• AlN 基板の化学機械研磨: マイクロクラックと表面下の損傷を克服するための鍵となる方法 AlN 基板の化学機械研磨: マイクロクラックと表面下の損傷を克服するための鍵となる方法 Sep 13 , 2024
    マイクロエレクトロニクスパッケージングの分野では、窒化アルミニウムセラミックは、その優れた熱伝導性、機械的強度、および電気的特性により、高性能チップ冷却基板として徐々に好ましい材料となりつつある。ただし、その高硬度と高脆性により、加工中に表面の微小亀裂や表面下の損傷が容易に発生し、材料の最終特性や塗布効果に直接影響を与えます。したがって、これらの加工欠陥を効果的に低減または除去するために、窒化アルミニウムセラミックの化学機械研磨 (CMP) プロセスをどのように最適化するかが、現在の研究におけるホットかつ困難な点となっています。[3]。 窒化アルミニウムセラミックスは、優れた熱伝導効率(従来のセラミックス材料を大きく上回る約200~300W/m・Kの熱伝導率)、優れた機械的特性(高硬度、高強度)を有する高性能先端材料です。優れた耐食性、優れた電気絶縁性および溶接性特性を備えており、マイクロ...
  • AlNセラミック磁気レオロジー研磨プロセスによりAlN基板の高品質な表面を実現 AlNセラミック磁気レオロジー研磨プロセスによりAlN基板の高品質な表面を実現 Sep 14 , 2024
    今日、エレクトロニクス産業の急速な発展に伴い、窒化アルミニウムセラミックは、その優れた熱伝導性、優れた機械的特性、耐食性、良好な電気的特性により、大規模集積回路の冷却基板およびパッケージング材料の第一の選択肢となっています。特に小型化と高性能集積回路チップの追求においては、窒化アルミニウム基板の軽量かつ超平滑な表面が全体的な性能を向上させる鍵となります。しかし、窒化アルミニウムセラミックの高硬度、高脆性、低破壊靱性は、その超精密加工に大きな課題をもたらしています。材料自体を損傷することなく、ナノメートルレベルの表面粗さをどのように達成するかが、科学研究および産業界において緊急に解決されるべき技術的問題となっている。この論文では、窒化アルミニウムセラミックの磁気レオロジー研磨プロセスに焦点を当て、これらの課題に効果的に対処し、高品質で平坦な加工表面を実現する方法について説明します。 磁気レオ...
  • AlN基板のELID研削プロセス:高硬度脆性加工の難題を解決 AlN基板のELID研削プロセス:高硬度脆性加工の難題を解決 Sep 18 , 2024
    マイクロエレクトロニクス技術の急速な発展に伴い、電子パッケージング材料に対する要件はますます厳しくなっています。窒化アルミニウムセラミックは、優れた熱伝導性、優れた機械的特性、耐食性、優れた電気的特性を備えており、大規模集積回路の冷却基板およびパッケージング材料のリーダーとなっています。しかし、窒化アルミニウムセラミックスの高硬度、高脆性、低破壊靱性は、乗り越えられないギャップのようなものであり、超精密機械加工の分野での応用には大きな課題となっています。特に、表面粗さRa ≤ 8 nm、さらにはRMS < 2 nmの超平滑な表面を追求する場合、加工中の表面欠陥や表面下の損傷を効果的に低減する方法が、窒化アルミニウムセラミックスの幅広い用途を制限する重要な問題となっています。これに関連して、ELID (電解インプロセスドレッシング) 研削プロセスは、その独自の利点により AlN 基板の加工課...
  • スプレー造粒プロセスを最適化して Si3N4 ボールの性能を向上させる スプレー造粒プロセスを最適化して Si3N4 ボールの性能を向上させる Sep 27 , 2024
    窒化ケイ素 (Si3N4) ボール は、軽量、自己潤滑性、高絶縁性、非磁性、耐衝撃性などの優れた特性により、高速、高精度、長寿命ベアリングの分野で大きな可能性を示しています。弾性率が高く、耐食性に優れています。この論文は、高性能軸受に対する緊急の需要を満たすために、Si3N4 ボールの密度、機械的特性、および微細構造を改善するために、Si3N4 粉末の噴霧造粒プロセス、特に圧力噴霧造粒法の最適化について議論することを目的としています。航空宇宙、自動車、風力発電分野の材料。 産業技術の急速な発展に伴い、材料特性に対する要件はますます厳しくなっています。新しいタイプの高性能軸受材料として、Si3N4 セラミック ボールは、その性能をさらに向上させるための研究のホットスポットとなっています。中でもブランク密度はセラミックボールの最終性能に影響を与える重要な要素であり、焼結後のセラミックボールの微...
  • 窒化ケイ素ボールの焼結緻密化に及ぼす造粒粉のかさ密度の影響 窒化ケイ素ボールの焼結緻密化に及ぼす造粒粉のかさ密度の影響 Sep 29 , 2024
    Si3N4 粉末は、窒化ケイ素ボールを製造するための主原料です。適切な処理方法を選択して、規則的な形状と均一な粒度分布を備えた粉末を得ることが、Si3N4 セラミック ボールの成形、焼結、加工などのプロセスを安定して実行するための基礎となります。 異なる噴霧法によると、Si3N4 粉末の噴霧造粒法には主に遠心噴霧造粒、加圧噴霧造粒、二流体噴霧造粒が含まれます。加圧噴霧造粒 均一なSi3N4粉末を含むスラリーを高圧下で造粒塔内に噴霧して霧化し、熱風により液滴を速やかに乾燥させて球形の粉末とすることで、スラリー中の各種成分の凝集・沈降を防止します。粒子表面の溶媒の揮発速度を制御することにより、規則的な粒子形態が得られ、均一な粒度分布、良好な流動性、適度なゆるめ密度を備えた噴霧造粒粉末を充填することができる。したがって、粉末充填金型の性能が向上し、ブランクの密度と均一性が向上します。したがって、...
  • 窒化アルミニウム基板の準備と焼結助剤の選択 窒化アルミニウム基板の準備と焼結助剤の選択 Sep 30 , 2024
    ハイテク材料の分野では、優れた熱伝導性、電気絶縁性、機械的強度に優れた窒化アルミニウム(AlN)セラミックスが、エレクトロニクス実装、パワーエレクトロニクス、マイクロ波通信機器などの主要分野のコア素材となっています。 。ただし、窒化アルミニウム基板の準備は複雑なプロセスであり、焼結プロセスと焼結添加剤の選択が最終製品の特性に重要な影響を与えます。この論文では、Alnセラミック基板の製造プロセスから始めて、焼結助剤の選択と基板の性能に対するそれらの影響について詳細に議論し、フロンティア研究と組み合わせて、窒化アルミニウム基板の総合的な性能を向上させる方法について説明します。焼結助剤を最適化することで焼結プロセスを解析します。 窒化アルミニウム基板の作製技術 窒化アルミニウム基板の準備には、主に原料の準備、混合、成形、焼結およびその他の重要なステップが含まれます。 1.原料の準備 原料の準備は...
  • 窒化ケイ素ボールの製造技術と性能最適化に関する研究 窒化ケイ素ボールの製造技術と性能最適化に関する研究 Oct 08 , 2024
    窒化ケイ素セラミックスは、比重が軽く、強度が高く、耐摩耗性があり、優れた電気絶縁性と自己潤滑性を備えているため、特に高速、高温、低トルクなどの過酷な使用条件下でのセラミックベアリングの分野で傑出しています。リーンオイル潤滑、転動体セラミックベアリングとしての窒化ケイ素ボールは、優れた応用可能性を示します。しかし、窒化ケイ素は共有結合が強いため、固相焼結による緻密化が困難であり、窒化ケイ素セラミックスの製造に課題をもたらしています。この論文では、常圧焼結、ホットプレス焼結、加圧焼結を含む窒化ケイ素セラミックスの液相焼結プロセスと、窒化ケイ素セラミックスの微細構造と機械的特性に対するこれらのプロセスの影響について説明します。 窒化ケイ素セラミックは、軽量、高強度、耐摩耗性、電気絶縁性、自己潤滑性などの優れた特性を備えたセラミックベアリングローラーの第一選択です。転動体として窒化ケイ素セラミック...
  • AMB 窒化ケイ素基板が SiC パワーデバイスのパッケージングに第一選択である理由 AMB 窒化ケイ素基板が SiC パワーデバイスのパッケージングに第一選択である理由 Oct 10 , 2024
    パワーエレクトロニクス技術の急速な発展に伴い、優れた高温安定性、高エネルギー密度、低損失特性を備えた炭化ケイ素(SiC)パワーデバイスは、新エネルギー車、スマートグリッド、効率的なエネルギー変換分野で大きな応用可能性を示しています。ただし、SiC デバイスの性能上の利点を最大限に活用するには、適切なパッケージ基板を選択することが重要です。多くのセラミック基板タイプの中でも、活性金属ろう付け (AMB) 窒化ケイ素 (Si3N4) 基板 は、その独自の利点により、徐々に SiC パワーデバイスのパッケージングに推奨されるソリューションになりました。この論文の目的は、AMB セラミック基板、特に Si3N4-AMB 基板が傑出しており、高温、高出力、高放熱、高信頼性といった SiC パワー デバイスのパッケージング ニーズを満たす理由を探ることです 。 パワーデバイスパッケージの中核部品である...
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よくある質問

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絶対に。当社の技術チームはセラミック材料に関する深い知識と製品設計における豊富な経験を持っています。お客様の製品の最適なパフォーマンスを確保するために、材料選択のアドバイスと製品設計のサポートを喜んで提供させていただきます

当社には固定の最低注文金額要件はありません。私たちは常にお客様のニーズを満たすことに重点を置き、注文の規模に関係なく、高品質のサービスと製品を提供するよう努めています

セラミック製品に加えて、当社は以下のような追加サービスも提供します。お客様のニーズに基づいて、お客様自身で製造したブランクまたは半完成ブランクを使用したカスタマイズされたセラミック加工サービス。外部委託のセラミックパッケージングおよびメタライゼーションサービスにご興味がございましたら、詳細についてお問い合わせください。当社は、お客様のさまざまなニーズを満たすワンストップ ソリューションを提供することに常に取り組んでいます。

はい、そうです。世界中のどこにお住まいであっても、ご注文の商品を安全かつタイムリーにお届けいたします。

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