• 窒化アルミニウム基板の準備と焼結助剤の選択 窒化アルミニウム基板の準備と焼結助剤の選択 Sep 30 , 2024
    ハイテク材料の分野では、優れた熱伝導性、電気絶縁性、機械的強度に優れた窒化アルミニウム(AlN)セラミックスが、エレクトロニクス実装、パワーエレクトロニクス、マイクロ波通信機器などの主要分野のコア素材となっています。 。ただし、窒化アルミニウム基板の準備は複雑なプロセスであり、焼結プロセスと焼結添加剤の選択が最終製品の特性に重要な影響を与えます。この論文では、Alnセラミック基板の製造プロセスから始めて、焼結助剤の選択と基板の性能に対するそれらの影響について詳細に議論し、フロンティア研究と組み合わせて、窒化アルミニウム基板の総合的な性能を向上させる方法について説明します。焼結助剤を最適化することで焼結プロセスを解析します。 窒化アルミニウム基板の作製技術 窒化アルミニウム基板の準備には、主に原料の準備、混合、成形、焼結およびその他の重要なステップが含まれます。 1.原料の準備 原料の準備は...
  • 窒化ケイ素ボールの製造技術と性能最適化に関する研究 窒化ケイ素ボールの製造技術と性能最適化に関する研究 Oct 08 , 2024
    窒化ケイ素セラミックスは、比重が軽く、強度が高く、耐摩耗性があり、優れた電気絶縁性と自己潤滑性を備えているため、特に高速、高温、低トルクなどの過酷な使用条件下でのセラミックベアリングの分野で傑出しています。リーンオイル潤滑、転動体セラミックベアリングとしての窒化ケイ素ボールは、優れた応用可能性を示します。しかし、窒化ケイ素は共有結合が強いため、固相焼結による緻密化が困難であり、窒化ケイ素セラミックスの製造に課題をもたらしています。この論文では、常圧焼結、ホットプレス焼結、加圧焼結を含む窒化ケイ素セラミックスの液相焼結プロセスと、窒化ケイ素セラミックスの微細構造と機械的特性に対するこれらのプロセスの影響について説明します。 窒化ケイ素セラミックは、軽量、高強度、耐摩耗性、電気絶縁性、自己潤滑性などの優れた特性を備えたセラミックベアリングローラーの第一選択です。転動体として窒化ケイ素セラミック...
  • 気圧焼結窒化ケイ素ボールの特性に対する焼結温度の影響 気圧焼結窒化ケイ素ボールの特性に対する焼結温度の影響 Oct 09 , 2024
    窒化ケイ素セラミックスは、その高硬度、高強度、優れた耐摩耗性、化学的安定性により、セラミックベアリング、切削工具、高温構造材料などに幅広い用途の可能性を示しています。本研究では、原料として自作のα-Si3N4粉末を使用し、焼結助剤としてナノスケールのY2O3およびAl2O3を配合し、比
  • AMB 窒化ケイ素基板が SiC パワーデバイスのパッケージングに第一選択である理由 AMB 窒化ケイ素基板が SiC パワーデバイスのパッケージングに第一選択である理由 Oct 10 , 2024
    パワーエレクトロニクス技術の急速な発展に伴い、優れた高温安定性、高エネルギー密度、低損失特性を備えた炭化ケイ素(SiC)パワーデバイスは、新エネルギー車、スマートグリッド、効率的なエネルギー変換分野で大きな応用可能性を示しています。ただし、SiC デバイスの性能上の利点を最大限に活用するには、適切なパッケージ基板を選択することが重要です。多くのセラミック基板タイプの中でも、活性金属ろう付け (AMB) 窒化ケイ素 (Si3N4) 基板 は、その独自の利点により、徐々に SiC パワーデバイスのパッケージングに推奨されるソリューションになりました。この論文の目的は、AMB セラミック基板、特に Si3N4-AMB 基板が傑出しており、高温、高出力、高放熱、高信頼性といった SiC パワー デバイスのパッケージング ニーズを満たす理由を探ることです 。 パワーデバイスパッケージの中核部品である...
  • Ag-Cu-Ti合金フィラー金属を使用したAMB窒化ケイ素基板の活性ろう付けにおける課題と考慮事項 Ag-Cu-Ti合金フィラー金属を使用したAMB窒化ケイ素基板の活性ろう付けにおける課題と考慮事項 Oct 11 , 2024
    ろう付けは、AMB 窒化ケイ素基板のプロセスで最も重要なプロセスであり、活性ろう材の調製と活性金属ろう付けが現時点で重要かつ困難な点です。 Ti、Zr、Hf、V、Nb などは、窒化ケイ素基板表面に浸透できる一般的な活性金属元素であり、セラミックと金属の間の活性シールに広く使用されています。中でも、活性元素として Ti を含む Ag-Cu-Ti 合金は、最も研究されており、最も広く使用されている活性ろう材です。 800~950°Cの温度でほとんどのセラミック表面を濡らすことができ、ろう付けヘッドは高い強度と安定した性能を備えているため、セラミックと金属、セラミックとセラミックの間のシールをより良く実現できます。 Ag-Cu-Ti 活性ろう材の使用には次の 4 つの形態があり、Ti 元素の形態とろう材の組み合わせによって異なります。 a. Ti粉末(またはTiH、粉末)ペーストをプレコートし、...
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絶対に。当社の技術チームはセラミック材料に関する深い知識と製品設計における豊富な経験を持っています。お客様の製品の最適なパフォーマンスを確保するために、材料選択のアドバイスと製品設計のサポートを喜んで提供させていただきます

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