• アルミナ基板上の薄膜コンポーネントの設計 アルミナ基板上の薄膜コンポーネントの設計 Oct 18 , 2024
    現代の電子技術の急速な発展に伴い、マイクロ波 RF コンポーネントおよび高周波回路の設計はますます複雑になり、コンポーネントの性能要件はますます高くなっています。これらのニーズを満たすために、薄膜技術は、先進のマイクロエレクトロニクス技術として、マイクロ波部品や高周波回路の設計においてますます重要な役割を果たしています。この記事では、薄膜減衰器、薄膜カプラー、薄膜ブリッジ、薄膜抵抗器、薄膜コンデンサなど、アルミナ基板設計に基づくいくつかの薄膜コンポーネントを紹介します。これらの部品は、そのユニークな特性と幅広い応用分野により、マイクロ波 RF 部品や高周波回路において不可欠な役割を果たしています。 1 フィルムアッテネータ アルミナセラミック基板を用いた薄膜アッテネータの設計は、マイクロ波RFモジュールの大信号減衰や、プログラム減衰回路における減衰値の多段階調整によく使用されます。また、窒...
  • 切断技術は炭化ケイ素基板の品質とその後のプロセスにどのような影響を与えますか? 切断技術は炭化ケイ素基板の品質とその後のプロセスにどのような影響を与えますか? Oct 22 , 2024
    SiC(炭化ケイ素)基板の製造工程において、SiCインゴットの切断は重要な工程です。基板の表面品質や寸法精度が直接決まるだけでなく、コスト管理にも決定的な影響を与えます。表面粗さ (Ra)、総厚さ偏差 (TTV)、反り (BOW)、曲げ (WARP) など、切断プロセスによって決定される重要なパラメータは、基板の最終品質、歩留まり、生産コストに大きな影響を与えます。 。さらに、切断の品質は、その後の研削および研磨プロセスの効率とコストにも直接関係します。したがって、SiC インゴットの切断技術の開発と進歩は、炭化ケイ素基板製造業界全体のレベルを向上させる上で非常に重要です。 ダイヤモンド鋸刃、丸鋸刃、除去、Ra差が大きい、反りが大きい、スリットが広い、速度が遅い、精度が低い、騒音が大きい 電気スパーク: ワイヤー + 電流、除去、ワイドスリット、大きな表面燃焼層厚 モルタルライン: 銅メッ...
  • アルミナ粉末の特性はアルミナ基板の鋳造プロセスにどのような影響を与えますか? アルミナ粉末の特性はアルミナ基板の鋳造プロセスにどのような影響を与えますか? Oct 28 , 2024
    エレクトロニクス産業の分野では、アルミナ基板は、その優れた絶縁性、化学的安定性、高い熱伝導率、良好な高周波性能により、電子部品に不可欠な基材となっています。支持と放熱の役割を果たすだけでなく、電子部品の絶縁性能も確保します。アルミナ鋳造スラリーは、アルミナセラミック基板を製造するための重要な原料であり、その組成と特性は最終製品の品質と性能を直接決定します。この記事の目的は、純度、サイズ、比表面積、形態、分散などのアルミナ粉末の特性が、アルミナセラミック基板の鋳造プロセスや性能にどのような影響を与えるかを調査することです。 純度効果 アルミナ粉末の純度は、鋳造スラリーの品質の基礎となります。最終製品の外観、収縮、微細構造および性能に対する不純物の悪影響を避けるために、必要なアルミナ含有量は通常 95% 以上です。例えば、遊離鉄粒子を含む酸化アルミニウム粉末は、焼結プロセス中にセラミックの内部...
  • 高品質のアルミナ基板の準備にプロセスの最適化が重要なのはなぜですか? 高品質のアルミナ基板の準備にプロセスの最適化が重要なのはなぜですか? Oct 29 , 2024
    アルミナ基板の準備は高精度の多段階プロセスであり、溶媒の選択はスラリーの均一性、乾燥効率、最終製品の物理的特性に直接影響します。溶媒は、各成分を迅速に溶解して安定したスラリーを形成できなければならないだけでなく、グリーンビレットの効率的な乾燥を確保して全体の生産効率を向上させるために、急速な揮発特性も備えている必要があります。しかし、単一の溶媒ではすべてのプロセス要件、特に温度勾配乾燥の要件を満たすことは多くの場合困難であり、応力亀裂や表面剥離などの欠陥を引き起こす可能性があります。 したがって、溶媒を選択する際には、その溶解性、揮発性、後工程への影響を考慮する必要があります。実際には、乾燥プロセスを最適化し、欠陥の発生を減らし、高い品質を確保するために、溶解性、揮発速度、プロセス適応性のバランスを取るために、水、エタノール、トルエン、トリクロロエタン、アセトンなどの溶媒を組み合わせて使用...
  • 準備中のアルミナ基板の性能に影響を与える主な要因は何ですか? 準備中のアルミナ基板の性能に影響を与える主な要因は何ですか? Oct 30 , 2024
    急速に発展するエレクトロニクス産業において、アルミナ基板は、その優れた絶縁特性、化学的安定性、高い熱伝導率、良好な高周波特性により、電子部品に不可欠な基板となっています。電子部品をサポートするだけでなく、放熱や絶縁にも重要な役割を果たします。しかし、高品質のアルミナセラミック基板の作製プロセスは複雑かつ微細です。原材料の配合、鋳造膜の厚さ、焼結プロセスパラメータなどの重要な要素は、製品の厚さの均一性、外観品質、表面粗さに直接影響し、製品の全体的な性能を決定します。この記事では、アルミナ セラミック基板の調製プロセスを最適化するための参考情報を提供するために、3 つの主要な添加剤、結合剤、可塑剤、分散剤の効果とそれらのプロセス制御について説明しました。 バインダーの選定と添加量の制御 セラミックシートの三次元ネットワークを構築するための重要な有機添加剤として、バインダーは選択された溶媒に可溶...
  • 性能向上のためのアルミナ基板準備プロセスの将来の傾向は何ですか? 性能向上のためのアルミナ基板準備プロセスの将来の傾向は何ですか? Oct 31 , 2024
    アルミナ基板 は、その優れた機械的特性、熱安定性、化学的不活性により、電子パッケージング、熱管理、高性能構造部品に幅広い応用の可能性を示しています。準備プロセスには複雑なプロセスステップが含まれており、その中核となる鋳造プロセスが最終製品の性能に決定的な役割を果たします。この論文は、原料配合、鋳造膜ストリップの厚さ、焼結プロセスパラメータなどの鋳造プロセスにおける重要な制御点を議論し、これらのパラメータがアルミナセラミック基板の厚さの均一性、外観品質、表面粗さにどのように影響するかを分析することを目的としています。準備プロセスを最適化し、製品の全体的なパフォーマンスを向上させるため。 原料配合とスラリー特性 原料配合はアルミナセラミック基板調製の基礎であり、スラリーの粘度、固形分、その他の重要な物理的特性に直接影響します。適切なスラリー配合は、良好なキャスティング効果と均一なフィルム分布を...
  • 焼結プロセスパラメータはアルミナ基板の特性にどのような影響を与えますか? 焼結プロセスパラメータはアルミナ基板の特性にどのような影響を与えますか? Nov 01 , 2024
    アルミナ基板は、高性能材料としてエレクトロニクス、航空宇宙、新エネルギー分野で広く使用されています。準備プロセスには多くの複雑なプロセスが含まれており、その中でキャスティングと乾燥プロセスが基板の品質を確保するための重要なリンクとなります。この記事では、アルミナセラミック基板の特性に及ぼす原料配合、キャスト膜厚および焼結プロセスパラメータの影響を調査し、キャスト後の乾燥プロセスと基板の品質に及ぼすそのメカニズムを分析しました。 原料配合と流延膜厚管理: アルミナセラミック基板の最終的な厚さと厚さの均一性は、原料配合の正確な比率とキャストフィルムストリップの適切な厚さに直接影響されます。原料の適切な比率は、安定した鋳造スラリーの形成に役立ち、膜厚の選択によってグリーン ストリップの初期形状が決まり、それが基材の基本品質を決定します。 焼結プロセスパラメータの影響: 剥離焼結は基板準備の重要な...
  • 透明セラミックス 乾式プレス成形技術の基本原理と工程 透明セラミックス 乾式プレス成形技術の基本原理と工程 Nov 04 , 2024
    透明セラミック は、優れた光学特性を備えた新しい材料として、光学窓、レーザー デバイス、高温センサーなどの分野で大きな応用可能性を示しています。その準備の過程において、成形技術は最終製品の性能と品質に直接影響を与える重要な要素の1つです。数ある成形法の中でも乾式プレス法は、操作が簡単で低コスト、生産効率が高いことから透明セラミックスの成形法として広く普及しています。この論文は、透明セラミックの製造における基本原理、操作プロセス、および乾式プレス技術の応用について議論し、成形プロセスを最適化することによってセラミックブランクの品質を向上させる方法を分析することを目的としています。 ドライプレスの基本原理とプロセス ボールミル造粒処理後の粉末(溶剤を適量加えて調整可能)を金型に入れ、一定の圧力を加えることで、所定の形状と強度を持ったセラミックグリーンを成形します。 この方法は操作が簡単で、小型...
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はい、そうです。世界中のどこにお住まいであっても、ご注文の商品を安全かつタイムリーにお届けいたします。

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