• AlN基板のELID研削プロセス:高硬度脆性加工の難題を解決 AlN基板のELID研削プロセス:高硬度脆性加工の難題を解決 Sep 18 , 2024
    マイクロエレクトロニクス技術の急速な発展に伴い、電子パッケージング材料に対する要件はますます厳しくなっています。窒化アルミニウムセラミックは、優れた熱伝導性、優れた機械的特性、耐食性、優れた電気的特性を備えており、大規模集積回路の冷却基板およびパッケージング材料のリーダーとなっています。しかし、窒化アルミニウムセラミックスの高硬度、高脆性、低破壊靱性は、乗り越えられないギャップのようなものであり、超精密機械加工の分野での応用には大きな課題となっています。特に、表面粗さRa ≤ 8 nm、さらにはRMS < 2 nmの超平滑な表面を追求する場合、加工中の表面欠陥や表面下の損傷を効果的に低減する方法が、窒化アルミニウムセラミックスの幅広い用途を制限する重要な問題となっています。これに関連して、ELID (電解インプロセスドレッシング) 研削プロセスは、その独自の利点により AlN 基板の加工課...
  • AlN基板処理におけるプラズマ支援研磨の応用と利点 AlN基板処理におけるプラズマ支援研磨の応用と利点 Sep 20 , 2024
    窒化アルミニウム(AlN)セラミックスは、優れた熱伝導性、機械的特性、電気的特性を備えた材料として、近年大規模集積回路や電子パッケージに広く使用されています。その優れた特性により、理想的な冷却基板およびパッケージ材料となります。しかし、窒化アルミニウムセラミックスは硬度が高く、脆性が高く、破壊靱性が低いため、加工中に表面欠陥や表面下の損傷が発生しやすくなります。集積回路の超平滑表面の要求を満たすために、窒化アルミニウム基板 の研磨表面は、極めて高い平坦度と低い表面粗さを達成する必要がある。そのため、超精密加工の分野では、加工時の欠陥やダメージをいかに効果的に減らすかが重要な研究課題となっています。近年、プラズマ支援研磨 (PAP) 技術は、加工が難しい材料を効果的に処理できるため、窒化アルミニウムセラミックを研磨する重要な手段となりつつあります。 窒化アルミニウムセラミックスの特性と加工の...
  • ゾルゲル研磨技術: 炭化ケイ素基板研磨を革新する課題と機会 ゾルゲル研磨技術: 炭化ケイ素基板研磨を革新する課題と機会 Sep 23 , 2024
    半導体材料業界の新興スターである炭化ケイ素は、その優れた性能指標によりマイクロエレクトロニクス技術の革新トレンドを徐々にリードしています。従来の半導体材料よりもはるかに優れたその独特の熱伝導率は、効率的な熱放散の可能性をもたらし、特に高出力電子デバイスにおいて比類のない利点を示します。広いバンドギャップ特性と相まって、炭化ケイ素基板 は極端な環境でも安定した電気的性能を維持でき、温度変動の影響を受けないため、航空宇宙や航空宇宙などのハイエンド用途での応用範囲が大幅に広がります。新エネルギー車。さらに、高絶縁破壊電界と高電子移動度という 2 つの重要なパラメーターにより、パワー エレクトロニクス コンバーターや RF 通信デバイスなどの高周波および高電圧電子デバイスにおける炭化ケイ素の応用のための強固な基盤が築かれました。 、そのおかげでパフォーマンスの飛躍を達成しました。 炭化ケイ素の幅広...
  • 窒化アルミニウム基板のアプリケーション要件 窒化アルミニウム基板のアプリケーション要件 Sep 30 , 2024
    高度なセラミック材料としての窒化アルミニウム (AlN) は、その独特の物理的および化学的特性により、電子パッケージング、パワーエレクトロニクス、高周波通信およびその他の分野で大きな応用可能性を示しています。これらの分野の中核コンポーネントとして、窒化アルミニウム基板は、基本的な物理的性能要件を満たすだけでなく、特定のアプリケーション シナリオの複雑なニーズにも適応する必要があります。この論文は、窒化アルミニウムセラミック基板の物理的特性から始まり、さまざまな応用分野におけるその特定の要件を詳細に議論し、最先端の研究と組み合わせて、材料設計によって窒化アルミニウムセラミック基板の総合的な性能を向上させる方法を分析します。および調製技術。 窒化アルミニウム基板の物性 窒化アルミニウムセラミックは、高い熱伝導率、高い電気絶縁性、良好な機械的強度、優れた熱安定性、および化学的不活性性で知られてい...
  • 窒化アルミニウム基板の準備と焼結助剤の選択 窒化アルミニウム基板の準備と焼結助剤の選択 Sep 30 , 2024
    ハイテク材料の分野では、優れた熱伝導性、電気絶縁性、機械的強度に優れた窒化アルミニウム(AlN)セラミックスが、エレクトロニクス実装、パワーエレクトロニクス、マイクロ波通信機器などの主要分野のコア素材となっています。 。ただし、窒化アルミニウム基板の準備は複雑なプロセスであり、焼結プロセスと焼結添加剤の選択が最終製品の特性に重要な影響を与えます。この論文では、Alnセラミック基板の製造プロセスから始めて、焼結助剤の選択と基板の性能に対するそれらの影響について詳細に議論し、フロンティア研究と組み合わせて、窒化アルミニウム基板の総合的な性能を向上させる方法について説明します。焼結助剤を最適化することで焼結プロセスを解析します。 窒化アルミニウム基板の作製技術 窒化アルミニウム基板の準備には、主に原料の準備、混合、成形、焼結およびその他の重要なステップが含まれます。 1.原料の準備 原料の準備は...
  • AMB 窒化ケイ素基板が SiC パワーデバイスのパッケージングに第一選択である理由 AMB 窒化ケイ素基板が SiC パワーデバイスのパッケージングに第一選択である理由 Oct 10 , 2024
    パワーエレクトロニクス技術の急速な発展に伴い、優れた高温安定性、高エネルギー密度、低損失特性を備えた炭化ケイ素(SiC)パワーデバイスは、新エネルギー車、スマートグリッド、効率的なエネルギー変換分野で大きな応用可能性を示しています。ただし、SiC デバイスの性能上の利点を最大限に活用するには、適切なパッケージ基板を選択することが重要です。多くのセラミック基板タイプの中でも、活性金属ろう付け (AMB) 窒化ケイ素 (Si3N4) 基板 は、その独自の利点により、徐々に SiC パワーデバイスのパッケージングに推奨されるソリューションになりました。この論文の目的は、AMB セラミック基板、特に Si3N4-AMB 基板が傑出しており、高温、高出力、高放熱、高信頼性といった SiC パワー デバイスのパッケージング ニーズを満たす理由を探ることです 。 パワーデバイスパッケージの中核部品である...
  • 準備中のアルミナ基板の性能に影響を与える主な要因は何ですか? 準備中のアルミナ基板の性能に影響を与える主な要因は何ですか? Oct 30 , 2024
    急速に発展するエレクトロニクス産業において、アルミナ基板は、その優れた絶縁特性、化学的安定性、高い熱伝導率、良好な高周波特性により、電子部品に不可欠な基板となっています。電子部品をサポートするだけでなく、放熱や絶縁にも重要な役割を果たします。しかし、高品質のアルミナセラミック基板の作製プロセスは複雑かつ微細です。原材料の配合、鋳造膜の厚さ、焼結プロセスパラメータなどの重要な要素は、製品の厚さの均一性、外観品質、表面粗さに直接影響し、製品の全体的な性能を決定します。この記事では、アルミナ セラミック基板の調製プロセスを最適化するための参考情報を提供するために、3 つの主要な添加剤、結合剤、可塑剤、分散剤の効果とそれらのプロセス制御について説明しました。 バインダーの選定と添加量の制御 セラミックシートの三次元ネットワークを構築するための重要な有機添加剤として、バインダーは選択された溶媒に可溶...
  • 性能向上のためのアルミナ基板準備プロセスの将来の傾向は何ですか? 性能向上のためのアルミナ基板準備プロセスの将来の傾向は何ですか? Oct 31 , 2024
    アルミナ基板 は、その優れた機械的特性、熱安定性、化学的不活性により、電子パッケージング、熱管理、高性能構造部品に幅広い応用の可能性を示しています。準備プロセスには複雑なプロセスステップが含まれており、その中核となる鋳造プロセスが最終製品の性能に決定的な役割を果たします。この論文は、原料配合、鋳造膜ストリップの厚さ、焼結プロセスパラメータなどの鋳造プロセスにおける重要な制御点を議論し、これらのパラメータがアルミナセラミック基板の厚さの均一性、外観品質、表面粗さにどのように影響するかを分析することを目的としています。準備プロセスを最適化し、製品の全体的なパフォーマンスを向上させるため。 原料配合とスラリー特性 原料配合はアルミナセラミック基板調製の基礎であり、スラリーの粘度、固形分、その他の重要な物理的特性に直接影響します。適切なスラリー配合は、良好なキャスティング効果と均一なフィルム分布を...
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よくある質問

当社はアルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、石英セラミックスなどの先進的なセラミック材料に主に焦点を当てていますが、常に新しい材料と技術を模索しています。特定の材料要件がある場合は、当社までご連絡ください。お客様のニーズを満たすか、適切なパートナーを見つけるために最善を尽くします。

絶対に。当社の技術チームはセラミック材料に関する深い知識と製品設計における豊富な経験を持っています。お客様の製品の最適なパフォーマンスを確保するために、材料選択のアドバイスと製品設計のサポートを喜んで提供させていただきます

当社には固定の最低注文金額要件はありません。私たちは常にお客様のニーズを満たすことに重点を置き、注文の規模に関係なく、高品質のサービスと製品を提供するよう努めています

セラミック製品に加えて、当社は以下のような追加サービスも提供します。お客様のニーズに基づいて、お客様自身で製造したブランクまたは半完成ブランクを使用したカスタマイズされたセラミック加工サービス。外部委託のセラミックパッケージングおよびメタライゼーションサービスにご興味がございましたら、詳細についてお問い合わせください。当社は、お客様のさまざまなニーズを満たすワンストップ ソリューションを提供することに常に取り組んでいます。

はい、そうです。世界中のどこにお住まいであっても、ご注文の商品を安全かつタイムリーにお届けいたします。

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