• AlN 基板の化学機械研磨: マイクロクラックと表面下の損傷を克服するための鍵となる方法 AlN 基板の化学機械研磨: マイクロクラックと表面下の損傷を克服するための鍵となる方法 Sep 13 , 2024
    マイクロエレクトロニクスパッケージングの分野では、窒化アルミニウムセラミックは、その優れた熱伝導性、機械的強度、および電気的特性により、高性能チップ冷却基板として徐々に好ましい材料となりつつある。ただし、その高硬度と高脆性により、加工中に表面の微小亀裂や表面下の損傷が容易に発生し、材料の最終特性や塗布効果に直接影響を与えます。したがって、これらの加工欠陥を効果的に低減または除去するために、窒化アルミニウムセラミックの化学機械研磨 (CMP) プロセスをどのように最適化するかが、現在の研究におけるホットかつ困難な点となっています。[3]。 窒化アルミニウムセラミックスは、優れた熱伝導効率(従来のセラミックス材料を大きく上回る約200~300W/m・Kの熱伝導率)、優れた機械的特性(高硬度、高強度)を有する高性能先端材料です。優れた耐食性、優れた電気絶縁性および溶接性特性を備えており、マイクロ...
  • AlNセラミック磁気レオロジー研磨プロセスによりAlN基板の高品質な表面を実現 AlNセラミック磁気レオロジー研磨プロセスによりAlN基板の高品質な表面を実現 Sep 14 , 2024
    今日、エレクトロニクス産業の急速な発展に伴い、窒化アルミニウムセラミックは、その優れた熱伝導性、優れた機械的特性、耐食性、良好な電気的特性により、大規模集積回路の冷却基板およびパッケージング材料の第一の選択肢となっています。特に小型化と高性能集積回路チップの追求においては、窒化アルミニウム基板の軽量かつ超平滑な表面が全体的な性能を向上させる鍵となります。しかし、窒化アルミニウムセラミックの高硬度、高脆性、低破壊靱性は、その超精密加工に大きな課題をもたらしています。材料自体を損傷することなく、ナノメートルレベルの表面粗さをどのように達成するかが、科学研究および産業界において緊急に解決されるべき技術的問題となっている。この論文では、窒化アルミニウムセラミックの磁気レオロジー研磨プロセスに焦点を当て、これらの課題に効果的に対処し、高品質で平坦な加工表面を実現する方法について説明します。 磁気レオ...
  • AlN基板のELID研削プロセス:高硬度脆性加工の難題を解決 AlN基板のELID研削プロセス:高硬度脆性加工の難題を解決 Sep 18 , 2024
    マイクロエレクトロニクス技術の急速な発展に伴い、電子パッケージング材料に対する要件はますます厳しくなっています。窒化アルミニウムセラミックは、優れた熱伝導性、優れた機械的特性、耐食性、優れた電気的特性を備えており、大規模集積回路の冷却基板およびパッケージング材料のリーダーとなっています。しかし、窒化アルミニウムセラミックスの高硬度、高脆性、低破壊靱性は、乗り越えられないギャップのようなものであり、超精密機械加工の分野での応用には大きな課題となっています。特に、表面粗さRa ≤ 8 nm、さらにはRMS < 2 nmの超平滑な表面を追求する場合、加工中の表面欠陥や表面下の損傷を効果的に低減する方法が、窒化アルミニウムセラミックスの幅広い用途を制限する重要な問題となっています。これに関連して、ELID (電解インプロセスドレッシング) 研削プロセスは、その独自の利点により AlN 基板の加工課...
  • 高品質で平坦な加工面を実現するAlN基板のレーザー加工技術の探索 高品質で平坦な加工面を実現するAlN基板のレーザー加工技術の探索 Sep 19 , 2024
    電子技術の急速な発展に伴い、大規模集積回路の集積度と性能の要件は日に日に高まっています。重要な支持材料としての窒化アルミニウムセラミックは、その優れた熱伝導性、機械的強度、耐食性、優れた電気的特性により、理想的な冷却基板およびパッケージング材料となっています。しかし、窒化アルミニウムセラミックスの高硬度、高脆性、低破壊靱性は、超平滑な表面品質を追求するプロセスにおいて大きな課題となります。特に電子パッケージングの分野では、体積を最小限に抑え、内部抵抗を低減し、放熱性能を最適化するために、表面粗さをナノスケールで制御する必要があります。したがって、レーザー加工技術を使用して Aln 基板 の高品質で平坦な加工表面を実現する方法は、材料科学および精密製造の分野で解決すべき重要な問題となっています 。 窒化アルミニウムセラミックスへのレーザー加工技術の応用と挑戦 レーザー加工技術は、非接触、工具...
  • 金属摩擦誘起反応研削技術の革新的応用による炭化ケイ素基板加工の課題 金属摩擦誘起反応研削技術の革新的応用による炭化ケイ素基板加工の課題 Sep 19 , 2024
    半導体材料の分野では、優れた熱伝導率、広いバンドギャップ特性、高い破壊電界強度、高い電子移動度を備えた炭化ケイ素(SiC)が徐々に研究開発のホットスポットとなりつつあり、新世代の技術革新をリードしています。電子機器。主要コンポーネントの基板材料として、高効率パワーエレクトロニクスから高周波通信チップに至るまで、炭化ケイ素の幅広い用途の見通しは自明のことであり、その姿はあらゆるところにあります。しかし、炭化ケイ素材料の非常に高い硬度 (モース硬度約 9.5) は諸刃の剣のようなもので、優れた物理的特性をもたらしますが、その加工には多くの障害も生じます。 研磨・研削という難題に直面 炭化珪素基板、従来の処理方法は、多くの場合、不十分で、非効率的で、コストがかかります。このような状況の中で、金属摩擦誘起反応研削技術が誕生し、炭化ケイ素の効率的な加工に新たな道を切り開きました。この技術は、高温での...
  • ゾルゲル研磨技術: 炭化ケイ素基板研磨を革新する課題と機会 ゾルゲル研磨技術: 炭化ケイ素基板研磨を革新する課題と機会 Sep 23 , 2024
    半導体材料業界の新興スターである炭化ケイ素は、その優れた性能指標によりマイクロエレクトロニクス技術の革新トレンドを徐々にリードしています。従来の半導体材料よりもはるかに優れたその独特の熱伝導率は、効率的な熱放散の可能性をもたらし、特に高出力電子デバイスにおいて比類のない利点を示します。広いバンドギャップ特性と相まって、炭化ケイ素基板 は極端な環境でも安定した電気的性能を維持でき、温度変動の影響を受けないため、航空宇宙や航空宇宙などのハイエンド用途での応用範囲が大幅に広がります。新エネルギー車。さらに、高絶縁破壊電界と高電子移動度という 2 つの重要なパラメーターにより、パワー エレクトロニクス コンバーターや RF 通信デバイスなどの高周波および高電圧電子デバイスにおける炭化ケイ素の応用のための強固な基盤が築かれました。 、そのおかげでパフォーマンスの飛躍を達成しました。 炭化ケイ素の幅広...
  • 機械工学分野における窒化ケイ素ボールの性能特性と応用に関する研究 機械工学分野における窒化ケイ素ボールの性能特性と応用に関する研究 Sep 24 , 2024
    現代の機械工学技術の急速な発展に伴い、特に高温、高速、強い腐食などの極限条件下では、材料特性に対する要件がますます厳しくなり、従来の金属材料やポリマー材料ではニーズを満たすことが困難になってきました。 。窒化ケイ素 (Si ®) 優れた総合特性を持つ先進的なセラミック材料として、窒化ケイ素ボールはその独特の特性を示し、機械工学の分野で幅広い応用の可能性を示します。この論文では、窒化ケイ素ボールの特性と特性を概説し、機械工学におけるその具体的な用途について議論し、将来の開発傾向を展望します。 窒化ケイ素セラミックは、その高強度、高硬度、優れた熱安定性、耐食性、耐酸化性、自己潤滑性により、「先進セラミックスの王冠の真珠」として知られています。窒化ケイ素セラミックスの重要な形状である窒化ケイ素ボールは、窒化ケイ素セラミックスの優れた特性を継承するだけでなく、その球状構造により独特の機械的特性と幅...
  • 超微細研削分野における窒化ケイ素ボールの応用性能と利点の分析 超微細研削分野における窒化ケイ素ボールの応用性能と利点の分析 Sep 25 , 2024
    ナノテクノロジーと超微粒子材料科学の急速な発展に伴い、高純度で超微粒子の粉末に対する需要は日に日に高まっています。 窒化ケイ素ボールは、優れた硬度、非常に低い摩耗率、優れた化学的安定性を備え、徐々に超微粉砕の分野で重要な研削媒体になりました。この論文の目的は、研削媒体としての窒化ケイ素セラミックボールの性能特性を体系的に説明し、超微粉砕プロセスにおけるその応用利点と特定の用途について深く議論し、研究と研究のための理論的基礎と実践的なガイダンスを提供することです。関連分野への応用 超微粉砕技術は現代の材料調製および加工の重要な分野であり、材料特性の向上と材料応用分野の拡大にとって非常に重要です。スチールボールやアルミナボールなどの従来の粉砕メディアは、磨耗が大きい、材料が汚染されやすい、高純度かつ低純度の超微粉砕の要件を満たすことが難しいなど、粉砕プロセスで多くの問題を抱えていました。汚染。...
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よくある質問

当社はアルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、石英セラミックスなどの先進的なセラミック材料に主に焦点を当てていますが、常に新しい材料と技術を模索しています。特定の材料要件がある場合は、当社までご連絡ください。お客様のニーズを満たすか、適切なパートナーを見つけるために最善を尽くします。

絶対に。当社の技術チームはセラミック材料に関する深い知識と製品設計における豊富な経験を持っています。お客様の製品の最適なパフォーマンスを確保するために、材料選択のアドバイスと製品設計のサポートを喜んで提供させていただきます

当社には固定の最低注文金額要件はありません。私たちは常にお客様のニーズを満たすことに重点を置き、注文の規模に関係なく、高品質のサービスと製品を提供するよう努めています

セラミック製品に加えて、当社は以下のような追加サービスも提供します。お客様のニーズに基づいて、お客様自身で製造したブランクまたは半完成ブランクを使用したカスタマイズされたセラミック加工サービス。外部委託のセラミックパッケージングおよびメタライゼーションサービスにご興味がございましたら、詳細についてお問い合わせください。当社は、お客様のさまざまなニーズを満たすワンストップ ソリューションを提供することに常に取り組んでいます。

はい、そうです。世界中のどこにお住まいであっても、ご注文の商品を安全かつタイムリーにお届けいたします。

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