• シリコンカーバイド膜の作製方法(A) - 膜層の準備 シリコンカーバイド膜の作製方法(A) - 膜層の準備 Aug 02 , 2024
      高性能シリコンカーバイド膜チューブを アプリケーションプロセス用に準備する方法は、現在、研究のホットスポットになっています。シリコンカーバイド膜は一般に非対称構造で、支持体、遷移層、分離層で構成されています。準備プロセスには主にビレット成形(支持体成形、膜成形)と焼結が含まれ、どちらも膜成形性能に大きな影響を与えます。適切な準備プロセスにより、セラミック膜の完全性が向上し、亀裂、大きな穴などの欠陥を防ぐことができます。膜層には主に4つの準備方法があります。 ​ ディッププル法 ディップアンドプル法は、主に以下のプロセスで構成されています。まず、セラミック粒子またはポリマー前駆体を水または有機溶媒に分散させて均質で安定した製膜溶液を形成し、コーティング後、多孔質支持体の表面に湿潤膜を形成します。この方法の製膜原理には、「毛細管濾過」と「製膜」があります。毛細管濾過は、...
  • シリコンカーバイドセラミック膜の製造方法(B) - 焼結技術 シリコンカーバイドセラミック膜の製造方法(B) - 焼結技術 Aug 05 , 2024
      他の酸化物セラミック膜(アルミナ、酸化チタン、ジルコニアなど)と比較して 、シリコンカーバイド膜チューブは親水性、透過性、耐汚染性、化学安定性に優れています。SiCセラミック膜の焼結温度は焼結技術と密接な関係があり、一般的な焼結技術には再結晶技術、セラミック前駆体変換技術、インサイチュ反応焼結技術が含まれます。     再結晶焼結技術 再結晶焼結技術とは、高温焼結下での蒸発凝縮気相移動機構により、SiC粒子の再結合を実現することです。このプロセスは化学反応をあまり伴わず、細孔サイズは原料粉末のサイズに大きく影響され、得られた炭化ケイ素膜の細孔構造は均一で、ジグザグ係数は低くなります。炭化ケイ素は高温、高圧、広いpH範囲で優れた安定性を備えているため、一般的に焼結添加剤と炭化ケイ素粉末のバイピーク分布を使用して、再結晶時の焼結温度を下げます。再結晶...
  • 窒化アルミニウム基板の熱伝導率に影響を与える要因は何ですか 窒化アルミニウム基板の熱伝導率に影響を与える要因は何ですか Aug 06 , 2024
      AlN は、六方ウルツ鉱構造を持ち、他の同形を持たない安定した共有結合化合物です。その結晶構造は、アルミニウム原子と隣接する窒素原子の変換によって生成される AlN4 四面体で構成されています。空間群は P63mc で、六方晶系に属します。 AlN結晶構造の模式図   AlNセラミックスの主な特徴 (1)熱伝導率が高く、アルミナセラミックスの5~10倍。 (2)熱膨張係数(4.3×10-6/℃)は半導体シリコン材料(3.5-4.0×10-6/℃)と一致する。 (3)優れた機械的性質 (4)優れた電気性能を有し、絶縁抵抗が非常に高く、誘電損失が低い。 (5)多層配線が可能となり、高密度実装と小型化が実現できる。 (6)無毒で環境保護に有効。   AlNセラミック基板の熱伝導率に影響を与えるさまざまな要因 300K では、AlN 単結晶材料の理論上の熱伝導率は...
  • ATCERAセラミックメンブレン丨研磨懸濁液処理の効率と品質の向上 ATCERAセラミックメンブレン丨研磨懸濁液処理の効率と品質の向上 Aug 07 , 2024
      現在、湿式化学における新材料の生産は、洗浄、分級、超微粉の回収の過程で、プレートフレーム、遠心分離機、珪藻土、ポリマーなどの分離媒体によって処理されることがよくあります。ATCERA無機セラミック膜 クロスフローろ過は、国際的にリードするプロセスであり、その原理は、処理対象の液体をろ過システムに導入し、液体の一部と小さな分子が膜の穴を透過してフィルター液を形成し、大きな分子と粒子が膜の表面に捕捉されて濃縮液を形成することです。システム内の液体はセラミック膜の表面と平行に流れるため、粒子が膜の表面に堆積層を形成しにくくなり、膜の閉塞が減少します。セラミック膜の孔径は、精密ろ過(1.4〜0.1μm)から限外ろ過(100〜5nm)からナノろ過まで調整可能で、耐酸性、耐アルカリ性、耐酸化性、耐摩耗性、耐高温性、洗浄のしやすさなど、革命的な優れた利点を反映しています。 &nb...
  • 水摩耗試験 0.03mmジルコニア研磨ビーズの独占を打ち破る 水摩耗試験 0.03mmジルコニア研磨ビーズの独占を打ち破る Aug 08 , 2024
      現代産業、特に電子材料、ナノ材料、製薬業界などのハイテク分野では超微粉末材料の需要が高まっており、ますます小さな粒子サイズの粉末が求められています。理論モデルと実験検証の両方で確認されたのは、粉砕媒体が小さいほどエネルギー密度が高く、せん断力と衝撃頻度が高くなり、より効率的に粒子サイズの小さい粉末を製造できるということです。   粉砕媒体の仕様もサンドミルを評価する重要な基準になっています。たとえば、サンドミルは、小サイズの粉砕媒体が効率的に粉砕できるように十分な高エネルギー密度を提供できなければなりません。小サイズの粉砕媒体は摩耗しやすいため、サンドミルの設計レベルとシリンダーの材質は、長期間にわたって安全な操作を保証できなければなりません。遠心分離であれスクリーン分離であれ、システムは、小サイズの粉砕媒体を対象粉末から効果的に分離するために十分な精度で設計および...
  • 窒化ケイ素るつぼの性能を最適化する: 外観、サイズ、材質、硬度、密度の試験に関する包括的なガイド
    窒化ケイ素るつぼの性能を最適化する: 外観、サイズ、材質、硬度、密度の試験に関する包括的なガイド Aug 09 , 2024
    鋳造に使用される窒化ケイ素るつぼは、 溶解および鋳造プロセスにおける重要な容器であり、その性能は液体金属および鋳物の完成品の品質に直接影響します。鋳造プロセスにおける窒化ケイ素るつぼの安定性と信頼性を確保するためには、るつぼの性能を評価し、特性評価することが特に重要です。     外観品質評価 外観品質評価は、窒化ケイ素るつぼの性能評価の第一段階です。主にるつぼの表面が滑らかかどうか、明らかな欠陥(亀裂、砂穴、気孔など)がないか、色が均一かどうかを確認します。るつぼの全体的な品質を確保するために、るつぼの内壁と外壁を注意深く検査する必要があります。   サイズ検出 サイズテストでは、主にるつぼの幾何学的サイズが設計要件を満たしているかどうかを評価します。るつぼの直径、高さ、壁の厚さ、その他の重要な寸法が含まれます。るつぼのサイズは、測定ツール(ノギス...
  • 高度な半導体製造プロセスに不可欠な高性能シリコンカーバイド部品
    高度な半導体製造プロセスに不可欠な高性能シリコンカーバイド部品 Aug 12 , 2024
      半導体製造は現代科学技術の発展の礎であり、業界がより小型、高速、高効率の集積回路を継続的に追求するにつれて、製造プロセスの精度と技術的複雑さも増し、すべてのステップは高性能、高品質、高精度の半導体装置と切り離せません。 優れた性能を持つ構造用セラミック材料として、炭化ケイ素(SiC)は、高密度、高熱伝導性、高曲げ強度、高弾性率、強力な耐腐食性、高温耐性などの特性を備えています。 曲げ応力変形や熱歪みが生じにくく、ウェーハエピタキシー、エッチングなどの製造リンクの強力な腐食と超高温反応環境に適応できます。 そのため、研削、研磨、エピタキシャル/酸化/拡散熱処理、リソグラフィー、堆積、エッチング、イオン注入などの半導体製造プロセスで広く使用されています。   ウェーハ製造は、酸化、拡散、アニール、合金化などの熱処理プロセスと切り離すことのできないものであり、熱処理プロセ...
  • シリコンカーバイド部品: 半導体製造の精度と性能を推進する重要な部品
    シリコンカーバイド部品: 半導体製造の精度と性能を推進する重要な部品 Aug 13 , 2024
      半導体産業の活発な発展は、現代科学技術の進歩を支える重要な支えとして、集積回路の小型化、高速化、高性能化の探求を継続的に推進しています。この傾向は、半導体製造プロセスの精度と技術的難易度の飛躍に直接つながり、すべての微細リンクは、先進的で高品質かつ高精度の半導体製造設備に大きく依存しています。シリコンカーバイド(SiC)は、構造用セラミック材料の優れたクラスとして、高密度、優れた熱伝導性、驚くべき曲げ強度、高い弾性率、優れた耐腐食性、優れた耐高温性など、その優れた物理的特性により、並外れた適応性と安定性を示しています。エピタキシャル成長、エッチングなどのウェハ処理中に遭遇する過酷な環境に効果的に耐えることができ、強力な腐食や非常に高い温度条件を含むだけでなく、応力変形や熱歪みが発生しにくいです。そのため、微細研削や研磨、エピタキシャル/酸化/拡散などの熱処理プロセス、リソグラ...
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当社はアルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、石英セラミックスなどの先進的なセラミック材料に主に焦点を当てていますが、常に新しい材料と技術を模索しています。特定の材料要件がある場合は、当社までご連絡ください。お客様のニーズを満たすか、適切なパートナーを見つけるために最善を尽くします。

絶対に。当社の技術チームはセラミック材料に関する深い知識と製品設計における豊富な経験を持っています。お客様の製品の最適なパフォーマンスを確保するために、材料選択のアドバイスと製品設計のサポートを喜んで提供させていただきます

当社には固定の最低注文金額要件はありません。私たちは常にお客様のニーズを満たすことに重点を置き、注文の規模に関係なく、高品質のサービスと製品を提供するよう努めています

セラミック製品に加えて、当社は以下のような追加サービスも提供します。お客様のニーズに基づいて、お客様自身で製造したブランクまたは半完成ブランクを使用したカスタマイズされたセラミック加工サービス。外部委託のセラミックパッケージングおよびメタライゼーションサービスにご興味がございましたら、詳細についてお問い合わせください。当社は、お客様のさまざまなニーズを満たすワンストップ ソリューションを提供することに常に取り組んでいます。

はい、そうです。世界中のどこにお住まいであっても、ご注文の商品を安全かつタイムリーにお届けいたします。

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