Silicon carbide nozzle
Silicon carbide nozzle
Silicon carbide nozzle
Silicon carbide nozzle
Silicon carbide nozzle

炭化ケイ素ノズル SiC ボルテックスノズル

ノズルの主な機能は、噴射動作を通じて液体または気体を必要な形状、速度、方向に変換することです

  • ブランド:

    ATCERA
  • 商品番号:

    AT-THG-DN10
  • 材料

    SiC
  • 形状

    Mechanical Parts
  • アプリケーション

    Mechanical Parts , Petrochemical Industry , Metallurgy Industry
Silicon carbide cone nozzle

炭化ケイ素ノズルの特性

1.良好な耐食性

炭化ケイ素セラミックノズルは優れた耐食性を持ち、酸、アルカリ、その他の化学薬品を直接スプレーでき、一般に化学反応を引き起こさず、さまざまな液体スプレーや腐食性作業環境に適用できます。

2.良好な耐摩耗性

炭化ケイ素の硬度は高く、金属やプラスチックのノズルと比較して、炭化ケイ素のノズルは耐摩耗性が優れており、使用中の摩耗が非常に小さいため、耐用年数が長いです。

3.錆びや経年劣化がない

金属ノズルと比較して、炭化ケイ素ノズルは長期間水と接触しても錆びにくく、湿気の多い環境でのメンテナンスの問題を考慮する必要がありません。

4.良好な高温耐性

炭化ケイ素ノズルは優れた耐高温性を持ち、1500℃以上の環境でも長時間連続して動作でき、優れた耐熱衝撃性を備え、高温と低温が交互に発生しても割れにくいです。

>
Applications of SiC Nozzle

SiC ノズルの応用

ノズルは主に、噴霧、洗浄、冷却、加湿、除塵、灌漑、消火などの目的で、ガスまたは液体を特定の速度と方向で噴霧するために使用され、燃料燃焼にも使用できます。サンドブラスト処理も同様です

1.スプレー塗装

自動車、造船業、建設業、その他の産業では、炭化ケイ素ノズルを使用して、塗装された材料の表面に塗料を均一にスプレーして膜を形成できます。コーティングの品質と効率が高く、コーティングの無駄を減らすことができます。

2.洗濯と掃除

炭化ケイ素ノズルは、水または洗剤を高圧かつ高速で対象物の表面に噴霧することにより、汚れや汚れを除去する洗浄および洗浄目的に使用できます。

3.冷却と加湿

炭化ケイ素ノズルは、水の霧や蒸気を物体の表面や空気に噴霧することにより、加湿や冷却に使用できます。

4.機械加工

炭化ケイ素ノズルはサンドブラストプロセスに使用でき、ワークピースの表面をある程度の清浄度と異なる粗さにし、ワークピースの表面とコーティングの間の密着性を高め、膜の耐久性を延長し、また、汚れを除去します。ワークの応力を軽減し、耐疲労性を向上させます。

5.燃料の燃焼

炭化ケイ素ノズルは、燃焼工学でガスまたは液体燃料を特定の圧力で吐き出し、空気と混合して点火し、燃料の燃焼効率を向上させるために使用できます。

炭化ケイ素ノズル

のサイズ表

当社は、お客様の正確な仕様に合わせたプライム炭化ケイ素ノズルを提供することに尽力しています。当社の専任チームは、お客様の指示に細心の注意を払い、お客様の期待を超えるよう努めます。さらに、お客様固有の要件に合わせてカスタマイズされたサイズの柔軟性も提供します。

カスタマイズされた設計要求の場合、図面、仕様、およびノズルのアプリケーションを提供する必要があります。

加工公差:
直径 ±0.01mm
穴の深さ ±0.005mm
表面粗さ Ra0.5
円筒度 ±0.004mm
同心度 ±0.003mm
その他のパラメータについてはATCERAまでお問い合わせください。

Drawing of Silicon Carbide Vortex Nozzle

炭化ケイ素ボルテックスノズル
アイテムNO. 出口内径
(mm)
流量範囲
(m3/h)
カバー径
(m)
接続タイプ
AT-THG-DN10 13 1-2m3/h 1.1-1.2 ボンディング/ネジ付き/フランジ付き
AT-THG-DN15 16 2-3 1.2-1.3 ボンディング/ネジ付き/フランジ付き
AT-THG-DN20 18 3-5 1.2-1.3 ボンディング/ネジ付き/フランジ付き
AT-THG-DN25C 20 5-6 1.3-1.35 ボンディング/ネジ付き/フランジ付き
AT-THG-DN25B 25 6-8 1.3-1.4 ボンディング/ネジ付き/フランジ付き
AT-THG-DN25A 25 7-10 1.4 ボンディング/ネジ付き/フランジ付き
AT-THG-DN32 30 9-11 1.4-1.45 ボンディング/ネジ付き/フランジ付き
AT-THG-DN40B 30 11-13 1.45 ボンディング/ネジ付き/フランジ付き
AT-THG-DN40A 35 13-15 1.5 接着/ねじ込み/フランジ付き
AT-THG-DN50A 45 20-25 1.6 ボンディング/ネジ付き/フランジ付き
AT-THG-DN50B 40 16.5-20 1.6-1.7 ボンディング/ネジ付き/フランジ付き
AT-THG-DN50c 40 15-16.5 1.7-1.8 ボンディング/ネジ付き/フランジ付き
AT-THG-DN50 50 25-30 1.8 ボンディング/ネジ付き/フランジ付き
AT-THG-DN65 45 20-25 1.8-1.9 ボンディング/ネジ付き/フランジ付き
AT-THG-DN80A 50 25-30 1.8-2 ボンディング/ネジ付き/フランジ付き
AT-THG-DN80B 55 30-35 1.8-2 ボンディング/ネジ付き/フランジ付き
AT-THG-DN100D 65 35-40 1.8-2 ボンディング/ネジ付き/フランジ付き
AT-THG-DN100C 70 50-55 1.8-2 ボンディング/ネジ付き/フランジ付き
AT-THG-DN100B 75 55-60 1.8-2 ボンディング/ネジ付き/フランジ付き
AT-THG-DN100A 80 65-70 1.8-2 ボンディング/ネジ付き/フランジ付き
AT-THG-DN125 カスタマイズ カスタマイズ ï=2 ボンディング/ネジ付き/フランジ付き
AT-THG-DN150 カスタマイズ カスタマイズ ï=2 ボンディング/ネジ付き/フランジ付き

Drawing of Silicon Carbide Vortex Nozzle Double Ended

超硬ボルテックスノズル両口
アイテムNO. 出口内径
(mm)
流量範囲
(m3/h)
カバー径
(m)
メモ
AT-THG-SPZ001 20 10-12 2.3-2.4 片道
AT-THG-SPZ002 30 22-24 2.6 双方向
AT-THG-SPZ003 45 20-36 2.8-3.0 片道
AT-THG-SPZ004 4540 3 双方向
AT-THG-SPZ005 48 20-45 3.6-3.8 片道
AT-THG-SPZ006 48 42 3.6-3.8 双方向
AT-THG-SPZ007 50 25-45 3.6-4 片道
AT-THG-SPZ008 50 50 3.6-4 双方向
AT-THG-SPZ009 65 35-65 3.6-4 片道
AT-THG-SPZ010 65 70 3.6-4 双方向

<2>シリコン<3>カーバイド<4>材料<5>の技術データ <6><7> <8> <9> <10> <11>アイテム<12> <13>ユニット<14> <15>インデックスデータ<16> <17> <18> <19>反応焼結SiC<20>(SiSiC)<21> <22>SiCと結合した窒化ケイ素<23>(NBSiC)<24> <25>SiCn無加圧焼結体<26>(SSiC)<27> <28> <29> <30>SiC含有量<31> <32>%<33> <34>85<35> <36>80<37> <38>99<39> <40> <41> <42>無料のシリコン含有量<43> <44>%<45> <46>15<47> <48>0<49> <50>0<51> <52> <53> <54>最大。使用温度<55> <56>~<57> <58>1380<59> <60>1550<61> <62>1600<63> <64> <65> <66>密度<67> <68>g/cm3<69> <70>3.02<71> <72>2.72<73> <74>3.1<75> <76> <77> <78>気孔率<79> <80>%<81> <82>0<83> <84>12<85> <86>0<87> <88> <89> <90>曲げ強度<91> <92>20?<93> <94>MPa<95> <96>250<97> <98>160<99> <100>380<101> <102> <103> <104>1200?<105> <106>MPa<107> <108>280<109> <110>180<111> <112>400<113> <114> <115> <116>弾性率<117> <118>20â<119> <120>GPa<121> <122>330<123> <124>220<125> <126>420<127> <128> <129> <130>1200?<131> <132>GPa<133> <134>300<135> <136>/<137> <138>/<139> <140> <141> <142>熱伝導率<143> <144>1200?<145> <146>W/m.k<147> <148>45<149> <150>15<151> <152>74<153> <154> <155> <156>熱膨張係数<157> <158>K-1×10-6<159> <160>4.5<161> <162>5<163> <164>4.1<165> <166> <167> <168>ビッカース硬度<169> <170>HV<171> <172>kg/mm2<173> <174>2500<175> <176>2500<177> <178>2800<179> <180> <181> <182> <183> <184> <185>*この表は、当社の SiC 製品および部品の製造に一般的に使用される炭化ケイ素材料の標準特性を示しています。カスタマイズされた炭化ケイ素製品および部品の特性は、関与する特定のプロセスによって異なる場合があることに注意してください。<186>




使用上の注意

1.ノズルの選択
用途に応じて適切なサイズのノズルを選択します。たとえば、粘性のある液体を噴霧する場合は大口径ノズルを使用でき、小さな物体を噴霧する場合は小径ノズルを選択する必要があります。
2.噴射角度と噴射距離を調整
噴射角度と距離は使用効率に影響するため、用途と使用要件に応じて調整する必要があります。
3.ノズルを清潔に保つ
炭化ケイ素ノズルは使用中にゴミや油などで汚れやすいため、定期的に掃除する必要があります。掃除するときは特別な洗浄剤を使用する必要があり、ノズルに傷を付けないように金属製の工具は使用しないでください。
4.衝突を避ける:
炭化ケイ素ノズルの輸送および設置中は、衝突や落下を避けるべきです。
5. 温度と圧力を使用する
炭化ケイ素ノズルは、破裂を避けるために高すぎる温度条件で使用することはできません。また、耐用年数に影響を及ぼさないように、使用圧力が指定範囲を超えてはなりません。

貴重な情報

The Role of Silicon Carbide Nozzle

炭化ケイ素ノズルの役割

1.液体または気体の運動エネルギーを増加させます。

ノズル内の流体は圧力を受けて小さなノズル穴から噴射され、流量と運動エネルギーが増加して目的の噴射効果が得られます。

2.射出の速度と方向を変更します。

ノズルの形状が異なると、流体を霧状、直線、円錐状などのさまざまなスプレー形状にすることができます。

<31​​> <32><33> <34>3.流量と圧力を制御します。 <35> <36>流量と圧力は、用途のニーズに合わせてノズルの形状、開口部のサイズ、数を変更することで制御されます。<37> <38> <39> <40>

カスタマイズの利点
カスタマイズの利点

1.アプリケーションシナリオに従って、ニーズを分析し、適切な材料と加工計画を選択します。

2. 専門チームが迅速に対応し、要求を確認してから 24 時間以内にソリューションと見積もりを提供します。

3. 柔軟なビジネス協力メカニズム、少なくとも 1 つの数量カスタマイズをサポートします。

4. 製品がお客様のニーズを満たしていることを確認するために、サンプルとテストレポートを迅速に提供します。

5. 使用コストを削減するために、製品の使用とメンテナンスに関する提案を提供します。

関連ブログ
AlN 基板の化学機械研磨: マイクロクラックと表面下の損傷を克服するための鍵となる方法
マイクロエレクトロニクスパッケージングの分野では、窒化アルミニウムセラミックは、その優れた熱伝導性、機械的強度、および電気的特性により、高性能チップ冷却基板として徐々に好ましい材料となりつつある。ただし、その高硬度と高脆性により、加工中に表面の微小亀裂や表面下の損傷が容易に発生し、材料の最終特性や塗布効果に直接影響を与えます。したがって、これらの加工欠陥を効果的に低減または除去するために、窒化アルミニウムセラミックの化学機械研磨 (CMP) プロセスをどのように最適化するかが、現在の研究におけるホットかつ困難な点となっています。[3]。 窒化アルミニウムセラミックスは、優れた熱伝導効率(従来のセラミックス材料を大きく上回る約200~300W/m・Kの熱伝導率)、優れた機械的特性(高硬度、高強度)を有する高性能先端材料です。優れた耐食性、優れた電気絶縁性および溶接性特性を備えており、マイクロ...
窒化アルミニウム基板の熱伝導率に関する研究と酸素不純物の影響の解析
長い間、高出力ハイブリッド集積回路の基板材料のほとんどには Al2O3 および BeO セラミックスが使用されてきましたが、Al2O3 基板の熱伝導率は低く、熱膨張係数は Si とあまり一致しません。 BeO の総合的な性能は優れていますが、高い生産コストと高い毒性の欠点により、その応用と普及が制限されています。したがって、性能、コスト、環境保護の要素から、この 2 つは現代の電子パワーデバイスや開発のニーズを満たすことができません。 窒化アルミニウムセラミックスは、優れた総合特性を有し、近年広く注目されている新世代の先端セラミックスであり、特に高熱伝導率、低誘電率という利点をはじめ、多くの面で幅広い応用の可能性を秘めています。 、低誘電損失、優れた電気絶縁性、シリコンと一致する熱膨張係数、非毒性。これは、高密度、高出力、高速の集積回路基板およびパッケージに理想的な材料となります。 高い熱...
セラミック基板材料の進化:アルミナから窒化アルミニウム、窒化ケイ素へのブレークスルー
今日の急速に変化するエレクトロニクス産業において、セラミック基板材料は高性能電子デバイスを支える重要な基盤であり、その性能と特性は電子製品の全体的な性能と信頼性に直接影響します。初期のアルミナセラミックスから、後期の窒化アルミニウム、窒化ケイ素、その他の新材料に至るまで、セラミック基板材料の開発は科学技術の絶え間ない進歩と革新を目撃してきました。この記事では、これらのセラミック基板材料の独自の利点と応用の見通し、特に窒化アルミニウムおよび窒化ケイ素セラミックがその優れた性能によって高出力デバイスの放熱および高強度の放熱環境のソリューションにおいてどのように際立っているかを探ります。 、現代のエレクトロニクス産業において不可欠な重要な材料となっています。 アルミナ基板セラミック基板のパイオニアとして、1929 年以来ドイツのシーメンス社によって開発に成功し、1933 年に工業生産を開始しまし...
パワーデバイスの放熱性を高めるパッケージ材料としての窒化アルミニウム基板の適用可能性
電子技術の急速な発展に伴い、電子チップの総合的な性能は日々向上していますが、全体のサイズは縮小しています。この傾向はパフォーマンスの大幅な向上をもたらしますが、熱流束の劇的な増加という深刻な課題も伴います。電子機器の場合、わずかな温度上昇でも性能や寿命に大きな影響を与える可能性があります。研究によると、デバイスの温度が 10 ℃上昇するごとに、デバイスの実効寿命は 30% ~ 50% 短縮されます。したがって、熱を効果的に管理し、デバイスの放熱能力を向上させる方法が、高出力デバイスの開発における重要な技術的ボトルネックとなっています。これに関連して、優れた性能を備えた窒化アルミニウム基板が、パワーデバイスのパッケージングの分野で徐々に好ましい材料になりつつあります。 窒化アルミニウム基板の性能上の利点 高い熱伝導率 窒化アルミニウム(AlN)は、高性能セラミック素材として優れた熱伝導率が際...
窒化珪素基板の熱伝導率向上
先端セラミック材料の分野では、窒化ケイ素 (Si3N4) がその優れた機械的強度、化学的安定性、高温特性で注目を集めています。しかし、窒化ケイ素セラミックスの熱伝導率は、その幅広い用途に影響を与える重要な要素の 1 つとして、材料科学研究において重要なテーマとなっています。本論文は、窒化ケイ素セラミックスの熱伝達メカニズム、特にフォノン伝導時の格子振動と散乱現象を調査し、窒化ケイ素の焼結プロセスにおける炭素添加剤の独特の役割と熱伝導率を改善するメカニズムに焦点を当てることを目的としています。この論文は、実験データと理論モデルの包括的な分析を通じて、高い熱伝導率を備えた窒化ケイ素基板を調製するための新しいアイデアと戦略を提供することを目的としています。 熱伝達メカニズムの再理解 典型的な共有結合セラミック材料である窒化ケイ素の熱伝達機構は主に格子振動とフォノン伝導に依存します。格子内のフォノ...
窒化ケイ素基板の格子振動機構と焼結助剤戦略の解明
高性能電子パッケージング、航空宇宙、エネルギー変換などの最先端技術において、窒化ケイ素 (Si3N4) 基板材料は、その優れた機械的特性、化学的安定性、高温耐性により高く評価されています。しかし、窒化ケイ素の熱伝導率は、その幅広い用途に影響を与える重要な要素の 1 つとして、常に材料科学研究の焦点であり、難しさでもあります。この論文は、窒化ケイ素基板の主な熱伝達メカニズム、つまり格子振動とフォノン伝導を深く調査し、窒化ケイ素基板の熱伝導率に対する焼結助剤の選択と最適化戦略の影響を系統的に分析することを目的としています。窒化シリコン基板の熱管理効率を改善するための理論的基礎と実践的なガイダンス。 熱伝達メカニズムの理解を深める 窒化ケイ素の主な熱伝達メカニズム、つまり格子振動とフォノン伝導は、複雑かつ微細なプロセスです。格子内でのフォノンの非線形伝播と衝突は、格子間結合によって制限されるだけ...
窒化ケイ素基板の熱伝導率の最適化
高性能熱管理ソリューションの中核として窒化ケイ素 (Si3N4) 基板材料を探求する場合、その熱伝達メカニズムを理解することが重要です。窒化ケイ素の主な熱伝達メカニズムは、フォノンと呼ばれる量子化された熱電荷キャリアを介して熱を伝達するプロセスである格子振動に依存することが知られています。 格子内でのフォノンの伝播は単純な直線運動ではなく、格子間の複雑な結合の影響を受けるため、フォノン間の衝突が頻繁に発生し、フォノンの平均自由行程、つまり平均値が大幅に減少します。フォノンが 2 回の衝突の間に自由に移動できる距離。このメカニズムは、窒化ケイ素材料の熱伝導率に直接影響します。[7] さらに、Si3N4 結晶内のさまざまな欠陥、不純物、粒子界面がフォノン散乱の主な原因となります。これらの散乱現象はフォノンの平均自由行程の減少にもつながり、その結果、材料全体の熱伝導率が低下します。特に、窒化ケイ...
半導体デバイスの放熱分野における窒化ケイ素基板の応用可能性
インテリジェント情報時代に入ってから、半導体デバイスは急速に私たちの生活を占めるようになりました。ワークから発生する熱は半導体デバイスの故障を引き起こす重要な要因であるため、デバイスの故障に起因する多くのトラブルを回避し、長期間有効かつ安全に動作させるためには、効率的な放熱機能を備える必要があります。システム 現在、業界の「放熱」の取り組みにおいて、新電力セラミック基板の交換は非常に重要な部分です。セラミック基板は、優れた耐高温性、耐食性、高い熱伝導性、高い機械的強度、チップに合わせた熱膨張率、特性劣化が少ないなどの特徴を持ち、金属やプラスチックなどの材料に比べて有利であり、高熱や高温を使用する製品に適しています。過酷な屋外環境に耐えられるため、一般の人々にますます広く受け入れられています[7]。 セラミック基板は、半導体集積回路において次の役割を果たします。チップおよび電子部品に機械的サ...
焼結助剤を最適化してAlN基板の性能を向上
実際の応用では、窒化アルミニウム基板は、高い熱伝導率と高い電気絶縁特性に加えて、多くの分野で高い曲げ強度も要求されます。現在、市場に流通している窒化アルミニウムの三点曲げ強度は通常400~500MPaであり、特に高い信頼性が要求されるIGBTパワーデバイスの分野において、窒化アルミニウムセラミック基板の普及と応用が著しく制限されている。 AlN 材料の複雑な製造プロセスと高い製造コストにより、国内の AlN 材料のほとんどは依然として高熱伝導率と高強度の用途要件を満たすことができません。 窒化アルミニウムセラミック基板の製造では、焼結方法と焼結助剤の選択により、半分の労力で2倍の結果が得られることが多く、現在、焼結助剤の導入は窒化アルミニウムセラミックを焼結するための一般的な方法です。一方で、低温共晶相の形成、液相焼結の実現により、緻密なボディが促進される。一方、窒化アルミニウムは酸素不純...
AlN基板上への厚膜抵抗体の作製技術
マイクロエレクトロニクスのパッケージング技術の継続的な進歩に伴い、電子部品の出力と集積度が大幅に向上し、単位体積あたりの発熱量が大幅に増加し、放熱効率(つまり、放熱効率)に対する要件がより厳しくなりました。 、その熱伝導性能)を備えた新世代の回路基板。現在、研究者らは、窒化アルミニウム (AlN)、炭化ケイ素 (SiC)、酸化ベリリウムなど、熱伝導率の高いさまざまなセラミック基板材料の開発に取り組んでいます。 BeO)。ただし、BeO はその毒性により環境的に制限されています。 SiC は誘電率が高いため、基板材料としての使用には適していません。対照的に、AlN はシリコン (Si) 材料と同様の熱膨張係数と適度な誘電率を備えているため、基板材料として最適な選択肢です。[7] 伝統的に、厚膜スラープは主にアルミナ (Al2O3) 基板用に設計されていますしかし、これらのスラープの組成は、A...

関連製品

よくある質問

当社はアルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、石英セラミックスなどの先進的なセラミック材料に主に焦点を当てていますが、常に新しい材料と技術を模索しています。特定の材料要件がある場合は、当社までご連絡ください。お客様のニーズを満たすか、適切なパートナーを見つけるために最善を尽くします。

絶対に。当社の技術チームはセラミック材料に関する深い知識と製品設計における豊富な経験を持っています。お客様の製品の最適なパフォーマンスを確保するために、材料選択のアドバイスと製品設計のサポートを喜んで提供させていただきます

当社には固定の最低注文金額要件はありません。私たちは常にお客様のニーズを満たすことに重点を置き、注文の規模に関係なく、高品質のサービスと製品を提供するよう努めています

セラミック製品に加えて、当社は以下のような追加サービスも提供します。お客様のニーズに基づいて、お客様自身で製造したブランクまたは半完成ブランクを使用したカスタマイズされたセラミック加工サービス。外部委託のセラミックパッケージングおよびメタライゼーションサービスにご興味がございましたら、詳細についてお問い合わせください。当社は、お客様のさまざまなニーズを満たすワンストップ ソリューションを提供することに常に取り組んでいます。

はい、そうです。世界中のどこにお住まいであっても、ご注文の商品を安全かつタイムリーにお届けいたします。

お問い合わせを送信

アップロード
* File ONLY PDF/JPG./PNG. Available.
Submit Now

お問い合わせ

お問い合わせ
以下のフォームにできる限り記入してください。細かいことは気にしないでください。
提出する
Looking for ビデオ?
お問い合わせ #
19311583352

オフィスアワー

  • 月曜日から金曜日: 午前 9 時から午後 12 時、午後 2 時から午後 5 時 30 分

当社の営業時間は、グリニッジ標準時 (GMT) より 8 時間進んだ北京時間に基づいていることにご注意ください。お問い合わせや面談の日程調整につきましては、ご理解とご協力を賜りますようお願い申し上げます。お急ぎの場合や営業時間外のご質問につきましては、メールにてお気軽にお問い合わせください。できるだけ早くご連絡させていただきます。平素は格別のお引き立てを賜り、誠にありがとうございます。今後ともよろしくお願いいたします。

製品

whatsApp

接触