sic vacuum chuck for chip manufacturing
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炭化ケイ素真空チャック

炭化ケイ素真空チャックの表面には小さな穴またはチャネルがあり、真空ポンプシステムに接続されており、真空ポンプが作動すると圧力差が発生してアイテムを吸着します。ウエハー、チップ、太陽電池などの薄くて軽いアイテムの吸着に適しています。

  • ブランド:

    ATCERA
  • 商品番号:

    AT-THG-XP001
  • 材料

    SiC
  • 形状

    Mechanical Parts
  • アプリケーション

    Semiconductor , Photovoltaic Cell Industry
sic vacuum chuck for chip manufacturing

炭化ケイ素セラミックス真空チャック

の特性

1.高い耐摩耗性

炭化ケイ素真空チャックは強度が高く、耐摩耗性に優れており、耐用年数が長いため、交換頻度と使用コストを削減できます。

2.高温耐性

炭化ケイ素真空チャックの材料は、高温環境下で長期間使用でき、エレクトロニクス、半導体およびその他の産業における高温環境下での生産および加工のニーズに対応します。

3.強力な吸着力

炭化ケイ素真空チャックの表面は滑らかで、非常に強い吸着力を持っており、アイテムを簡単に吸着して効果的に配置でき、便利で安全に使用できます。

sic ceramic vacuum chuck

SiCの応用真空チャック

炭化ケイ素真空チャックは、チップ製造、電子機器製造、太陽光発電産業などで使用できます。

1.チップ製造

半導体チップの製造プロセスでは、炭化ケイ素真空チャックを使用してウェーハまたはチップを吸着および移送し、ウェーハまたはチップの表面に傷や汚れが付着しないようにし、生産効率を向上させることができます。

2.電子機器

電子機器の組み立てプロセスでは、移送や精密な位置決めの目的で、炭化ケイ素真空チャックを使用して小さな電子部品を吸着することができます。

3.太陽光発電産業

炭化ケイ素真空チャックは、太陽電池パネルの製造に使用して、太陽電池を吸収し、セットステーションに移送することができます。

炭化ケイ素真空チャック

のサイズ表

お客様の仕様に合わせた最適な炭化ケイ素真空チャックを提供することに尽力します。当社の専任チームは、お客様の指示に細心の注意を払い、お客様の期待を超えるよう努めます。さらに、お客様固有の要件に合わせてカスタマイズされたサイズの柔軟性も提供します。

カスタマイズされた設計要求の場合は、図面および仕様要件を提供する必要があります。

超硬真空チャック角型
アイテムNO. 長さ×幅×高さ
(mm)
素材
AT-THG-XP001 305*305*14 316 ステンレス鋼と微多孔質セラミックを組み合わせた
AT-THG-XP002 305*305*14 316 ステンレス鋼と微多孔質セラミックの組み合わせ
AT-THG-XP003 420*275*20 微多孔質セラミックと一体化したアルミニウム合金
AT-THG-XP004 450*200*20 SKD61合金と多孔質セラミックを融合したもの
AT-THG-XP005 520*520*20 微多孔質セラミックと融合したアルミニウム合金

超硬真空チャック丸型
商品番号 直径×H
(mm)
材質
(mm)
AT-THG-XP006 174*10 316 ステンレス鋼と微多孔質セラミックを絡み合わせた
AT-THG-XP007 230*16 316 ステンレス鋼と微多孔質セラミックを組み合わせた
AT-THG-XP008 239*12 微多孔質セラミックを配合したアルミニウム合金
AT-THG-XP009 240*12 316 ステンレス鋼と微多孔質セラミックを組み合わせた
AT-THG-XP010 320*16 微多孔質セラミックと調和した 316 ステンレス鋼
AT-THG-XP011 325*12 微多孔質セラミックと接合したアルミニウム合金

<2>シリコン<3>カーバイド<4>材料<5>の技術データ <6><7> <8> <9> <10> <11>アイテム<12> <13>ユニット<14> <15>インデックスデータ<16> <17> <18> <19>反応焼結SiC<20>(SiSiC)<21> <22>SiCと結合した窒化ケイ素<23>(NBSiC)<24> <25>SiCn無加圧焼結体<26>(SSiC)<27> <28> <29> <30>SiC含有量<31> <32>%<33> <34>85<35> <36>80<37> <38>99<39> <40> <41> <42>無料のシリコン含有量<43> <44>%<45> <46>15<47> <48>0<49> <50>0<51> <52> <53> <54>最大。使用温度<55> <56>~<57> <58>1380<59> <60>1550<61> <62>1600<63> <64> <65> <66>密度<67> <68>g/cm3<69> <70>3.02<71> <72>2.72<73> <74>3.1<75> <76> <77> <78>気孔率<79> <80>%<81> <82>0<83> <84>12<85> <86>0<87> <88> <89> <90>曲げ強度<91> <92>20?<93> <94>MPa<95> <96>250<97> <98>160<99> <100>380<101> <102> <103> <104>1200?<105> <106>MPa<107> <108>280<109> <110>180<111> <112>400<113> <114> <115> <116>弾性率<117> <118>20â<119> <120>GPa<121> <122>330<123> <124>220<125> <126>420<127> <128> <129> <130>1200?<131> <132>GPa<133> <134>300<135> <136>/<137> <138>/<139> <140> <141> <142>熱伝導率<143> <144>1200?<145> <146>W/m.k<147> <148>45<149> <150>15<151> <152>74<153> <154> <155> <156>熱膨張係数<157> <158>K-1×10-6<159> <160>4.5<161> <162>5<163> <164>4.1<165> <166> <167> <168>ビッカース硬度<169> <170>HV<171> <172>kg/mm2<173> <174>2500<175> <176>2500<177> <178>2800<179> <180> <181> <182> <183> <184> <185>*この表は、当社の SiC 製品および部品の製造に一般的に使用される炭化ケイ素材料の標準特性を示しています。カスタマイズされた炭化ケイ素製品および部品の特性は、関与する特定のプロセスによって異なる場合があることに注意してください。<186>




使用上の注意

1.真空チャックの表面に亀裂がないか確認してください。亀裂があると空気が入り込み、真空吸着ができなくなる可能性があります
2.吸着能力を確保するため、真空チャックの表面仕上げと平面度を確認してください。
3.真空チャックを損傷しないように、設置中や使用中に衝撃を与えないようにしてください。
4.生産システムの立ち上げ時に真空チャックの吸着力をテストし、要件を満たした上で使用する必要があります。
5.真空チャックの表面を定期的にチェックし、ゴミや汚れを適時に取り除き、亀裂や損傷がある場合は交換してください。

貴重な情報

Silicon Carbide Ceramic Vacuum Chuck Packing

炭化ケイ素セラミック真空チャックパッキン

炭化ケイ素真空チャックは、損傷の可能性を避けるために、適切な容器に慎重に梱包されています。

<31​​> <32> <33> <34> <35> <36><37> <38>

カスタマイズの利点
カスタマイズの利点

1.アプリケーションシナリオに従って、ニーズを分析し、適切な材料と加工計画を選択します。

2. 専門チームが迅速に対応し、要求を確認してから 24 時間以内にソリューションと見積もりを提供します。

3. 柔軟なビジネス協力メカニズム、少なくとも 1 つの数量カスタマイズをサポートします。

4. 製品がお客様のニーズを満たしていることを確認するために、サンプルとテストレポートを迅速に提供します。

5. 使用コストを削減するために、製品の使用とメンテナンスに関する提案を提供します。

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