、高品質のサービスと製品を提供するよう努めています

セラミック製品に加えて、当社は以下のような追加サービスも提供します。お客様のニーズに基づいて、お客様自身で製造したブランクまたは半完成ブランクを使用したカスタマイズされたセラミック加工サービス。外部委託のセラミックパッケージングおよびメタライゼーションサービスにご興味がございましたら、詳細についてお問い合わせください。当社は、お客様のさまざまなニーズを満たすワンストップ ソリューションを提供することに常に取り組んでいます。

はい、そうです。世界中のどこにお住まいであっても、ご注文の商品を安全かつタイムリーにお届けいたします。

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