• 窒化アルミニウム基板のメタライゼーション技術の探究
    窒化アルミニウム基板のメタライゼーション技術の探究 Aug 20 , 2024
    窒化アルミニウムセラミックスは、その優れた熱伝導性により、優れた放熱基板材料として電子パッケージングの分野で大きな注目を集めています。しかし、この材料の本来の欠点は非導電性であり、高出力電子デバイスの放熱基板への直接的な応用を直接制限しています。そのため、窒化アルミニウムセラミック基板の表面メタライゼーション によって導電性を与えることは、その幅広い応用を促進するための重要な技術の 1 つとなっています。   メタライゼーションプロセスの核心は、金属が高温でセラミック表面を効果的に濡らし、強固な金属-セラミック界面を形成することです。この結合力の強さは、パッケージ構造の安定性と信頼性に直接関係しており、メタライゼーションの成功を評価する重要な指標です。この観点から、窒化アルミニウムセラミックのメタライゼーション技術は、窒化アルミニウムセラミックの強力な共有結合特性によっ...
  • アルミナ調製技術とカスタムるつぼトレイの革新的な応用
    アルミナ調製技術とカスタムるつぼトレイの革新的な応用 Aug 21 , 2024
    化学アルミナファミリーには多くの異なる特性があり、製造条件も異なります。たとえば、α-アルミナは約1300℃で焼成して製造する必要があります。ガンマ-アルミナは通常、約500℃の低温で焼成されます。ドープされた改質アルミナは、用途に合わせて他の元素(鉄、クロム、ランタンなど)を導入する必要があります。逆に、高純度アルミナは、外部不純物の混入を可能な限り避ける必要があります。これにより、焼成プロセスは車両にとって非常に大きな課題になります。 アルミナトレイは 通常、さまざまな耐火材料で作られており、焼成操作で、窯の天井に落ちる花火、ほこり、スラグとの直接接触を避けるために使用されます。さまざまな種類のアルミナを効率的に生産するために、さまざまな条件に合わせてカスタマイズされたるつぼトレイも登場しました。     高温アルミナ(粘土るつぼトレイ) 高温アルミナは主...
  • アルミナファミリーの多様化とアルミナトレイるつぼ技術の革新
    アルミナファミリーの多様化とアルミナトレイるつぼ技術の革新 Aug 22 , 2024
    幅広い材料科学の分野において、アルミナ族は、その巨大なメンバーシステムと多様な特性により、研究と応用のホットスポットとなっています。この族の各メンバーには、独自の調製「コード」があります。たとえば、アルファアルミナは、その優れた耐熱性と化学的安定性を示すために、約1300°Cの高温炉で焼成する必要があります。一方、ガンマアルミナはより穏やかな方法を選択し、約500°Cの比較的低温で形成され、独特の物理的および化学的特性を示します。さらに、ドープされた改質アルミナの性能は、鉄、クロム、ランタンなどの元素を巧みに導入することでカスタマイズできます。高純度アルミナは、すべての外部不純物を厳密に排除し、純度を究極的に追求するアーティストのようなものです。   このような多様なアルミナ生産のニーズに直面して、焼成プロセスの媒体であるアルミナトレイは重要な役割を果たしています。伝統的に、るつ...
  • 窒化ケイ素セラミック基板のメタライゼーション技術
    窒化ケイ素セラミック基板のメタライゼーション技術 Aug 23 , 2024
    シリコン窒化物基板の 金属化技術は高度な技術であり、その中核技術はシリコン窒化物セラミック基板の表面に金属層を正確に強固に結合させることです。この技術により、セラミック基板に電気伝導性や熱伝導性などの金属特性が付与され、その応用範囲が大幅に拡大します。     電子パッケージングの分野では、シリコン窒化物セラミック基板のメタライゼーション技術の応用により、パッケージ構造の信頼性が大幅に向上し、電子機器の動作中に熱応力によって引き起こされる故障のリスクが軽減されます。集積回路の分野では、この技術はチップと基板の接続性能を効果的に向上させ、集積回路の性能と安定性の向上を強力にサポートします。マイクロ波デバイスの分野では、シリコン窒化物セラミック基板のメタライゼーション技術は、優れた熱伝導性と安定性により、高出力および高周波でのマイクロ波デバイスの信頼性の高い動作を...
  • マイクロエレクトロニクスにおける熱管理を強化するための窒化アルミニウム (AlN) 基板上の抵抗器製造の進歩 マイクロエレクトロニクスにおける熱管理を強化するための窒化アルミニウム (AlN) 基板上の抵抗器製造の進歩 Aug 29 , 2024
    マイクロエレクトロニクスのパッケージング技術の継続的な進化に伴い、電子部品の出力密度が大幅に増加し、その結果、単位体積あたりの発熱量が急激に増加し、新世代の回路基板の性能に関してより厳しい基準が設けられています。放熱効率(熱伝導率)のこと。現在、研究者らは、窒化アルミニウム (AlN)、炭化ケイ素 (SiC)、酸化ベリリウム (BeO) など、熱伝導率の高いいくつかのセラミック基板材料の探索と開発を積極的に行っています。 )。ただし、BEO は潜在的な毒性のため環境的に制限されています。 SiC は誘電率が高いため、理想的な基板材料とは考えられていません。対照的に、AlN はシリコン (Si) と同様の熱膨張係数と適度な誘電率特性により、基板材料として注目を集めています [7]。 従来、厚膜スラリーは主にアルミナ (Al2O3) 基板に基づいて開発されてきましたが、これらのスラリーの成分は...
  • 半導体デバイスの放熱分野における窒化ケイ素基板の応用可能性 半導体デバイスの放熱分野における窒化ケイ素基板の応用可能性 Sep 03 , 2024
    インテリジェント情報時代に入ってから、半導体デバイスは急速に私たちの生活を占めるようになりました。ワークから発生する熱は半導体デバイスの故障を引き起こす重要な要因であるため、デバイスの故障に起因する多くのトラブルを回避し、長期間有効かつ安全に動作させるためには、効率的な放熱機能を備える必要があります。システム 現在、業界の「放熱」の取り組みにおいて、新電力セラミック基板の交換は非常に重要な部分です。セラミック基板は、優れた耐高温性、耐食性、高い熱伝導性、高い機械的強度、チップに合わせた熱膨張率、特性劣化が少ないなどの特徴を持ち、金属やプラスチックなどの材料に比べて有利であり、高熱や高温を使用する製品に適しています。過酷な屋外環境に耐えられるため、一般の人々にますます広く受け入れられています[7]。 セラミック基板は、半導体集積回路において次の役割を果たします。チップおよび電子部品に機械的サ...
  • 窒化ケイ素基板の熱伝導率の最適化 窒化ケイ素基板の熱伝導率の最適化 Sep 04 , 2024
    高性能熱管理ソリューションの中核として窒化ケイ素 (Si3N4) 基板材料を探求する場合、その熱伝達メカニズムを理解することが重要です。窒化ケイ素の主な熱伝達メカニズムは、フォノンと呼ばれる量子化された熱電荷キャリアを介して熱を伝達するプロセスである格子振動に依存することが知られています。 格子内でのフォノンの伝播は単純な直線運動ではなく、格子間の複雑な結合の影響を受けるため、フォノン間の衝突が頻繁に発生し、フォノンの平均自由行程、つまり平均値が大幅に減少します。フォノンが 2 回の衝突の間に自由に移動できる距離。このメカニズムは、窒化ケイ素材料の熱伝導率に直接影響します。[7] さらに、Si3N4 結晶内のさまざまな欠陥、不純物、粒子界面がフォノン散乱の主な原因となります。これらの散乱現象はフォノンの平均自由行程の減少にもつながり、その結果、材料全体の熱伝導率が低下します。特に、窒化ケイ...
  • 窒化ケイ素基板の格子振動機構と焼結助剤戦略の解明 窒化ケイ素基板の格子振動機構と焼結助剤戦略の解明 Sep 05 , 2024
    高性能電子パッケージング、航空宇宙、エネルギー変換などの最先端技術において、窒化ケイ素 (Si3N4) 基板材料は、その優れた機械的特性、化学的安定性、高温耐性により高く評価されています。しかし、窒化ケイ素の熱伝導率は、その幅広い用途に影響を与える重要な要素の 1 つとして、常に材料科学研究の焦点であり、難しさでもあります。この論文は、窒化ケイ素基板の主な熱伝達メカニズム、つまり格子振動とフォノン伝導を深く調査し、窒化ケイ素基板の熱伝導率に対する焼結助剤の選択と最適化戦略の影響を系統的に分析することを目的としています。窒化シリコン基板の熱管理効率を改善するための理論的基礎と実践的なガイダンス。 熱伝達メカニズムの理解を深める 窒化ケイ素の主な熱伝達メカニズム、つまり格子振動とフォノン伝導は、複雑かつ微細なプロセスです。格子内でのフォノンの非線形伝播と衝突は、格子間結合によって制限されるだけ...
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よくある質問

当社はアルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、石英セラミックスなどの先進的なセラミック材料に主に焦点を当てていますが、常に新しい材料と技術を模索しています。特定の材料要件がある場合は、当社までご連絡ください。お客様のニーズを満たすか、適切なパートナーを見つけるために最善を尽くします。

絶対に。当社の技術チームはセラミック材料に関する深い知識と製品設計における豊富な経験を持っています。お客様の製品の最適なパフォーマンスを確保するために、材料選択のアドバイスと製品設計のサポートを喜んで提供させていただきます

当社には固定の最低注文金額要件はありません。私たちは常にお客様のニーズを満たすことに重点を置き、注文の規模に関係なく、高品質のサービスと製品を提供するよう努めています

セラミック製品に加えて、当社は以下のような追加サービスも提供します。お客様のニーズに基づいて、お客様自身で製造したブランクまたは半完成ブランクを使用したカスタマイズされたセラミック加工サービス。外部委託のセラミックパッケージングおよびメタライゼーションサービスにご興味がございましたら、詳細についてお問い合わせください。当社は、お客様のさまざまなニーズを満たすワンストップ ソリューションを提供することに常に取り組んでいます。

はい、そうです。世界中のどこにお住まいであっても、ご注文の商品を安全かつタイムリーにお届けいたします。

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